1、半导体板块早盘反弹，托伦斯冲击20cm涨停，新洁能、京仪装备、通富微电、北方华创、江丰电子涨超6%。

　　半导体板块早盘反弹，托伦斯冲击20cm涨停，新洁能、京仪装备、通富微电、北方华创、江丰电子涨超6%。

2、A股四大指数开盘表现分化，通信设备、半导体等板块走强

　　来源：第一财经2026.11.04本文字数：419，阅读时长大约1分钟作者 |一财阿驴09:32白酒板块短线拉升，皇台酒业涨停，金种子酒、舍得酒业、伊力特、金徽酒、今世缘跟涨。09:31钢铁板块短线拉升，马矿股份涨停，久立特材、沙钢股份、山东钢铁等纷纷走高。09:28游戏板块小幅高开，大晟文化3连板，掌趣科技、星辉娱乐、三七互娱、中青宝、盛天网络跟涨。09:25 A股开盘丨四大指数表现分化沪指跌0.08%，深证成指涨0.17%，创业板指涨0.33%，科创综指涨0.35%。盘面上，通信设备、半导体、建材等板块走强，保险、银行板块回调。市场逾2600股上涨。

3、荷兰安世起诉闻泰科技，索赔20亿美元

　　闻泰科技发布公告，披露安世半导体控制权争议的最新进展。荷兰安世半导体（Nexperia BV）提出，需在短期内调整股权结构，提出倾向性方案为“双圈（Two Circles）”结构，即：闻泰科技保留安世半导体境内公司所有权及控制权；引入外部投资者，取得除安世半导体境内公司以外的安世全球其他（RoW）控股权，闻泰科技仅保留少数股权。闻泰科技已书面拒绝该方案。 该公司认为，管理人从未真正考虑闻泰科技重新取得安世半导体多数股权的方案，其主张具有针对中国投资者的歧视性，实质上构成对闻泰科技合法投资权益的征收。不过，闻泰科技仍表示愿意继续磋商，寻求双方能够接受的长期解决方案。

4、博世将于 2028 年 1 月成立独立的半导体业务部门

　　IT之家 11 月 4 日消息，BOSCH（博世）当地时间本月 3 日宣布，计划于 2028 年 1 月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门。半导体部门未来仍将是其移动出行业务板块的一部分。博世目前在全球拥有约 40 个半导体研发、生产、制造基地。该企业近年来已向德国两处晶圆厂投资约 30 亿美元，美国加州的碳化硅设施也在建设之中，马来西亚槟城测试中心将在 2035 年前进一步扩展。博世也是台积电在欧合资晶圆厂 ESMC 的股东之一。博世目标到 2030 年实现约 50 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 373.56 亿元人民币）的半导体销售额。

5、资金榜丨居同类基金首位！半导体设备ETF易方达（159558）净流入2.44亿元

　　11月3日，半导体设备ETF易方达（159558）报收0.686元，收跌5.64%，成交金额11.63亿元。净流入金额达2.44亿元，居于可比基金第一。资金流入也带来了份额的增长，该基金最新份额较前一日增长34800万份，增至182.91亿份。与此同时，该基金最新规模达125.84亿元。半导体设备ETF易方达（159558）的场外联接基金为：易方达中证半导体材料设备主题ETF联接发起式A（021893.OF）、易方达中证半导体材料设备主题ETF联接发起式C（021894.OF）。

6、【半导体】指数爆拉超4%！半导体设备ETF招商(561980)成分江丰电子、华峰测控领衔，反转来了？

　　11月4日，半导体设备板块强势反攻。截至9时50分，中证半导涨4.08%，半导体设备ETF招商(561980)盘中放量拉升。成分股方面，江丰电子、华峰测控、北方华创、芯源微、盛美上海、安集科技涨幅居前。消息面上，SEMI预测2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元、同比增23.2%，2028年有望达2295亿美元，存储设备支出扩张显著。中信建投指出全球景气周期持续确认，设备销售额预计连续五年增长至2028年。国内设备龙头三季报业绩稳健，中微公司Q3归母净利同比+159%、拓荆科技+135%、华海清科+53%，显示“订单→收入→利润”传导在加速落地。

7、半导体ETF鹏华(159813)标的指数涨近1%，第二十四届半导体封测年会即将举办

　　消息面上，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日-6日在南京举行，来自封测领域、芯片设计领域、玻璃基板领域、TGV领域的龙头企业重磅嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。开源证券认为，随着AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求持续增长，并进一步带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行，AI Agent应用驱动互连类芯片需求扩容。

8、半导体设备景气依旧？韩媒：下游客户已在争夺三年后的订单

　　转自：财联社《科创板日报》11月4日讯（编辑 宋子乔）AI需求旺盛背景下，下游加大采购力度，半导体设备的交付周期正迅速延长。据ETNEWS报道，全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，这一举动比正常情况提前了一到两年。通常情况下，晶圆厂设备的供应合同谈判会在项目实施前6到12个月开始。据业内人士3日透露，应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）和科磊（KLA）等全球顶级半导体设备公司已进入2028年设备供应合同的最后阶段。

9、科创板小市值细分龙头多股涨超5%，涵盖半导体及高端封装材料等环节

　　（来源：财闻） 科创板小市值“新生力量”和细分领域龙头受关注，前五大权重股包括长光华芯、腾景科技、炬光科技、德科立、精智达。 截至11月4日10点5分，上证指数跌0.20%，深证成指涨0.20%，创业板指涨0.23%。科创次新股、注册制次新股、影视院线等板块涨幅居前。

10、AI算力推升先进制程设备需求，国产设备验证导入与靶材市场或进一步打开

　　（来源：财闻） AI算力建设带动先进逻辑、存储及封装设备需求，国产设备在客户验证、量产导入和份额提升方面仍有较大空间，看好国产设备商陆续兑现业绩。 截至11月4日10点37分，上证指数跌0.20%，深证成指涨0.14%，创业板指涨0.09%。科创次新股、注册制次新股、智能音箱等板块涨幅居前。