1、进博黑科技②：给吻合器装上“芯片”和“鹰嘴”，复杂组织吻合更精准

　　（人民日报健康客户端记者 韩金序）在强生展台前，一款银色吻合器被工作人员反复拿起、开合演示。钳口缓缓张开，头端鹰嘴状弧线在灯光下格外醒目。工作人员向记者介绍，这款产品名为 ETHICON™ 4000 45mm预置芯片3D立体成钉腔镜吻合器，在进博会上实现亚洲首秀。强生展台工作人员向记者介绍吻合器。牛宏超摄简单说，在腔镜微创手术中，医生无法像开放手术那样用手直接缝合，吻合器要在体内一次性完成“切”与“缝”：推出钛合金缝钉把两侧组织钉合，同时用刀片切断中间组织，断面随即被封住，以此降低出血和渗漏风险。它常应用在低位直肠癌、肺癌、胰腺癌等手术中，帮助医生完成组织离断与吻合重建。

2、英伟达应对数据中心监管阻力：改造阿波罗旗下旧电信楼宇

　　英伟达正在寻找一条更快落地芯片算力的路径：老旧电信大楼。据两名直接知情人士透露，这家芯片设计商已接洽私募股权公司阿波罗全球管理，计划打造小型 AI 数据中心网络，项目有望覆盖美国 20 个州，依托一家经营陷入困境的电信企业现有楼宇改造。本周二美国州长选举落幕，包括关键的得克萨斯州在内，多名新任州长候选人表态呼吁暂停新建数据中心、出台相关监管新规。在此背景下，该项目能够帮助英伟达及其客户寻找替代方案。在现有建筑内加装 AI 服务器，有助于企业避开一部分即将落地的繁琐审批监管。知情人士称，最近几周这个电信设施改造项目的紧迫性大幅上升。

3、芯片大厂都用玻璃基板，大德电子为啥偏选陶瓷基板？

　　（来源：新型陶瓷）AI高算力芯片持续推动先进封装迭代，基板材料路线竞争趋于白热化。玻璃基板是下一代AI封装重点方向玻璃本身属于无机绝缘材料，介电损耗低，高频场景下信号衰减更少，天然适配AI芯片超高带宽的数据交互需求质。而玻璃基板热膨胀系数与硅材料接近、基材平整度高、介电损耗更低，是下一代封装基板最核心的候选材料。台积电在今年GPC会议上公布与群创联合验证的实测数据，玻璃基板能够将封装翘曲指标改善16%，有效热膨胀系数下降19%，电路电感下降42%，高速电性能提升效果十分直观。综合性能优势叠加供应链安全层面的价值，推动全球头部芯片、封测厂商集体转向玻璃基板这条技术路线，行业共识已经形成。

4、进博会，三星亮出产业前沿创新引擎

　　第九届进博会，连续九年参展的“全勤生”三星，第一次把展台做成了一颗“芯片”。当现场灯光沿芯片结构逐层亮起，支撑AI时代的底层技术，不再是纸上参数，而变得可观可感。与这一设计相呼应，今年三星希望展示的，不只是终端产品，还有支撑终端运转的底层能力。第九届进博会三星展台一系列前沿底层技术走到台前：LPDDR5X-PIM内存、2亿像素图像传感器ISOCELL HPC以及MLCC多层陶瓷电容等核心零部件集中亮相，展示出一条从核心元器件、底层算力到终端应用的技术链条，其中多项前沿技术和产品更是迎来中国首展。中国三星首席副总裁张代君在接受第一财经采访时说，今年三星展台面向未来的硬核创新成果明显增加。

5、DeepSeek带火稀疏计算，国产芯片公司加速突围：这家公司又融近10亿

　　（来源：量子位）近日，墨芯人工智能（以下简称“墨芯”）完成近10亿元人民币C+轮融资距上一轮近10亿元融资仅过去5个月，墨芯在短时间内连续完成两轮融资，反映出资本市场对其在专用稀推理芯片领域技术壁垒与商业化进展的高度认可。凭借技术积累与产品落地形成的先发优势，以及商业化全面提速的发展势头，墨芯率先卡位推理算力需求集中释放的窗口，稀疏专用推理芯片的代差优势进一步凸显。