1、两人合照公开！黄仁勋出轨女主揭秘 买了至少近50亿美元英伟达先进AI芯片
快科技11月9日消息，黄仁勋已大方承认自己的出轨行为，按照英伟达官方的最新安排，他目前仍然会继续担任公司CEO职务。黄仁勋在公开信里直白坦言，自己欠家人和所有相关方一个郑重的道歉。他对妻子不忠，相关行为实实在在伤害了伴侣和孩子，他做的事没有任何可以用来开脱的借口，对此深感愧疚。他明确表态自己会为所有后果承担全部责任，坦然接受随之而来的所有批评，只希望自己的家庭能慢慢走出阴影逐步恢复正常。
2、英伟达、Rebellions与SK电讯宣布合作，借助英伟达NVLink Fusion推进主权AI基础设施建设。
英伟达、Rebellions与SK电讯宣布合作，借助英伟达NVLink Fusion推进主权AI基础设施建设。
3、MikroTik 推出搭载摩尔斯微电子芯片的 Wi-Fi HaLow 户外网关
全球 Wi-Fi HaLow 技术领导者摩尔斯微电子今日宣布，MikroTik 公司基于摩尔斯微电子MM6108 SoC打造的户外 Wi-Fi HaLow 网关KNOT Gateway HL9已正式上市，这是 MikroTik 的首款 Wi-Fi HaLow 产品。KNOT Gateway HL9 是一款具备 IP66 防护等级的户外网关，将 Wi-Fi HaLow 与 GPS、LTE 功能整合在一起。它可上报自身位置，并在缺乏有线连接的地方使用蜂窝网络回传数据，同时提供以太网、低功耗蓝牙、和 2.4 GHz Wi-Fi 作为更多连接选择。
4、三菱电机与NTT等公司签署“巨型星座”协议
11月9日，日本三菱电机株式会社宣布，公司于11月6日与NTT株式会社、NTT DOCOMO BUSINESS株式会社、三菱日联银行及日本政策投资银行签署了一份谅解备忘录（MOU），旨在探讨在巨型星座（一种由众多卫星协同运作、为地球广阔区域提供服务的集成系统）的开发和运营，以及利用该星座提供服务方面开展全面合作。根据该谅解备忘录，这些公司将探讨将一系列服务商业化的可能性，包括通信、卫星定位和太空数据中心等。
5、里昂：AI四大隐忧似被夸大 规划中数据中心约200吉瓦 多于芯片供应
里昂发布研报称，全球科技板块AI产业链再度受政治、数据中心、资金及Anthropic上市等忧虑困扰，但该行认为相关恐惧似被夸大，并以政治、吉瓦产能、以万亿计资金需求及IPO四条主线分析。该行指，两党对数据中心均有顾虑，但多数倾向设防护栏而非全面暂停，属相对喘息;美国在建数据中心约150吉瓦，美国及中国以外另有约46吉瓦，合计约200吉瓦，市场担心芯片无处可装，该行反而认为芯片可能不足，由今至2030年AI相关新增需求或约110吉瓦，部分延期或有助平衡过度进取的数据中心规划与台积电(TSM.US)产能。
6、市场消息称阿里平头哥计划明年赴港IPO 募资20至30亿美元
观点网讯：据市场消息，阿里巴巴旗下芯片设计公司平头哥计划于明年赴香港进行IPO，拟募资规模为20至30亿美元。该消息目前来自市场传闻渠道，平头哥及阿里巴巴尚未通过公司公告或监管文件对此予以证实，具体上市时间表与承销安排暂未披露。公开资料显示，平头哥半导体为阿里巴巴旗下的半导体公司，业务涵盖芯片设计领域。免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
7、日经走高！马斯克芯片厂目标月产百万晶圆，台积电布局存储，韩国英伟达GPU交付不变
（来源：财闻） 日经225指数收涨2.33%，报58775.50点；韩国KOSPI指数收跌0.79%，报5019.78点。 11月9日，日经225指数收涨2.33%，报58775.50点；韩国KOSPI指数收跌0.79%，报5019.78点；个股中，三星电子收涨0.64%，SK海力士收涨0.35%。消息面上，美国总统特朗普6日表示，百分之百支持人工智能，将与希望借发展人工智能致富的州合作。白宫国家经济委员会主任哈塞特表示，数据中心建设仍有很大空间，项目应由当地社区决定，即使节奏放缓，经济仍有望强劲增长。
8、探路者(300005.SZ)：视频及图像压缩、画质处理IP具备多类芯片和终端场景适配能力
格隆汇11月9日丨探路者(300005.SZ)在互动平台表示，上海通途半导体“手机AI视频显示处理器芯片”布图设计已获登记公告。公司视频及图像压缩、画质处理IP具备多类芯片和终端场景适配能力，已应用于手机应用处理器、AMOLED驱动、AR/VR、车载ADAS、机器视觉等领域，并正推进车载、机器人、AR眼镜等方向适配。
9、马斯克芯片工厂拟向日本大举采购半导体设备
（来源：财闻） 2032年后实现每月100万片硅晶圆量产，其中约70万片用于存储芯片、30余万片用于逻辑芯片。 财闻海外资讯援引韩联社报道， 马斯克旗下“芯工厂”（TeraFabs）向日本大举采购半导体设备。马斯克（Elon Musk）主导的半导体工厂项目“芯工厂”（TeraFabs）正加速推进量产进程，已向日本制造设备企业提出大规模采购计划。