1、美股SK海力士、美光、AMD、戴尔大跌
美股三大股指开盘涨跌不一，道琼斯指数涨0.63%，标普500指数跌0.18%，纳斯达克综合指数跌0.80%。板块分化，AI硬件继续下挫。
2、费城半导体指数日内跌8%
费城半导体指数日内跌8.00%，现报9447.10点。英伟达跌6.22%，博通跌6.27%，美光跌11.80%，英特尔跌8.12%，AMD跌13.11%，高通跌9.40%，台积电跌7.18%，阿斯麦跌6.60%。
3、历史性反超！AMD首次登顶亚马逊显卡销量榜：英伟达份额跌破50%
（来源：快科技）快科技11月5日消息，据数据追踪机构TechEpiphany发布的最新报告显示，AMD Radeon显卡在亚马逊美国站的销量首次超过了NVIDIA GeForce。这是多年来显卡零售市场首次出现历史性更替，反映出当前显卡定价策略对消费行为的巨大影响。统计数据显示，英伟达在该平台的销量份额已从2025年6月的70.5%一路滑坡至2026年8月的47.8%。与此同时，AMD的销量占比则稳步攀升至42.1%。除此之外英特尔也在这场混战中受益，其份额首次突破了10%。分析指出，英伟达目前的战略重心已全面转向AI算力领域，这直接导致了消费级显卡供应量的持续萎缩。
4、三星得州二厂用2纳米替AMD与英伟达造HBM芯片底座，开启…
（来源：口罩哥研报60秒）2纳米三星得州泰勒第二晶圆厂生产HBM底层芯片采用的制程工艺，本月正式开工且产能已被AMD与英伟达包揽（2026年11月5日核验）昨晚全球半导体供应链爆出猛料：三星计划在美国得州泰勒市第二座晶圆代工厂采用2纳米工艺，专门为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）的基础逻辑芯片。该工厂计划本月正式开工、2029年2月装机、2030年量产，目前已拿到覆盖全部产能的订单（大部分来自预计明年营收增长超80%、数据中心占比超八成的AMD）。
5、游戏玩家失宠！AMD官宣不放弃Ryzen：却预测2027年PC市场两位数下滑
（来源：快科技）快科技11月5日消息，据报道，AMD正加速向数据中心公司转型。尽管官方承诺不会放弃Ryzen品牌，但其业务重心与游戏玩家及消费级PC市场的距离正变得越来越远。财报显示，AMD第三季度总营收达到创纪录的134亿美元。其中，数据中心部门营收高达85亿美元，同比增长97%，占总营收的比例已从去年同期的47%飙升至64%。苏姿丰在电话会上预计，2027年数据中心营收将翻倍，占比将突破80%。与服务器业务的狂飙形成鲜明对比的是游戏业务的失速。包含独立显卡和游戏主机定制芯片的游戏部门，第三季度营收仅为7.73亿美元，同比暴跌40%。其占总营收的比重也从一年前的14%骤降至6%。
6、最大x86芯片厂商易主！AMD预计Q4营收史上首次超过Intel ，从Zen架构到AI算力十年磨一剑
除了该季度多项创纪录的指标外，更值得关注的是AMD对于第四季度的预期和指引。AMD预计，公司第四季度营收预计约170亿美元（上下浮动3%），其中数据中心业务环比增速将达到50%左右。这一数字意味着，AMD单季营收有望史上首次超越Intel。就在几天前，Intel预计2026年第四季度营收为150亿至160亿美元，该指引低于市场预期。两大x86巨头攻守易型，新王胜旧王。更有意义的是，这一时刻距离2017年Zen架构正式吹响反攻号角刚好过去近十年。十年磨一剑，AMD完成了从消费级CPU追赶者，到AI全栈算力厂商的完整跃迁。
7、三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片
（来源：SEMI）据韩国《每日经济新闻》近日引述产业消息报道，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自AMD。报道指出，该工厂将采用先进的2纳米制程技术，厂区面积约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。据悉，第二座工厂预计将于2029年2月开始安装设备，并于2030年启动量产。三星电子对此婉拒置评。
8、微软官宣：AMD FSR 4.1.2 超分辨率技术首次登陆微软 XBOX Series X|S
IT之家 11 月 5 日消息，微软 XBOX 游戏及 XBOX 生态系统副总裁杰森 · 罗纳德（Jason Ronald）今天宣布，AMD FSR 4.1.2 现已向 XBOX Series X|S 开发者提供。IT之家注意到，AMD 这边已经发布对应新闻稿，宣布 2026 年 10 月版 GDK（微软游戏开发工具包）已经支持 AMD FSR 超分辨率技术 4.1.2，这标志着 AMD FSR 超分辨率技术首次登陆 XBOX 游戏主机。此前在 XBOX 选择使用 AMD FSR 传统分析算法的游戏，现在可以升级方案。
9、英伟达CPU下场，要推翻Chiplet？
文｜半导体产业纵横英伟达为什么要“反潮流”？看到英伟达Vera CPU的架构选择，可能会有人产生这样的疑问。过去几年，Chiplet（多芯粒）逐渐成为高性能服务器CPU的重要设计路线，许多厂商纷纷加入。与这一趋势不同，英伟达近期推出的Vera CPU却选择将88个CPU核心、统一L3缓存和片上互连集成在同一块计算裸片上，采用单片计算裸片设计。在Chiplet逐渐成为主流的背景下，英伟达为何选择一条不同的路线？这背后又涉及怎样的性能与制造取舍？英伟达的考量2026年3月，英伟达在GTC大会上正式发布Vera CPU，将其定位为面向AI智能体、强化学习和数据处理的新一代处理器。
10、IBM：橡树岭国家实验室、IBM和AMD推出量子纠错协同设计新平台。
IBM：橡树岭国家实验室、IBM和AMD推出量子纠错协同设计新平台。