1、英特尔高管：采用High NA EUV光刻机是正确选择 追赶台积电是规模问题

　　（来源：快科技）快科技10月26日消息，英特尔制造开发与客户互动副总裁兼总经理克里斯·奥思（Chris Auth）认为，与台积电相比，英特尔更适合使用High NA EUV光刻机。他解释说，由于英特尔的产品采用背面供电，可直接用High NA EUV光刻电路。英特尔首席技术官（CTO）普什卡尔·拉纳德（Pushkar Ranade）则表示，追赶台积电是规模问题，而非技术问题。High NA EUV光刻机提高了光线在晶圆上的分辨率，可实现16nm至8nm之间的间距（pitch），使芯片制造商能够通过单次曝光节省成本。在光刻技术中，间距指两个特征结构之间的空间。

2、英特尔押注3D芯片 高层直言先进晶圆难增十倍

　　快科技10月26日消息，英特尔技术长Pushkar Ranade指出，以全球现有半导体制造设备规模来看，先进制程晶圆产量要扩大10倍并不容易，相比之下，提升至约2倍更具现实可能性。英特尔高管在访谈中表示，先进制程的发展瓶颈不只在于芯片设计与制程微缩，还涉及极紫外光（EUV）光刻设备、蚀刻与薄膜沉积设备等上游供应能力。若要进一步扩大产能，设备供应链也必须同步成长。访谈还将焦点延伸至未来20年的芯片制造技术，涵盖英特尔14A制程、高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻、背面供电、互补场效应晶体管（CFET）及混合键合等技术，探讨晶圆厂如何突破现有制造模式限制。

3、谷歌、微软、英特尔、亚马逊本周发财报

　　（来源：财闻）本周，多家美股科技巨头包括谷歌母公司字母表、微软（MSFT.US）、英特尔（INTC.US）和亚马逊（AMZN.US）将陆续发布财报，市场除了关注这些公司的营收和利润表现，还将重点观察云计算业务增长、人工智能相关收入，以及数据中心等基础设施投入的回报情况。企业业绩与未来指引能否支撑市场估值，将成为影响美股科技股接下来走势的重要因素。

4、英特尔晶圆厂用AI提升30%设备监测效率 一年可节约750万美元

　　英特尔在半导体工厂（晶圆厂）核心设备管理中引入智能体AI，实测结果显示：设备异常征兆的检出速度较此前提升30%，仅单一场景每年就可节约约750万美元成本。 据报道，英特尔近8个月以智能体AI平台Seeq作为协调器，部署多组AI智能体，取得了上述成效。 Seeq平台采用多AI分工协作模式，由一个“协调器”统一调度各个AI智能体。一旦监测到异常信号，系统可自动完成原因分析、生成作业指令初稿，最终由工程师负责审批确认。核心价值在于大幅省去工程师以往在多个系统间来回切换、人工排查的流程。

5、白嫖AMD黑科技！英特尔显卡也能跑FSR 4.1.2：画质还比自家的更好

　　快科技10月26日消息，OptiScaler模组社区近日取得重大技术突破，成功将AMD FSR 4.1.2神经超分辨率技术适配至英特尔锐炫显卡，并实现了对XMX硬件单元的深度调用。根据社区公开的测试数据，在最新的英特尔锐炫B580显卡上，运行《暗夜旅程：远征33》时，FSR 4.1.2 Lite版本的超分计算耗时仅为0.59ms，这与英特尔原生XeSS技术的0.58ms几乎持平。相比之下，未经过优化的FSR 4.1.2完整版耗时为0.85ms，而老款的4.0.2版本则需要0.87ms。