1、氮化镓充电器要降价了！英飞凌全球首条300mm产线：2027年量产

　　（来源：快科技）快科技10月28日消息，英飞凌宣布在奥地利菲拉赫建设全球首条300毫米氮化镓功率半导体量产线，投资约11亿欧元（快科技注：约81.5亿元人民币），生产预计2027年年底启动。英飞凌本就是氮化镓晶圆技术的世界领先者，这次把晶圆尺寸从200毫米升级到300毫米，尺寸一上去，每片晶圆能切出的芯片数量变成原来的2.3倍，单位芯片的成本自然往下掉。项目利用菲拉赫现有厂的洁净室和配套基础设施，英飞凌自己的说法是这样扩展产能最高效、最省钱。奥地利政府还给了一笔3.19亿欧元（快科技注：约23.7亿元人民币）的补贴，依据是欧盟芯片法案下的技术主权条款。

2、英伟达独供松动！OpenAI计划向谷歌采购TPU芯片

　　（来源：快科技）快科技10月28日消息，据The Information报道，OpenAI计划向谷歌采购AI晶片，OpenAI一直是英伟达图形处理器（GPU）最重要的买家之一，使用这些晶片来训练AI模型及运行推理运算。据悉，去年OpenAI已开始租用谷歌的AI晶片。随着企业寻求更便宜且适合运行AI模型的晶片，谷歌自研的TPU（张量处理器）已成为英伟达AI晶片的替代方案，谷歌今年亦开始直接向部分客户销售TPU。

3、沙利文报告：上半年中国全栈AI云服务市场阿里云以42%份额居首

　　（来源：上海证券报）上证报中国证券网讯（记者 杨翔菲）记者10月28日获悉，沙利文最新发布的《中国全栈AI云服务市场报告2026年H1》（以下简称“报告”）显示，2026年上半年，阿里云在中国全栈AI云服务市场的份额为42%，排名第一，超过第二至第四名之和，是第二名的两倍以上。数据显示，2026年上半年，中国全栈AI云服务市场规模达581.3亿元，同比增长123.8%，火山引擎、百度智能云、腾讯云、商汤科技的市场份额分列第二至第五位。与市场规模一同变化的还有需求结构。报告认为，推理需求已经取代训练，成为算力增长的主要驱动力。

4、【对话前沿专家】清华大学高滨教授谈忆阻器存算一体的从0到1

　　随着人工智能对算力、存储容量和能效的需求不断提升，忆阻器与存算一体技术正从基础器件研究加速走向芯片架构与实际应用。近日，泰克科技中国产品技术总监张欣走进清华大学北京市未来芯片技术高精尖创新中心，与高滨老师展开深度对话，围绕RRAM可靠性、存算一体精度、脑机接口、三维集成以及AI辅助测试等前沿方向，探讨新型半导体技术的最新进展与未来机遇。从“如何让新器件真正走向产业化”，到“如何让AI反过来提升科研测试效率”，这场对话为下一代芯片与测试测量技术的发展提供了新的思考。张欣： 您的团队在28 nm、4 MB嵌入式RRAM研究中，实现了10⁷次耐久性，以及125 ℃下对应10年的保持能力。

5、知情人士：长鑫科技将启动先进AI内存芯片生产，售价或高于海外竞品

　　中新经纬10月28日电 据路透社28日报道，两位知情人士透露，长鑫科技计划启动HBM3E小批量生产。HBM3E是一种与AI处理器搭配使用的先进高带宽内存芯片。据知情人士透露，长鑫科技已向中国国内多家AI芯片设计企业发送HBM3E样品。知情人士称，长鑫科技预计将在未来两个月内启动小批量生产。因相关生产计划尚未对外公开，上述知情人士要求匿名。高带宽内存(HBM)通过将内存芯片垂直堆叠制造而成，能够与AI处理器实现高速数据交互，是用于训练和运行大语言模型专用芯片的关键元器件。

