金融界 2025 年 3 月 25 日消息,国家知识产权局信息显示,FEI 公司申请一项名为“去层装置和方法”的专利,公开号 CN 119666897 A,申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示,方法包括用碳基调理剂调理气体递送系统的至少一部分以提供碳基残余,以及在由该气体递送系统提供的氨基去层剂的存在下并且在该碳基残余的存在下用聚焦离子束蚀刻衬底,其中该碳基残余减少该蚀刻的深度的形貌变化。装置包括:聚焦离子束系统,该聚焦离子束系统被配置为将聚焦离子束递送到样本;和预调理气体递送系统,该预调理气体递送系统被配置为至少在该聚焦离子束正被递送到该样本时将氨基去层剂递送到该样本,其中该预调理气体递送系统包括该气体递送系统中的碳基残余,其中在用该氨基去层剂蚀刻该样本期间,该碳基残余的一部分存在于该样本处。
来源:金融界