1、完成国产芯片替代！方正A3打印机FA3140P发布：搭载龙芯处理器
快科技11月4日消息，近日，“2026方正全国经销商大会暨打印机新品发布会”成功举办，搭载龙芯处理器的方正A3打印机FA3140P正式发布。该产品实现了A3幅面打印机的国产主控芯片替代，有力印证国产芯片完全能够满足中高速文印设备高负载、高性能的严苛要求。FA3140P定位政企级文印办公设备，相比A4桌面机型拥有更长的走纸通路、更快的出纸速度与更大体量的位图数据处理需求，对电机驱动、传动机构与主控SoC的运算能力、数据吞吐带宽均提出指数级更高的要求。
2、AI狂飙背后，先进陶瓷值得关注的发展方向
（来源：新型陶瓷）先进陶瓷因其高强度、耐磨损、抗腐蚀、高硬度、耐高温等特性，以及在光、电、声、磁等领域中的卓越表现，受到广泛关注。已成为航天、航空、建筑、电子、冶金、机械、化工、生物等行业的基础与关键材料，具备广阔的市场前景和极其重要的战略价值。当前，全球先进陶瓷领域呈现出科技快速发展、应用范围持续扩大、市场规模稳步增长的态势。半导体精密陶瓷：国产替代加速区作为产业链上游关键材料，精密陶瓷的市场需求增长规律大致与半导体、半导体设备市场增长同步。中国半导体设备市场规模2020年为187.2亿美元，2023年增长至366亿美元，到2024年达到495.5亿美元。
3、概伦电子发布汉擎原生模拟EDA平台 赋能国产模拟芯片设计
日前，概伦电子在生态伙伴2026技术研讨会上发布汉擎原生模拟EDA平台，以开放底座、统一标准、多元兼容的全新架构，破解传统EDA封闭生态壁垒，为国产模拟芯片设计全流程带来体系化、标准化、智能化的全新解决方案。
4、度亘核芯荣获荣格技术创新奖，高功率半导体激光器实现技术创新
度亘核芯荣获荣格技术创新奖，高功率半导体激光器实现技术创新随着激光加工、精密制造及光电技术的持续发展，高功率半导体激光器在工业加工、材料处理、医疗健康等领域的应用不断拓展。与此同时，工业应用对激光器的输出功率、波长稳定性、能量分布、运行可靠性及系统集成能力提出了更高要求。在这一背景下，如何通过芯片、光学耦合、电学驱动及智能控制等环节的技术创新，提升高功率半导体激光器的综合性能，成为行业持续关注的方向。一、高功率半导体激光器的发展趋势高功率半导体激光器是激光产业链中的重要组成部分，其性能表现直接影响下游激光设备的加工效率与运行稳定性。
5、一卡难求！英伟达中国客户未来四月只能收到1% RTX芯片
（来源：快科技）快科技11月4日消息，据知情人士透露，几家大型中国AI与云计算公司总计订购了约600万颗英伟达（NVDA.US）RTX Pro 5500芯片。然而，这些公司预计在未来四个月内仅能收到数万颗芯片，约占订单总量的1%。每颗芯片售价超过11,000美元，订单总价值约700亿美元。知情人士称，中国主要AI开发商预计首批数千颗芯片将于今年底前交付，明年2月左右再交付数万颗；目前仅这些交付量得到确认。由于英伟达将更多产能分配给Rubin等下一代产品，其已警告客户未来产能受限，RTX Pro 5500供应预计将持续紧张。
6、复旦大学与铭芯启睿宣布共建先进存算一体智能芯片校企联合实验室
【环球网科技综合报道】11月3日，复旦大学与铭芯启睿（MemSilicon）共同宣布，成立“先进存算一体智能芯片校企联合实验室”（以下简称“联合实验室”），围绕高密度阻变存储器、存算融合芯片、异构集成芯片设计开展合作。在传统冯·诺依曼架构下，存储与计算分离导致“存储墙”与“功耗墙”问题突出，AI计算中绝大部分能耗和时间耗费在数据搬运上。随着大模型参数规模激增，这一瓶颈严重制约算力效率。因此，从根源上消除数据搬运开销的存算一体技术，是突破能效瓶颈、支撑智能应用落地的关键路径。
7、星思半导体芯片是不是卡脖子芯片？全场景产品矩阵给出答案
