1、美股SK海力士、美光、AMD、戴尔大跌

　　美股三大股指开盘涨跌不一，道琼斯指数涨0.63%，标普500指数跌0.18%，纳斯达克综合指数跌0.80%。板块分化，AI硬件继续下挫。

2、费城半导体指数日内跌7%

　　费城半导体指数日内跌7.02%，现报9547.58点。英伟达跌5.29%，博通跌5.11%，美光跌10.00%，英特尔跌8.10%，AMD跌12.49%，高通跌10.11%，台积电跌6.34%，阿斯麦跌5.86%。

3、三星得州二厂用2纳米替AMD与英伟达造HBM芯片底座，开启…

　　（来源：口罩哥研报60秒）2纳米三星得州泰勒第二晶圆厂生产HBM底层芯片采用的制程工艺，本月正式开工且产能已被AMD与英伟达包揽（2026年11月5日核验）昨晚全球半导体供应链爆出猛料：三星计划在美国得州泰勒市第二座晶圆代工厂采用2纳米工艺，专门为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）的基础逻辑芯片。该工厂计划本月正式开工、2029年2月装机、2030年量产，目前已拿到覆盖全部产能的订单（大部分来自预计明年营收增长超80%、数据中心占比超八成的AMD）。

4、三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片

　　（来源：SEMI）据韩国《每日经济新闻》近日引述产业消息报道，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自AMD。报道指出，该工厂将采用先进的2纳米制程技术，厂区面积约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。据悉，第二座工厂预计将于2029年2月开始安装设备，并于2030年启动量产。三星电子对此婉拒置评。

5、英伟达CPU下场，要推翻Chiplet？

　　文｜半导体产业纵横英伟达为什么要“反潮流”？看到英伟达Vera CPU的架构选择，可能会有人产生这样的疑问。过去几年，Chiplet（多芯粒）逐渐成为高性能服务器CPU的重要设计路线，许多厂商纷纷加入。与这一趋势不同，英伟达近期推出的Vera CPU却选择将88个CPU核心、统一L3缓存和片上互连集成在同一块计算裸片上，采用单片计算裸片设计。在Chiplet逐渐成为主流的背景下，英伟达为何选择一条不同的路线？这背后又涉及怎样的性能与制造取舍？英伟达的考量2026年3月，英伟达在GTC大会上正式发布Vera CPU，将其定位为面向AI智能体、强化学习和数据处理的新一代处理器。

6、美股开盘丨道指涨0.56% 高通跌近13%

　　道指涨0.56%，标普500指数跌0.13%，纳指跌0.8%。科技股走弱，高通跌近13%，AMD跌近7%，美光科技跌近5%。

7、IBM：橡树岭国家实验室、IBM和AMD推出量子纠错协同设计新平台。

　　IBM：橡树岭国家实验室、IBM和AMD推出量子纠错协同设计新平台。

8、大行评级｜瑞银：降AMD目标价至700美元，维持“买入”评级，供应链具韧性

　　瑞银发表研报指，AMD业绩表现稳健，并且优于英特尔下调指引后市场所忧虑的水平，因服务器CPU增长已足以抵销客户端业务的下跌。管理层将2027年服务器CPU收入指引由增长逾70%上调至逾100%，数据中心GPU增长预料会更高，并预期数据中心占明年总收入逾80%。瑞银认为，AMD上调2027年指引至大致符合该行预测，远高于市场预期，反映其在晶圆及多来源基板供应方面较英特尔优异，加上更良好的产品路线图，正展示其供应链韧性。该行将2027年及2028年每股盈利预测分别上调至约19美元及约30美元，并认为即使增长显著放缓，2029年每股盈利仍有机会达到约40美元。