在 2025 上海国际汽车展上，芯驰科技发布高端智控 MCU 产品 E3 系列在区域控制器、电驱和动力系统以及辅助驾驶三大核心应用场景的深度布局，带来高性能产品与量产级解决方案，展现其在智能汽车芯片领域的创新实力。

区域控制器作为整车架构升级的关键环节，对芯片性能要求严苛。芯驰 E3 系列推出以 E3650 为代表的高性能 MCU，采用 ARM R52 + 锁步多核，600MHz 主频，集成 16MB 存储与超 4MB SRAM，满足域控高算力、快响应需求。

针对跨域融合难题，E3650 提供虚拟化解决方案，集成多外围器件与丰富 GPIO，内置硬件通信加速引擎，降低延迟丢包和 CPU 负载。

其安全性能卓越，集成高性能信息安全模块，支持国密算法，满足全球高标准。此外，E3650 尺寸紧凑，为控制器小型化助力。

车展上，芯驰发布 E3650 一站式解决方案，涵盖高实时性虚拟化软件、定制化 PMIC、高效 IO 扩展芯片等，适配主流操作系统与工具链，自开启送样以来，已获得多家头部车企定点。

新能源汽车动力系统变革促使主控 MCU 性能升级。芯驰推出的 E3620P 专为动力域场景设计，搭载 6 核 R52 + 集群和超 2MB SRAM，配备最新 GTM 4.1、多路独立高精度 DS ADC 等先进模块，满足高压平台、高转速电机电驱等严苛场景需求。

安全方面，它满足 ASIL-D 功能安全等级和 AEC-Q100 Grade 1 可靠性标准，支持国密硬件加速，信息安全标准超 Evita Full。

E3620P 以单芯片平台化能力覆盖混动双电控、分布式电驱等核心场景，且低成本、平台化设计有助于车企优化成本。

芯驰通过 E3 系列序列化产品组合，提供一站式解决方案，加速动力系统融合与升级，电驱动领域龙头企业臻驱科技已成为 E3620P 首发客户。

在智能驾驶领域，舱驾一体架构成为趋势，对核心 MCU 芯片要求愈发严格。芯驰 E3 系列凭借序列化设计，从 L2 + 行车域控到 L4 中央计算单元，满足不同级别智驾系统需求。

E3650、E3620B 等产品具备高算力、大存储、丰富外设接口等优势，内置高性能信息安全模块，可节省板级国密芯片成本。目前，E3 系列已成为辅助驾驶场景出货量最大的高性能车规 MCU，在多个头部车企规模量产。

芯驰 E3 系列芯片优势显著。在技术上，前瞻性设计精准适配 E/E 架构演进，兼容多种架构；定位精准，针对核心场景深度定制；迭代迅速，借助平台化设计缩短产品和客户开发周期；通过高集成度设计和一站式解决方案高效降本。

在汽车智能化浪潮中，芯驰从场景需求出发，直击新一代 E/E 架构核心痛点，推动全球汽车产业智能化、电动化发展。