1、陈立武：中国芯片制造并没有落后太多！

　　来源：EETOP英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）英特尔 CEO 陈立武认为，在芯片制造实力上，中国并没有明显落后于美国。他是在接受《日经亚洲》（Nikkei Asia）采访时作出上述表态的。访谈中，他还谈到了英特尔的重组举措，以及如何打造一家足以对标台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）的代工业务——后者是全球最大的晶圆代工厂商。英特尔 CEO 陈立武称代工业务可成为增长引擎，但强调要有耐心把它做对在芯片制造技术上，中国与美国的关系一直是外界高度关注的议题。包括埃隆·马斯克（Elon Musk）和蔡司半导体业务负责人在内的多位知名人士都就此发表过看法。

2、奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8英寸晶圆进入量产阶段

　　（来源：IT之家）IT之家 10 月 20 日现场消息，在今日上午的 2026 奇瑞全球创新大会上，奇瑞紫微芯片迎来首秀。IT之家在大会现场了解到，奇瑞紫微芯片产品包括三大系列：其中，紫微 C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计，两颗 CPU 算力可达 1000KDMIPS，整车两颗 NPU 算力可达 2400TOPS，内存带宽达 600GB/s，为 100B 物理世界模型量身定制。紫微 S1500 SiC 碳化硅芯片支持行业最高车规级电压等级 1500V，模块出流能力达 1450A。奇瑞宣布 8 英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超 30%。

3、英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单 Modal此前完全依赖英特尔和AMD

　　（来源：财联社）【英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单 Modal此前完全依赖英特尔和AMD】财联社10月20日电，据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这初步表明，英伟达进军长期由这两家竞争对手主导的市场已取得成效。

4、车企自研电池是内卷还是共赢？李想用苹果芯片打了个比方，说透行业真相+FAQ

　　“车企自研电池不是内卷，而是让行业两条腿交替前进。”理想汽车CEO李想在10月19日的长文中抛出这一核心观点，明确定调：整车企业与零部件企业从来不是零和博弈，自研也不是“去供应商化”。他同时预告，理想汽车将于10月20日19:30举行Power Day电动技术发布会，届时将披露最新技术进展。01自研不是“去供应商化”：苹果M系列芯片的启示李想以苹果自研M系列芯片作比：早年PC厂商的系统、芯片都从专业供应商采购，苹果坚持自研M系列芯片后，软硬件围绕同一体验深度优化，Mac的流畅度、续航、散热明显提升，也给行业提供了新参考。

5、新石器完成近4亿美元融资，国家人工智能产业投资基金领投

　　10月20 日，自动驾驶科技公司新石器（Neolix）宣布正式完成近4亿美元新一轮融资。一年前，新石器刚完成逾6亿美元D轮融资。截至目前，新石器累计融资额突破百亿元人民币，融资规模居无人配送车行业首位。投资圈知情人士透露，博裕投资和国家人工智能产业投资基金是新石器本轮融资的领投方。阿里巴巴AEF NextGen香港基金、Monolith砺思资本、淡马锡旗下Vertex Growth、广汽资本参与投资，阿联酋磊石资本（Stone Venture）、信宸资本、软银亚洲、亦庄国投、高榕创投等老股东继续加持。

6、AI大厂的数据中心，正在撞上一堵比芯片更硬的墙

　　（来源：钛媒体APP）2026年过去的大半年里，科技巨头的财报电话会上出现了一个微妙的变化。分析师们不再只追问“模型能力提升了多少”，而是反复盘问同一个问题：钱花出去了，算力什么时候能真正到手上？这背后有一个不争的事实被摆在桌面上：AI大厂的数据中心正在因为算力需求暴涨，导致自身运力供不应求。过去两年，行业叙事的主线是“缺芯片”。GPU一卡难求，HBM产能告急，CoWoS封装排到一年以后。但到了2026年，瓶颈已经不再停留在半导体层面。电力接入要排队，变压器交货要等，液冷系统从“可选项”变成“必选项”的同时，能把它批量交付的人还不够用。

7、理想汽车2025年发布会的主题是什么？

　　目前可确认的理想汽车最新发布会是2026年10月20日19:30举行的Power Day电动技术发布会，官方主题为“从用户出发，靠技术抵达”；关于您问的“2025年发布会”主题，现有信息中没有找到对应记录，若指今天这场，主题就是这一句。一、发布会核心信息时间与名称：10月20日19:30举行Power Day理想汽车电动技术发布会。官方主题：从用户出发，靠技术抵达。直播渠道：理想汽车App、官网、微博、抖音、视频号、小红书、Bilibili。二、为什么把电动技术放C位李想定调：主机厂深入研究电池核心技术，有利于行业发展和消费者利益。

8、对话安富利中国：大厂资本开支仍健康 AI下半场拼场景落地

　　AI产业正从基础设施投资走向场景落地，资本开支能否持续、供应链如何应对缺货与涨价成为产业链共同关注的问题。近日，2026安富利智慧科技生态圈论坛在深圳举行，安富利中国区供应商及产品管理副总裁蔡宗福、安富利中国华南区高级销售总监童杏花与新浪科技对话。蔡宗福指出，安富利持续追踪中美大型云服务商的资本开支，重点关注其占自由现金流的比重，目前这一比例仍然健康，投入还在加速。他认为，“谁的落地能力更强，谁就能更早拿到回报，一旦形成正向循环，投入便可持续。”童杏花表示，当前AI产业仍处在基础设施建设阶段，资本投入尚未完全转化为收益，这是一个长期过程。

9、AI算力竞赛背后的“卖水人”：创智芯联卡位芯片互连关键一环

　　来源：证券时报AI产业的投资热潮仍在向上游延伸。过去两年，从GPU、AI服务器到光模块、PCB，围绕算力基础设施的产业链不断被重新认识。而当AI芯片的算力越来越高、单颗芯片越来越复杂，一个过去并不起眼的环节也开始变得越来越重要——如何让不同芯片之间，以及芯片与电路板之间，实现更快速、更稳定的连接。刚刚通过港股上市聆讯的深圳创智芯联科技股份有限公司，正处于这一产业链的上游。与市场更熟悉的芯片设计、晶圆制造不同，创智芯联聚焦芯片互连所需的关键材料和工艺。其镀层材料及相关服务应用于芯片、封装基板和PCB的精密金属线路，帮助电流和数据信号稳定传输。