1、外媒新观察：“新‘中国制造’时代”

　　从世界工厂到“工厂的工厂”路透社10月29日文章，原题：欢迎来到新“中国制造”时代多年来，“中国制造”往往意味着廉价T恤和塑料玩具。如今，它也是你的电动SUV。中国出口产品的新浪潮正在重塑“中国制造”的内涵。在纺织品、家具和低价电子产品之外，过去常与日本或欧美联系在一起的新一代高科技、高品质产品也加入这一行列。汽车是最引人注目的领域。目前，中国汽车出口量已超过德美之和。先进机械、高端化工产品和数据中心设备的出口也在激增。与此同时，鞋类、玩具和家具等传统“中国制造”商品的出口则出现下滑或停滞。这股新出口浪潮是过去十余年来中国在政府支持下推动制造业向全球价值链上游攀升的成果。

2、英伟达出手背书新兴云厂商：为Nscale逾50亿美元建设融资提供担保

　　（来源：网易科技）英伟达正与新兴AI云服务商Nscale洽谈，拟为后者在美国西弗吉尼亚州建设460兆瓦数据中心的债务提供数十亿美元信用担保。该数据中心将专门服务于AI公司Anthropic，双方已签订450亿美元的租用合同。据The Information最新报道，此次担保金额预计逾50亿美元。若交易落地，将进一步强化英伟达与Anthropic之间的芯片供应纽带——Anthropic是全球最大AI服务器芯片用户之一，但其一贯采取多元化芯片采购策略，并非完全依赖英伟达。目前协议尚未签署，条款仍可能变动。

3、江波龙：主控芯片赋能端侧AI，存储供需料维持偏紧态势

　　（来源：财闻）近日，江波龙（301308.SZ）在特定对象调研活动中介绍了主控芯片技术及端侧AI存储方案。公司自2020年起布局主控芯片研发，采用5nm至28nm制程工艺，已构建覆盖UFS、SSD等NAND Flash主要形态的十余款研发序列，面向高端智能手机、AI PC等场景支撑转型升级。公司已与AMD、高通（QCOM.US）等厂商完成端侧AI存储方案适配，基于与AMD联合调优的测试数据显示，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%；基于多方合作已实现30B-MoE模型在智能手机上的完整部署，正推进相关技术的产品化和市场推广。

4、事关智能驾驶体验！相城企业发布大模型芯片X7 Ultra

　　大模型时代，智驾需要什么样的芯片？苏州相城企业XHEART新芯航途给出的答案是：大模型定义芯片。10月29日，XHEART在苏州国际会议酒店召开发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六大产品优势将“大模型定义芯片”的理念转化为可量产的产品，并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。大模型定义芯片X7 Ultra 形成六大优势如今，智能驾驶正从多个小模型分工协作，走向端到端大模型。

5、Ares避开AI芯片融资转投数据中心 估算AI资本开支需求约5万亿美元

　　观点网讯：10月30日，资产管理公司Ares Management Corp.正避开为运行高端AI模型的高性能处理器（GPU）提供融资，转而投资承载这些芯片的数据中心及配套电力基础设施。公司首席执行官Michael Arougheti周四在分析师电话会上谈及数据中心融资与GPU芯片融资时表示：“坦白来说，数据中心项目尽调更简单，相对收益也很有吸引力。”他补充，并非否定GPU融资业务，只是数据中心以及配套电力基础设施的投资机会对公司而言更具吸引力。一名知情人士称，这家资管机构担心，如果投资GPU，有可能被套牢，所持资产在面世后不久就面临淘汰。该人士因信息未公开要求匿名。