1、英伟达换思路！下一代Groq AI芯片放弃超大缓存：改用堆叠内存
快科技10月21日消息，人工智能半导体领域近日传出架构剧变信号，以高速SRAM设计闻名的芯片公司Groq，被曝正在其下一代芯片中引入3D堆叠DRAM封装技术。这一举措标志着Groq正试图摆脱传统SRAM架构在容量上的局限，转而通过垂直堆叠内存裸片来大幅提升显存规格，以应对超大规模AI模型的推理需求。据行业内部人士透露，被英伟达实质性收购后的Groq正在积极评估将SRAM替换为DRAM的方案：目前AI芯片主要采用2D封装，而Groq计划引入的3D封装技术能够将多个半导体裸片垂直堆叠，使芯片像积木一样向上生长。这种设计能够在维持较小芯片面积的同时，显著提升电力传输效率和存储容量。
2、“超七成靠海外”！印度入局这一赛道，短板不少
编者的话：推动国内半导体供应链建设已成为印度产业发展的高优先级方向，吸引不少该领域外的企业投来目光，希望切入这一赛道以获得更多增长。然而，如何迈过半导体行业的高门槛成为部分印度企业不得不面对的问题。据《日经亚洲评论》19日报道，近来，一批印度化工企业相继宣布进军半导体行业，但由于缺少本土客户，产品品质难以得到验证，商业逻辑存疑，是继续押注本土客户还是转向海外合作成为难题。同时，在与半导体相关的化工业务中存在多项难以绕过的本土化“必答题”，产线建设、产能对接等现实挑战也在考验印度化工企业。有印度业内人士表示，不少人宣称想要进军半导体行业，但“说着容易做着难”。
3、SEMI预计2026年全球半导体设备销售额同比增长23.2%，集成电路ETF嘉实(562820)布局全产业链芯片龙头
2026年10月21日早盘，半导体、被动元件等板块概念表现活跃，截至 10:51，中证全指集成电路指数强势上涨1.46%，成分股恒玄科技上涨7.34%，灿芯股份上涨6.64%，瑞芯微上涨5.98%，澜起科技，翱捷科技等个股跟涨。AI驱动全球半导体设备支出持续快速增长，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，预计2028年将达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。中原证券认为，AI基础设施投资持续加速，推动全球半导体市场强劲增长，存储器和逻辑芯片是驱动全球半导体市场增长的主要动力。
4、全球晶圆厂加速扩产、国内存储厂商市场份额稳步提升，科创芯片ETF嘉实(588200)关注国产芯片投资机遇
2026年10月21日早盘，算力、AI芯片等概念表现活跃，截至10:31，上证科创板芯片指数强势上涨1.00%，成分股恒玄科技上涨7.24%，澜起科技上涨6.37%，翱捷科技上涨4.45%，乐鑫科技，思瑞浦等个股跟涨。近期，台积电2026年第三季度业绩再创历史新高并超出市场预期，同时推进全球近25座厂建设以承接AI强劲需求，多家A股半导体企业也发布三季度业绩预告，实现业绩倍增或扭亏。
5、日月新广州知识城高端封测厂主体封顶 总投资约15亿元
观点网讯：10月20日，日月新高端封测厂项目主体结构封顶仪式在中新广州知识城湾区半导体产业园举行。该项目用地面积约6.5万平方米，总投资约15亿元，于2025年7月进场动工，力争2027年完工投试产。项目主要建设生产厂房、生产研发楼、仓库、特气站、危化品库等设施，聚焦高端封测技术相关产线，产品涵盖IC、Discrete、SMT等各类封测产品，预计年产能100亿颗。ATX日月新集团为半导体封测服务商，业务涵盖封装设计、前段工程测试、晶圆针测，到后段半导体封装、成品测试的一元化服务。
6、子公司摘得“创客北京2026”创业组二等奖 微玖光电夯实Micro LED“材料-芯片”一体化布局
