1、投融资机构“探企行”走进成都 实地探访成都硬科技企业

　　封面新闻记者 温彦博10月27日下午，作为第六届数字经济投融资机构川渝行的配套活动，投融资机构“探企行”走进成都。川渝两地多家投融资机构代表与媒体组成探访团，分两路走进成都高新区、锦江区，实地考察硬科技企业，现场对接投融资需求。本次探访设置两条线路：一路聚焦人工智能、集成电路与大数据应用，走访考拉悠然、阿加犀智能、芯聚威三家企业；另一路聚焦脑机接口、商业航天、低空经济等新兴领域，走访中科睿控、山海星耀、御空波盾三家企业。（小标1）大模型、端侧AI与高端芯片 机构关注落地与量产在成都高新区，探访团首站走进成都考拉悠然科技有限公司，现场观看了多模态大模型的实时交互演示。

2、鸿富诚：长期深耕热管理材料领域 产品应用多场景

　　投资者提问：尊敬的董事长您好：请问人形机器人物理AI即将进入千家万户，市场空间巨大！产业报道随着芯片功率越来越高，散热以及成为掣肘人形机器人物理AI性能瓶颈。石墨烯散热膜在机器人领域，尤其是在高性能的人形机器人中，已经是一项关键的散热技术了。它主要被用来解决关节电机等高功率密度部件的散热难题，确保机器人能够长时间稳定运行。请问贵司这人形机器人物理AI领域有布局和拓展方向吗？谢谢！董秘回答(鸿富诚SZ301716)：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与行业趋势的分享。公司长期深耕热管理材料领域，产品目前已广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等场景。

3、8万平米大展背后：深圳半导体的“补链”野心

　　（来源：投资者网-思维财经）【资本滩】24小时追并购风云，拆解万亿交易暗战，一眼锁定谁是资本猎物。「任重道远。」10月14日至16日，第三届湾区半导体产业生态博览会（下称“湾芯展”）在深圳会展中心（福田）举行。本届展会以“芯启未来，智创生态”为主题，展览面积近8万平方米，吸引来自22个国家和地区的1000余家企业参展，覆盖半导体设备、材料、晶圆制造、先进封装、芯片设计及AI基础设施等领域。从2024年首届4万多平方米、400余家参展企业，到如今近8万平方米、1000余家企业，湾芯展在三届时间里持续扩容。

4、EETOP IC AI 虚拟人「小芯肝」上线！

　　来源：EETOPEETOP BBS 垂直 IC AI 虚拟人「小芯肝」正式上线！ 专为芯片工程师而来，陪你一起爆肝做芯片！每一位 IC 人都懂：芯片设计，从来都是一场持续攻坚的修行。 熬夜调试仿真、反复排查 DRC/LVS、卡在时序收敛、对着 EDA 报错一筹莫展，爆肝，早已是很多工程师的日常。 今天，EETOP 全新垂直 AI 伙伴 ——小芯肝，正式全天候上岗，和所有芯片工程师并肩作战！为什么叫 “小芯肝”？ 取 “芯” 代表集成电路，“肝” 致敬每一位为芯片事业深耕攻坚、全力投入的工程师。

5、大湾区3D IC先进封装创新中心发起， 聚焦“两个协同”刚需

　　AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。在2026湾芯展接受采访时，硅芯科技创始人赵毅反复谈到两个层面的“协同”：设计流程各环节耦合（协同）与产业各环节协同。前者要求3D IC设计从架构规划、物理实现、仿真分析、测试容错与集成验证各环节深度耦合（协同）。后者则要让芯片设计、3D IC EDA工具与先进封装工艺三方协同闭环。“传统二维芯片时代，IC设计和封装设计各干各的。芯片堆叠之后，两者耦合度非常高，必须有一套全新的工具链。”赵毅在采访中说。

6、紫光国微宇航芯片完成在轨验证具备商用条件

　　IT时代网10月27日消息，紫光国微披露2026年第三季度报告。报告期内，公司商业航天业务已具备批量商用条件，智能安全芯片业务持续突破，同时依托中央研究院前瞻布局端侧AI芯片、特种图像传感器及二维材料半导体器件等前沿技术，培育新的业绩增长曲线。商业航天方面，当前国内低轨卫星星座组网节奏加快，宇航级高可靠芯片需求稳步扩容。紫光国微已构建从工艺、设计、验证到系统级解决方案的全链条能力，亿门级宇航FPGA、宇航DDR存储器、宇航MRAM存储器、宇航电源、宇航网络总线等核心产品达到国内领先水平，多款产品已完成在轨飞行验证，具备批量商用条件。

7、粤芯半导体：产品线多类芯片可应用于多领域场景

　　投资者提问：贵公司明明是有生产可应用在人形机器人的芯片的，董秘为什么不明确回答呢？董秘回答(粤芯半导体SZ301660)：尊敬的投资者，您好！公司产品线覆盖指纹识别芯片、LCD 及LED 显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS 图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。感谢您的关注！董秘问答免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

8、哪些奢侈品牌已用芯片防伪？超40品牌入局，3大阵营验真权限差很大+FAQ

　　01结论前置：芯片防伪已是奢侈品标配，但验真权限天差地别截至2026年10月，全球已有超40个奢侈品牌部署NFC/RFID芯片防伪，覆盖约4000万件商品，LV、香奈儿、Gucci、卡地亚、迪奥、劳力士、Tod's均已入局（Aura区块链联盟白皮书等公开数据）。但芯片只是入场券，真正的防线在于芯片内部加密算法和品牌官方数据库的验证权限。三大阵营分化明显：第一阵营支持手机自主NFC验真，第二阵营需通过Aura联盟链交叉验证，第三阵营仅限专柜内网读取。爱马仕至今未装芯片，依然靠皮质与手工编码鉴定——如果你买二手包只认编码不看芯片，很可能踩坑。