6、XHEART与国创中心达成战略合作，共推大模型芯片评价标准建设

　　（来源：汽车纵横AutoReview）10月25日，XHEART新芯航途与国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）签署战略合作协议。双方将围绕大模型芯片评价方法与标准开展联合研究，推动建立面向真实应用、具有行业普适性和推广价值的标准体系。签约仪式上，国创中心汽车芯片测试认证业务负责人刘英与XHEART产品与市场高级总监王钰博代表双方签署协议，国创中心总经理邹广才、XHEART CEO李宗霖现场见证。随着大模型加速上车，芯片的实际性能需要结合大模型、计算架构与软件工具链的协同效果综合评价。如何衡量真实应用中的有效算力，成为产业链共同面对的问题。

7、解码算力05|承载算力：AI产业链的“骨架”，为什么越来越值钱？

　　在《解码算力》系列的第二篇里，我们曾经和大家提到：芯片封装里塞不下的高速连接，正在向面积更大、层数更多、材料更好的电路板转移，AI服务器对高速高多层PCB的需求随之水涨船高。不少投资者有疑问：PCB到底是个啥？凭什么叫它“算力骨架”？为什么说它越来越值钱？这篇我们就来聊聊PCB这条产业链。PCB是什么：AI产业链的“骨架”PCB（Printed Circuit Board），印制电路板，简单来说，就是电子元器件的“承载骨架”，负责把芯片、电阻、电容等零件固定在一起，并按照设计图纸，让电信号和电力在元器件之间准确通行。

8、功率模块封装的演进——仅导通电阻无法全面评估损耗，抑制寄生分量和发热量也至关重要

　　随着EV和AI服务器的普及，全球电力需求正在迅速增长。建设新的发电设施需要漫长的时间和巨额投资，因此如何高效利用有限的电力资源，已成为全社会乃至电源设计工程师面临的重要课题。其关键就在于进一步提高电源电路的效率。在功率器件领域，一直在追求并推进芯片自身的更低导通电阻和更高开关速度。然而，随着器件性能的不断提高，在实际电路中，封装内的电流路径、寄生电阻与寄生电感、栅极驱动的稳定性以及如何有效散热等因素，大大影响着器件的损耗和可靠性。本文将以无引线键合结构、开尔文源极连接、顶部散热、热界面材料等为例，来阐述支撑更高效率、更高功率密度的功率模块封装技术发展。

9、卖旧手机只恢复出厂？你的隐私可能还在芯片里

　　卖旧手机前只做恢复出厂设置远远不够，芯片里的原始数据仍可被技术恢复——正确做法是退出所有账号、恢复出厂后，再用大文件填满内存重复覆盖，最后再重置一次。一、为什么恢复出厂不等于清空机制：恢复出厂设置仅删除数据的索引标记，原始照片、聊天记录、账单等仍残留在芯片中，技术到位即可被恢复。误区：很多人以为格式化后万事大吉，这是最常见的操作盲区。影响：旧手机里的身份信息、家庭住址、孩子学校等信息一旦被恢复，可能被用于精准推销甚至更严重的用途。二、三步彻底清除数据第一步退出账号：卖掉前先退出所有已登录账号，关闭“查找手机”功能，避免买家被锁机或账号关联残留。

10、星宸科技(301536.SZ)：新一代面向户外大场景、支撑具身智能运动控制的12nm芯片已经完成投片

　　格隆汇10月28日丨星宸科技(301536.SZ)在互动平台表示，公司新一代面向户外大场景、支撑具身智能运动控制的12nm芯片已经完成投片，预计明年将迎来多场景项目落地并贡献收入，相关产品细节欢迎关注公司年末开发者大会。

11、微纳核芯 国资10亿押注，存算一体要掀翻三难困境？百奥几何 AI制药融资降温，它却逆势拿1亿美元 | 创投日报

　　微纳核芯  国内人工智能 · 存算一体AI芯片 | 杭州10 亿 人民币 C+轮   10-28微纳核芯首创三维存算一体3D-CIM™芯片技术体系，试图破解“高性能+低功耗+低成本”的不可能三角，为AI手机、AI PC、IoT、一体机、服务器、机器人等大模型推理场景提供芯片解决方案。本轮C+轮融资10亿人民币，投资方以国资和产业资本为主。