近日，第十一届“创客中国”北京市中小企业创新创业大赛暨“创客北京2026”创新创业大赛正式落下帷幕。微玖（北京）半导体科技有限公司（下称“微玖半导体”）凭借高性能Micro LED半导体外延片建设项目，从数千个参赛项目中脱颖而出，经过四轮突围最终斩获创业组二等奖，成为本届赛事新型显示赛道最受关注的科创黑马之一。本届“创客北京2026”赛事采用区域赛与龙头企业专项赛双轨并行架构，全市共设17个分赛区、300余个初赛点，吸引5518个来自人工智能、集成电路、新材料等前沿领域的项目同台竞技，参赛企业数量与项目质量均创历年新高。
7、美光拟向美国半导体供应链投资高达30亿美元，半导体ETF博时(159582)跟踪指数早盘涨超2%后回落
截至2026年10月21日 11:16，半导体ETF博时(159582)跟踪指数中证半导体产业指数(931865)下跌0.16%，早盘一度涨超2%。成分股方面涨跌互现，上海新阳领涨6.59%，金海通上涨2.61%，盛美上海上涨1.85%；天岳先进领跌10.14%，有研硅下跌2.15%，至纯科技下跌1.64%。流动性方面，半导体ETF博时盘中换手5.37%，成交4175.96万元。拉长时间看，截至10月20日，半导体ETF博时近1周日均成交8030.34万元。美光科技计划投资铟泰公司位于纽约州的扩建项目，提高美国国内关键矿产加工以及高纯度材料制造能力，强化美国本土半导体供应链。
8、日本上半财年贸易逆差超2.8万亿日元
新华社东京10月21日电（记者李诗萌 蓝建中）日本财务省21日公布的初步统计结果显示，受原油价格高企等因素影响，日本2026财年上半年（2026年4月至9月）贸易逆差超2.8万亿日元（1美元约合159.54日元）。数据显示，上半财年，日本贸易逆差约为2.82万亿日元，同比增长98.8%。这一时期，日本进口额、出口额均创下自1979年有可比数据以来新高，但进口额明显高于出口额，导致贸易逆差大幅增长。受半导体等电子零部件、原油、有色金属等进口增长推动，上半财年进口额达到66.28万亿日元，同比增长20.4%。其中，原油进口额同比增长26.3%。
9、三次战略调整、营收超3500亿：TCL如何从家电起步转型为全球科技企业？
1981年，广东惠州一家名为TTK的磁带加工小厂成立。1982年，刚从大学毕业的李东生放弃机关岗位，以技术员身份加入这家小厂——从此，一位企业家的判断力与一家企业的转型轨迹深度绑定。此后，TCL研制出中国首台无源免提按键式电话、推出中国首台28吋大屏幕彩电，在消费电子领域站稳脚跟。但TCL真正为人称道的，是它一次次重写自己：2009年进军半导体显示，2018年双子重组，2020年并购中环。三次关键战略调整，让这家电磁带厂在45年后成长为2025年整体营收超3500亿元、覆盖智能终端、半导体显示与新能源光伏三大核心产业的全球化科技产业集团。
10、MEMS开关在电子行业应用方兴未艾
维纳斯・科利撰文表示，MEMS开关在 AI 驱动光网络、数据中心以及其他领域愈发受到青睐，被视作半导体开关的可靠替代方案。微机电系统融合微型电子与机械两套系统，是可运动电子元器件的微型集成技术。传感器、执行器、加速度计等 MEMS 器件早已实现市场化应用。MEMS 开关属于微型机电器件，依靠物理机械运动实现开关通断，而不像半导体开关那样依靠载流子调制。其机械执行结构可以是桥梁、悬臂梁、可动膜片、微电机或者梳状驱动器；这些结构架设在电极上方，可往复运动。微机械加工是 MEMS 行业制造工艺，其中表面微加工应用最为广泛。该工艺和半导体制造十分相似：在衬底表面沉积多层薄膜，以此构建机械结构。
11、第二季度EDA行业销售额同比增长12.2%
电子系统设计联盟（ESD Alliance）数据显示：2026 年第二季度电子系统设计（ESD）行业营收同比上涨 12.2%，达到 57.108 亿美元；2025 年第二季度营收为 50.894 亿美元。SEMI《电子设计市场数据》报告执行发起人、Silvaco首席执行官沃尔登・C・莱因斯表示：“2026 年第二季度，电子设计自动化行业再度交出亮眼的同比营收增长。除印刷电路板与多芯片模块板块以外，其余所有产品品类均实现营收增长；其中集成电路物理设计与验证、半导体 IP、技术服务板块实现两位数增幅。本季度全球各地区市场全部实现增长，亚太地区同比增速达到两位数。