1、太空算力2026年度十大成果发布 涵盖激光通信、抗辐照芯片等
（来源：财联社） 【太空算力2026年度十大成果发布 涵盖激光通信、抗辐照芯片等】《科创板日报》30日讯，10月30日，北京太空算力创新中心发布太空算力2026年度十大成果，涵盖激光通信、抗辐照芯片、卫星平台及数字孪生等方向。十大成果包括：新一代120mm大口径激光通信终端、百平方米级柔性辐射器与泵驱两相热控系统、通信智能控制一体化载荷、扶摇计划 Token化运营服务验证、抗辐照智能处理芯片、超智算一号调度系统、东方星链05/06星（东方慧眼高光谱AI双星）、大展收比高刚度柔性太阳翼/辐冷翼伸展机构技术、浑天——太空智算数字孪生平台、面向算力卫星平台的低成本高功质比钙钛矿柔性太阳翼。
2、新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra 长鑫科技参与战略轮融资
来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯（记者 俞立严）10月29日，新芯航途（XHEART）正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六方面产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果，公布下一代芯片X9的研发目标。新芯航途是由Momenta芯片团队孵化的国内头部智能驾驶大模型芯片设计企业，核心聚焦车规级AI智驾芯片的研发与量产落地。新芯航途日前宣布完成战略轮融资，累计融资近50亿元，参与融资的投资方包括长鑫科技、上汽、奇瑞、中金雷诺、均胜等车企及产业战略投资方。“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。
3、携手禾川科技，国产工控芯片企业助推工业设备与核心部件自主可控
*本文共约 1749 字，阅读完成需 3.5分钟。2026年10月29日，禾川科技与匠芯创在杭州签署战略合作协议。禾川科技执行总裁鄢鹏飞、供应链中心总监叶亚剑，禾芯半导体总经理张宇，匠芯创总经理王大志、市场总监徐勇、华东区销售总监束林出席签约仪式，与产业链伙伴、行业媒体代表共同见证国产半导体与工业自动化整机深度协同的里程碑时刻。双向聚力强强联合：落地全链路协同在双方团队及与会嘉宾的共同见证下，禾川科技与匠芯创正式完成战略合作签约。
4、造芯片缺不了！平湖这把“刀”上有硬科技
AI时代电脑、手机都离不开芯片而在芯片生产的过程中划片切割是至关重要的工序平湖就有这样一家企业靠着这一片小小的划片刀闯出了一番大名堂刀尖上的硬科技圆划片刀，是芯片封测环节不可或缺的关键耗材。晶圆制造完成后，依靠圆划片刀精准切割，才能分离出一颗颗独立芯片，属于典型的“卡脖子”环节。过去长期被海外巨头垄断，刀片要做得极薄、切割精度要求极高，技术壁垒很大。浙江西斯特科技有限公司2015年创立于深圳，去年将总部整体搬迁至平湖，构建起覆盖高端磨具研发、生产、销售及一体化解决方案的全链条服务体系。
5、陈云霁：算力需求年增10倍，AI与IC深度融合须靠架构创新破局
10月30日消息，2026世界顶尖科学家论坛在上海临港举行。中国科学院计算技术研究所副所长、处理器芯片全国重点实验室主任，研究员陈云霁在人工智能平行论坛上表示，处理器芯片是信息工业的基石，随着人类社会进入AI时代，AI与IC两大基石正在深度融合。一方面用AI辅助IC设计以制造出更好的芯片，另一方面又可以用高效芯片加速AI推理与训练，进而形成AI设计更好AI芯片，同时AI芯片助力发展更好AI技术的循环。陈云霁认为，当前算力需求以每年10倍速度增长，而半导体工艺每两年提升一代，二者矛盾亟需通过架构创新解决。
6、pin-to-pin兼容ET1100方芯FCE1100国产EtherCAT芯片以及案例解析
随着全球经济数字化的加速推进，各行各业对工业芯片的需求持续增长。受外部供应链环境影响，主流EtherCAT从站芯片出现交期拉长的情况，不少设备厂商开始寻求稳定可靠的替代方案。
7、闪电快讯｜XHEART发布大模型芯片X7 Ultra， 公布X9下一代研发目标
（来源：网易科技）记者 翟芳雪10月29日，XHEART在苏州举行发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra。公司新芯航途CEO李宗霖在发布会上提出“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化”的技术方向。X7 Ultra以700 TOPS大模型算力为核心参数，围绕大模型对计算、精度、带宽和系统协同的需求，形成六项产品能力。据XHEART介绍，智能驾驶正从多个小模型分工协作转向端到端大模型，模型架构变化对芯片提出新的要求，包括算力能否在真实量产模型中充分发挥、架构能否跟上模型迭代、能否在有限能耗与散热条件下支撑更强智能。
8、国家级！香洲+1！
（来源：魅力香洲）近日，2026年度（第五批）国家级中小企业特色产业集群名单公示已结束，其中，智能终端芯片产业集群入选。这是香洲区第2个国家级集群，目前全区国家级集群总数跃居。香洲区智能终端芯片产业起步于20世纪80年代末，2022年珠海市将集成电路纳入“4+3”支柱产业后，智能终端芯片产业进入高速增长阶段，在先进封装、射频前端、AIoT芯片等多个前沿领域居于领先地位，并于去年成功入选省级集群。
9、前台积电首席科学家黄汉森：我的大部分博士生没有选择芯片制造业
本周，曾任台积电首席科学家、现任斯坦福大学教授的黄汉森（Philip Wong）统计了他昔日博士生的就业去向。 他发现，仅有17%的学生进入真正制造芯片的企业（如英特尔、美光、三星、SK海力士、台积电）；其余大部分人供职于芯片设计或芯片应用端企业（例如苹果、英伟达、AMD、Google、Pinterest），或是麦肯锡这类其他机构。 “他们全都具备进入无尘车间、从一片空白硅片开始，做出可用晶体管或存储器件的能力，”他告诉我，“但大部分人最终选择了其他行业。”原因何在？“薪酬更高、职业成长通道更好、岗位流动性更强、工作环境也更有吸引力。