1、峰岹科技和全志科技:资本抢大脑芯片,但关节芯片先有订单!
关节驱动芯片不比大脑芯片门槛低。2026年上半年,中国具身智能一级市场投出935亿元,占全球七成以上。融资额TOP20的企业里,以大脑为重点的公司超过四分之三。资本在疯抢机器人的“脑子”。可翻开任何一家整机厂的物料清单,最先被装机、最先被验证、最先形成收入的,往往是关节里那些指甲盖大小的驱动芯片。峰岹科技(688279.SH)做关节驱动芯片,全志科技(300458.SZ)做机器人大脑芯片。一个在执行层越钻越深,一个在平台层横向铺开。两条路线,两种兑现节奏,谁的机会更实?01大脑芯片和关节驱动芯片先把两类芯片的分工讲清楚。
2、从“4C”到“4I”:AI重构全球产业增长逻辑,机器人竞争走向真实场景
文|CEGA出海会客厅过去几十年,计算机、通信、消费电子和汽车四大市场构成了全球集成电路产业增长的主要驱动力。随着人工智能加速发展并向各行各业渗透,传统产业边界正在不断拓展,芯片、算法、传感器、机器人与先进制造加速融合,全球产业创新与增长逻辑也随之发生深刻变化。中国出海企业协作联盟(CEGA)具身智能与机器人委员会首席科学家、新加坡工程院和科学院院士杨杰圣认为,人工智能时代,产业竞争的核心正在从单一技术和性能优势,转向技术融合、系统集成与原创创新,以及对真实物理世界的理解和控制能力。
3、出货破4000万颗!国产汽车芯片硬刚英飞凌:RISC-V立大功
快科技11月11日消息,国芯科技披露最新数据,其汽车电子芯片业务在前三季度实现收入1.65亿元,同比增长106.12%。截至10月底,中高端车规芯片累计出货量正式突破4000万颗大关。在核心的域控制器领域,国芯科技推出了高端域控MCU芯片CCRC4088S,直接硬刚英飞凌TC4D系列与瑞萨U2B24系列等国际巨头。该芯片采用22纳米车规工艺与RISC-V架构,整芯片算力达到国际主流产品的1.5至2倍,拥有超400个IO引脚,能接入更多车载网络。为了保障底层信息安全,该MCU内置了最高等级的硬件安全模块,支持国密算法与后量子密码算法硬件加速。
4、SpaceX据悉尝试机架层“去英伟达化”:只买芯片 研发Kessel机柜绕过L6计算板
半导体研究机构SemiAnalysis在X上披露,SpaceX正在做一件此前只有超大规模云厂商尝试过的事:保留英伟达的芯片,但把芯片周围的机架自己重做一遍。这个自研机架的内部代号是Kessel。 SemiAnalysis称,SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装,其余部件自行采购,从而跳过英伟达的L6计算板。该机构写道:“这也改变了谁买哪些零件:SpaceX计划向英伟达购买芯片封装、其余直接采购,绕过英伟达的L6计算板。这会让SpaceX在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。
5、从业人士:大厂集体“拆芯”上市意味着芯片业务的价值评判标准正在改变
11月10日晚间,阿里巴巴发布公告,宣布拟分拆旗下芯片公司平头哥,在香港联交所主板独立上市。平头哥已于今年9月11日以保密形式递交上市申请。在此之前,百度旗下昆仑芯已于今年1月以保密形式向港交所递表,并于5月启动了科创板上市辅导。不久前,百度刚刚否认了近期市场传出的昆仑芯上市推迟传闻。两大巨头相继将自研芯片业务推向资本市场,也意味着大厂“造芯”已从内部支撑迈入独立商业化的新阶段。一位大厂出身的大模型从业人士对记者分析,这也意味着大厂对于芯片业务的价值评判标准正在改变。
6、工行张家港分行:破局“卡脖子”难题 科创贷款助力国产射频芯片加速突围
近日,工行张家港分行以纯信用方式向某专精特新中小企业发放1000万元科创贷款,为其射频滤波芯片产线扩能与新一代温补型声表面波(TC-SAW)芯片研发攻关注入“真金白银”,以实际行动书写金融赋能硬科技的生动实践。这家成立于2019年的高新技术企业,是省内少有的集芯片设计、流片、封装、测试于一体的垂直整合型半导体制造企业。其主营的声表面波(SAW)射频滤波器、谐振器芯片,广泛应用于5G通信、物联网、航天卫星等前沿领域。“射频滤波器是射频前端中用量最大、价值量最高的核心器件,长期被海外垄断,我们必须把核心技术掌握在自己手里。”该企业相关负责人介绍。
7、柏锐智芯科技(成都)有限公司——第六届数字经济投融资机构川渝行路演企业 资讯联播频道
柏锐智芯科技(成都)有限公司——第六届数字经济投融资机构川渝行路演企业2026年11月11日 16:27:22来源:四川新闻网【所属赛道】具身智能/人形机器人核心感知零部件(DVS类脑视触觉传感器)【发展阶段】创业期【融资需求】5000万【企业基本情况】柏锐智芯科技(成都)有限公司于2025年5月由电子科技大学人机智能技术与系统教育部工程研究中心成果转化设立,是实现DVS事件视触觉传感器商用落地硬科技企业。