1、连续九年参展进博会，三星在华发展布局呈现新变化 进博会观察：三个“首次”折射三星在华布局之变

　　从面向人工智能时代的下一代存储技术，到实现本土化生产的医疗超声诊断设备，再到融合中国传统审美的折叠屏手机……第九次亮相中国国际进口博览会，三星展台上的产品，呈现出一家全球科技企业在多个产业领域的创新探索。展台设计也颇具新意：三星首次采用芯片造型进行一体化展台设计，将芯片内部技术逻辑转化为直观的视觉表达。第九届进博会三星展台展品背后，是三星在中国持续深化的产业布局。今年，三星在中国实现三项“首次”：首次设立医疗器械产线，首次设立生物医药研发中心，首次设立先进生产技术研究所。从高端制造到前沿研发，从传统优势业务到新兴产业，三星在华投资正在呈现新的方向。

2、世界物联网大会揭示万物智联升级，2026年全球物连接数望破400亿

　　（来源：财闻） 物联网正由万物互联向万物智联升级，端侧AI核心价值在于让感知、交互与执行更及时地融入日常使用，产业机会将沿终端芯片与传感器、模型适配与系统调度、应用服务等环节展开。 截至11月5日13点44分，上证指数跌0.48%，深证成指涨0.33%，创业板指跌0.31%。光伏设备、HJT电池、影视院线等板块涨幅居前。

3、后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

　　据21世纪经济报道不完全统计，仅今年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资。资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。最新的一笔大额融资来自后摩智能。据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码，进一步印证了国内外资本市场对后摩智能技术路线与商业前景的高度认可，后摩智能领跑端侧AI市场已成共识。

4、纳芯微车载SerDes荣膺第二十一届“中国芯”优秀技术创新产品奖

　　11月2日，2026集成电路产业促进峰会暨第二十一届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。本次评选中，纳芯微车载高速SerDes接口芯片组NLS911x系列、NLS924x系列在信号链领域中脱颖而出，荣获“优秀技术创新产品”奖。“中国芯”优秀技术创新产品奖主要表彰在技术创新与产品研发方面表现突出的集成电路产品，重点关注产品的技术创新性、核心性能、关键技术突破及产业应用价值，鼓励企业持续提升自主创新能力，推动集成电路产业技术进步与高质量发展。

5、韩国科技部与AMD就AI芯片合作开展后续磋商

　　韩国科学技术信息通信部表示，韩国政府与美国芯片巨头AMD于周三在首尔召开指导委员会会议，就今年早些时候签署的人工智能（AI）芯片合作协议展开研讨。本次会议，是落实韩国科技部与AMD7月签署谅解备忘录的后续举措。双方在备忘录中约定，共建AI研究中心，并搭建可接入多款AI芯片的异构计算基础设施。与此同时，AMD首次在首尔举办技术巡展——“Advancing AI World Tour（AI进阶全球巡展）”。本次活动预注册人数约1300人，LG电子等与AMD在AI算力基础设施领域开展合作的本土企业也到场参与。