1、陈立武：中国芯片制造并没有落后太多！

　　来源：EETOP英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）英特尔 CEO 陈立武认为，在芯片制造实力上，中国并没有明显落后于美国。他是在接受《日经亚洲》（Nikkei Asia）采访时作出上述表态的。访谈中，他还谈到了英特尔的重组举措，以及如何打造一家足以对标台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）的代工业务——后者是全球最大的晶圆代工厂商。英特尔 CEO 陈立武称代工业务可成为增长引擎，但强调要有耐心把它做对在芯片制造技术上，中国与美国的关系一直是外界高度关注的议题。包括埃隆·马斯克（Elon Musk）和蔡司半导体业务负责人在内的多位知名人士都就此发表过看法。

2、英特尔重组已完成约80% 公司管理层大换血

　　快科技10月20日消息，英特尔首席执行官陈立武在接受专访时透露，英特尔历时已久的大规模重组已完成约80%，但未具体说明尚余哪些重组项目未完成，也未给出完成时间表。自2025年3月临危受命出任英特尔CEO以来，这位芯片业老将主导了公司管理层大换血，撤换英特尔多数高层主管，并精简管理层级。陈立武在任内还成功帮助英特尔获得来自产业与金融巨头的强力输血。去年，英伟达与软银分别购入价值50亿美元和20亿美元的英特尔股票。陈立武直言，重建晶圆代工业务是一项长期的系统性工程。

3、英伟达据报获AI初创公司Modal CPU订单 客户此前完全依赖英特尔AMD

　　观点网讯：10月20日，英伟达成功从人工智能初创公司Modal赢得中央处理器（CPU）芯片订单。Modal宣布，将开始使用英伟达的新型Vera处理器来运行人工智能代理，这些代理系统可以代表用户执行长时间运行的任务。这家总部位于旧金山的公司向人工智能开发者出租计算能力，此前一直完全依赖英特尔（Intel）和AMD的芯片。据Modal公司称，早期测试表明，英伟达芯片使人工智能代理的工作量翻了一番，这促使Modal首次支持英伟达的芯片设计。此次集成需要对Modal平台进行大量软件修改。免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。

4、英特尔向FCC申请豁免外国机器人禁令 以确保美国芯片工厂设备正常运行

　　英特尔向美国联邦通信委员会(FCC)申请有条件豁免，以便继续维护和升级外国制造的先进机器人设备，称这些“小众”设备对美国半导体制造至关重要。根据10月19日公开的英特尔10月16日提交的申请，该公司担心，针对新型外国制造先进机器人进口和销售的禁令可能影响其用于芯片工厂运输材料的自动导引车(AGV)的维护和升级。英特尔表示，确保这些机器人设备正常运行对美国国家安全“至关重要”。目前没有经过验证、符合公司严格要求的美国国产替代品，更换现有设备可能需要数年。英特尔称，如果这些设备停止运行，将“立即对英特尔在美国的半导体制造能力产生负面影响”。

5、英特尔半导体（大连）有限公司增资至8.16亿美元

　　天眼查App显示，近日，英特尔半导体（大连）有限公司发生工商变更，注册资本由2000万美元增至8.16亿美元，增幅3980%。英特尔半导体（大连）有限公司成立于2006年6月，法定代表人为CANDICECHRISTINEMOORE，经营范围包括半导体集成电路产品制造、封装测试、加工、仓储、销售自产产品和售后服务等。股东信息显示，该公司由英特尔（中国）有限公司全资持股。

6、突破150mm局限！英特尔官宣：公司是全球唯一12英寸InP硅光晶圆厂

　　快科技10月20日消息，据报道，在近日举行的OCP 2026全球峰会上，英特尔宣称自己是目前全球唯一能够为整个行业大规模供应12英寸（300毫米）磷化铟（InP）硅光子晶圆的高量产晶圆厂。英特尔数据中心系统与解决方案业务企业副总裁Nic Dubé将硅光子称为下一代系统的“黄金之锤”。他指出，现有电互连在传输距离、封装边缘带宽密度和每比特能耗三个维度上同时撞墙，而硅光子是能一并解决这些约束的技术路径。英特尔此举直接突破了InP衬底长期停留在150毫米的行业局限。当前常规InP衬底尺寸仍为150毫米级别，与硅基CMOS的300毫米标准存在显著落差。