1、迈威尔与Lumentum整合AI光互连技术 布局从芯片到数据中心的连接方案

　　格隆汇11月2日丨迈威尔与Lumentum计划整合双方在AI基础设施连接领域的技术。迈威尔拥有电气及光互连、网络交换、定制XPU和先进半导体技术，Lumentum则拥有高性能激光器、光收发器、光路交换（OCS）及化合物半导体制造能力。合并后，公司将覆盖CMOS、硅光子、化合物半导体、先进封装及制造等领域，提供从分布式数据中心到先进半导体封装内部的光互连解决方案。

2、四成电子公司利润环比下跌，行业的业绩拐点已现？

　　三季度起，资金离场科技股态度坚决，导致电子行业估值大幅回调，7月以来电子总市值缩水近10万亿元，龙头股股价普遍接近腰斩。 在AI服务器、AI芯片与存储需求共振的背景下，电子行业成为今年A股前三季度业绩增量的主要来源。数据显示，523家电子上市公司前三季度营业收入合计4.44万亿元，实现归母净利润4172.7亿元，扣非归母净利润达3753.4亿元，扣非后净利润同比增速近200%，体现本轮电子周期系近年罕见的超强景气度。

3、神工股份(688233.SH)2026年度定增股票申请获上交所审核通过

　　神工股份(688233.SH)发布公告，公司于2026年11月3日收到上海证券交易所出具的《关于锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，具体意见如下：“锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。本所将在收到你公司申请文件后提交中国证监会注册。

4、粤芯半导体：公司产品线覆盖多类芯片应用领域广泛

　　投资者提问：贵司有哪些产品可以应用于商业航天、人形机器人领域？董秘回答(粤芯半导体SZ301660)：尊敬的投资者，您好！公司产品线覆盖指纹识别芯片、LCD 及LED 显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS 图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。具体经营业务情况，敬请以公司在法定信息披露媒体刊登的公告为准。感谢您的关注！董秘问答免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

5、粤芯半导体：严格遵守股份限售及减持相关要求

　　投资者提问：根据2026年6月及7月实施的融券业务新规，全面暂停了限售股、战略配售股通过转融通渠道出借用于融券。同时，全面停止新增转融券业务，存量合约到期自动了结。这意味着粤芯半导体作为新上市股票，其限售股和战配股无法流入融券池。请问贵公司是否严格遵守上述没有转融券？董秘回答(粤芯半导体SZ301660)：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守有关法律、法规、规范性文件等关于股份限售及减持的相关要求。感谢您的关注！董秘问答免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

6、苏州固锝：公司车规级产品占半导体板块收入的比例持续增加

　　每经AI快讯，11月2日，苏州固锝在投资者关系活动中表示，今年1—9月，公司车规级产品占半导体板块收入的比例持续增加，主要得益于新能源车行业增长及头部客户出口增长。相比去年同期，今年车规级产品整体增幅约在5%~6%，且增长趋势仍在延续，预计明年占比将继续提升。

7、基本半导体(09971)翌日披露报表 - [股份购回]翌日披露报表

　　【基本半导体：11月2日回购6200股H股股份】深圳基本半導體股份有限公司公告称，2026年11月2日公司于香港联交所回购6200股H股股份，每股回购价区间为32.02港元-32.96港元，成交加权均价32.7219港元，合计付出20.29万港元，所购股份拟持作库存股份。本次回购后，公司已发行股份（不含库存股）为28650.02万股，库存股份为103.42万股。本次回购股份占购回授权决议通过日已发行股份（不含库存股）的0.36%，购回授权下可回购股份总数为2875.34万股。回购后新股发行、库存股出售或转让的暂止期截至2026年12月2日。

8、AI算力从单卡走向系统级 芯和半导体联合产业链伙伴“革新”EDA方法论

　　来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）以前AI芯片追求算力峰值，现在更看重数据供给效率、能效等，芯片设计成为一个系统工程，系统集成对EDA工具提出了新需求……在近日于上海举行的2026芯和半导体用户生态大会上，来自沐曦股份、江波龙、村田、武汉新芯等算力产业链上的行业人士，围绕AI对EDA的新需求展开讨论。芯和半导体董事长凌峰在主题演讲中表示，进入AI时代，计算单元已扩展为机柜乃至集群，算力高低要看整个系统的词元（Token）产出效率和综合成本，芯和半导体围绕系统技术协同优化（STCO）方法论，与AI算力产业链伙伴携手筑牢AI算力底座。

9、半导体、AI芯片、储能扎堆港股：新一轮IPO潮在释放什么信号？

　　10月底至11月初，港股迎来一轮新股集中招股！登临科技-P、宏芯宇、芯德半导体、远信储能、一微科技和美药业-B和新荷花相继进入发行阶段，以上相关企业覆盖了AI芯片、存储芯片、半导体封装测试、储能、创新药和中药等多个领域。从产业分布来看，这批企业具有比较鲜明的产业链特征。上游涉及AI计算和存储芯片，中游延伸至半导体封装测试，下游则覆盖智能计算和能源基础设施。医药企业的加入，更是进一步丰富了本轮IPO的行业覆盖面。当然，新股数量增加不等于投资机会同步增加。企业的技术壁垒、客户结构、订单质量、盈利能力和现金流，依然决定着长期价值。