1、金海通关联交易解读：2026年度关联交易预计总额增至4.144亿元

　　10月24日，天津金海通半导体设备股份有限公司发布《关于增加2026年度日常关联交易预计额度的公告》，披露公司拟对2026年度日常关联交易预计额度进行上调，整体预计规模从3.344亿元进一步扩增至4.144亿元，调整幅度达23.92%。本次关联交易事项已经公司第二届董事会第十次独立董事专门会议、第二届董事会审计委员会第二十四次会议、第二届董事会第三十三次会议审议通过，关联董事吴华已就相关议案回避表决，且本次增加的关联交易预计额度未超过公司最近一期经审计净资产的5%，根据上市规则要求无需提交股东大会审议。

2、粤芯半导体(301660.SZ)：公司聚焦模拟和数模混合芯片领域

　　格隆汇10月23日丨粤芯半导体(301660.SZ)在投资者互动平台表示，公司聚焦模拟和数模混合芯片领域，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。产品线覆盖指纹识别芯片、LCD 及LED 显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS 图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

3、AI股遭遇DeepSeek时刻以来最惨一跌！高盛动量组合抹去全年涨幅，半导体指数逼近年线

　　（来源：网易科技）AI动能交易正急转直下。曾在6月一度累计上涨约70%的高贝塔动能组合，如今已悉数回吐年内涨幅；费城半导体指数（SOX）在过去9个交易日相对标普500指数的表现，更创下逾20年来最差纪录。10月23日，市场对AI投资回报的疑虑进一步升温。高盛交易台将本轮AI及半导体板块的集中抛售称为“自DeepSeek冲击日以来最差表现”，Meta财报引发的AI投入成本与回报之争，成为本轮跌势加速的催化剂。抛售正在从股价层面蔓延至投资组合。

4、万润科技与软通动力携手完成万润半导体增资

　　转自：证券时报人民财讯10月23日电，据万润科技消息，近日，万润科技与软通动力完成湖北长江万润半导体技术有限公司（简称“万润半导体”）增资协议的签署，标志着双方2025年达成的战略合作协议迎来关键落地。此次万润半导体合计募集资金1.3亿元，其中万润科技以非公开协议方式现金增资1亿元，软通动力通过武汉光谷联合产权交易所公开挂牌程序以3000万元参与增资。

5、链接沿沪宁产业资源，这场集成电路创新创业大赛亮出科创活力

　　（来源：上观新闻）10月22日，2026“苏河芯湾”沿沪宁集成电路创新创业大赛决赛暨产业协同发展对接活动在张江高新区普陀园·上海长征生产性服务业功能区举行。半导体核心技术研发与应用创新两大赛道的50强项目齐聚普陀，展现出产业发展的蓬勃动力。本届大赛由华东师范大学集成电路产业学院、上海清华国际创新中心主办。决赛设两个独立评审会场同步推进，每支队伍按“8分钟项目陈述＋3分钟评委问答”接受评审，重点考察技术产品创新性、成熟度及产业化能力、市场空间与商业模式、财务融资规划及沿沪宁产业合作潜力。