2026年11月04日 16:45:21工信部10月29日召开加快新一代通信网建设发展座谈会，强调统筹推进基础网络、空间网络、融合网络建设，强化技术创新驱动、应用需求牵引，建设性能可靠的新一代通信网。空间网络建设加速背后，终端侧芯片能否自主供给，是产业绕不开的现实命题。卫星通信终端芯片曾是制约国内产业发展的环节，长期依赖海外方案，一旦供应受限，整条产业链都可能断供。星思半导体以“5G万物互联连接芯片”为定位，通过卫星通信基带芯片实现地面5G网络与低轨卫星系统无缝融合，为物联网、工业互联网、低空经济等领域提供技术支持。
8、景嘉微：CH37系列适配多类具身智能相关场景
投资者提问：贵公司CH37下游推广应用场景匹配进展如何？董秘回答(景嘉微SZ300474)：您好，CH37系列面向具身智能、边缘计算等通用市场，具备充沛AI算力、灵活计算精度及多模态感知融合等核心优势，适配机器人、工业无人机、具身智能等多模态感知与低延迟需求较高的场景。以配送/清洁机器人为例，传统方案通常需要将主控、AI加速、视觉处理等能力分散在多颗芯片上，硬件设计和软件适配较为复杂；基于CH37系列的机器人模组可在单芯片上完成视觉感知、路径规划、语音理解、运动控制等任务，客户无需额外拼接多颗芯片，有助于降低硬件集成和软件适配复杂度。
9、芯和半导体拓展EDA能力边界，从“单颗芯片”转向“整个系统”
（来源：文汇报）多位嘉宾在近日在上海举行的2026芯和半导体用户生态大会上形成共识：AI时代，局部最优越来越难以保证系统最优，EDA(电子设计自动化)需要从单点工具走向系统化、智能化，设计协同必须更早发生在系统层面。本届大会以“芯跃系统，智驭万变”为主题，吸引超千名产业链企业和高校代表参会。会上，芯和半导体正式发布EDA2027版本，AI for EDA开始从单点功能走向平台化和产品化。系统算力倒逼芯片到系统的协同优化中国半导体行业协会副秘书长陈文表示，人工智能正在推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成。
10、手机直连卫星终端方案推介哪些企业？星思半导体凭融合芯片路径作答
2026年11月04日 16:48:06卫星互联网纳入“十五五”新型基础设施布局，支撑空天地海一体化与6G星地融合发展。我国低轨星座星地协同组网提速，持续推进天地一体网络建设与终端直连卫星验证。随着星座从发射组网延伸向应用验证与规模服务，终端用户体验与成本控制成为大规模商用关键，产业价值由上游制造发射环节加速向下游运营服务与终端应用转移。这对基带芯片的功耗、集成度、多制式兼容性与在轨可靠性提出了多重严格要求。实现星地协同需要卫星、终端、链路三端联动，终端基带芯片承担协议栈统一、链路自适应、弱信号与多普勒频偏处理等关键功能，决定连接是否“可用”与“好用”。
11、消息称部分半导体设备制造商已启动2029年供应谈判
（来源：IT之家）IT之家 11 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。人工智能的快速发展带来了庞大的芯片产能需求，这意味着芯片制造商需要扩充产能，半导体设备制造商间接获益；反过来看，如果半导体设备制造商无法按芯片制造商的规划交付设备，那人工智能算力的增长也会受到影响。报道指出，传统上来说芯片制造商会在设备导入前的 6~12 个月敲定设备订单，为交付留出适当的时间。
12、光通信价值链上移 半导体厂商踊跃“追光”
当地时间11月2日，AI数据中心互连芯片龙头Marvell宣布拟以换股方式收购光学器件制造商Lumentum，标的隐含价值1150亿美元，该收购有望成为半导体行业历史上规模最大的并购案。与此同时，国内多家光芯片企业近期密集宣布完成新一轮融资，头部企业加速上市进程。光芯片赛道掀起融资热潮的背后，是光电融合与产能受限背景下，光通信行业价值链向上游光芯片、核心光器件等环节跃升。