1、芯联动力完成近20亿元C轮融资，向全球领先化合物半导体企业迈进 | 元璟Family

　　（来源：元璟资本）近日，芯联集成控股公司芯联动力（以下简称“公司”）完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合加持。祝贺芯联动力！本轮融资完成后，芯联动力公司股东方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。多家AI基础设施领域的产业资本入局标志着公司在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，将AI服务器电源确立为下一个战略增长曲线。据Yole 2025年报告，公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五。

2、俄罗斯半导体突围再遇尴尬：一边90nm停滞、一边1.6亿专有技术拍卖流拍

　　快科技11月2日消息，据报道，俄罗斯微电子企业Артек Электроникс于10月29日进行的一场专有技术拍卖以流拍告终。该公司将薄膜晶体管矩阵生产方法的专有权挂牌出售，起拍价1.6亿卢布（约合人民币1300万元）。拍卖公告发布后，没有任何竞标方提交申请，交易直接失败。这项技术并非概念性专利。Артек Электроникс出售的是基于金属氧化物半导体的薄膜晶体管矩阵制造方法，产品用于有机光电探测器的控制基底。有机光电探测器负责将光信号转换为电信号，矩阵则承担像素级的开关与读出控制，属于图像传感与光探测系统的底层器件。技术有明确的应用方向，却在本土找不到买家。

3、回天新材：半导体封装用胶部分产品实现批量供货

　　回天新材(300041)近日在分析师会议上表示，三季度电子电器板块整体保持较快增长，收入占比持续提升。消费电子业务延续良好增长态势，头部客户订单稳步上量；半导体封装用胶在多家客户推进测试导入，部分产品实现批量供货，当前业务体量相对较小；汽车电子智能化配套用胶稳步拓展，光模块用胶持续推进客户测试导入。公司将持续加大资源投入，推动高端电子业务稳步放量。

4、华虹宏力、联新资本成立企业管理合伙企业

　　企查查APP显示，近日，上海华宏联新企业管理合伙企业（有限合伙）成立，出资额为1500万元，经营范围包含企业管理咨询。企查查股权穿透显示，该公司由上海联新投资管理有限公司、华虹宏力全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司共同持股。

5、AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA

　　10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，主题为“芯跃系统，智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。中国半导体行业协会副秘书长陈文在致辞中表示，人工智能正在推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成。她肯定了芯和近年来沿“从芯片到系统”方向持续拓展系统级EDA能力的探索，并期待芯和继续夯实多物理仿真这块“压舱石”，推动AI多智能体与EDA的融合。

6、华普微IPO前分红1.41亿   向两大竞争对手采购额占比41%存风险

　　成长型科技企业深圳市华普微电子股份有限公司（简称“华普微”）正在闯关深交所创业板。10月21日，华普微回复了深交所的首轮审核问询函。华普微依托自主研发打破了国际厂商垄断，成为国内唯一跻身全球Sub-1GHz射频芯片及模块市场前十的厂商。目前，与国际头部企业相比，华普微的国内市场占有率仅3.5%，位居第五位，国际厂商仍占据主导地位。华普微的研发费用率相对较低。2023年至2025年及2026年上半年（简称“报告期”），公司研发费用率均不足10%，均不到同行业可比公司研发费用率的一半。华普微供应商集中度偏高，且竞争对手为公司主要供应商。

7、国金证券：AI覆铜板/PCB三季度业绩亮眼 Q4有望持续

　　国金证券发布研报称，建议关注AI算力硬件、半导体自主可控及端侧AI创新三条主线。AI算力方面，随着新一代GPU及北美云厂商ASIC持续放量，AI服务器、高速交换机等需求有望保持较快增长，建议关注AI-PCB、覆铜板及上游配套产业链;半导体方面，国内先进逻辑及存储产线持续扩产，设备、零部件及材料国产替代持续推进，同时存储周期上行及国产AI算力芯片放量带动设计板块盈利改善，建议关注自主可控产业链核心公司;端侧AI方面，关注苹果新品周期、AI智能眼镜、AIPC及其他AIoT硬件创新带来的新增需求。

8、一把尺子，量了十三年

　　10月30日，全省重点产业链标准稳链暨标准赋能先进制造业现场会在德州召开。天衢新区是绕不开的坐标——德州以集成电路为主导的规上工业企业，九成以上的营收落在这片区域。会上讨论的不是产能，不是项目，是一个有些枯燥的词：标准。德州市政府党组成员、副市长、天衢新区党工委书记徐立峰在致辞里提了一句，“标准稳链”是产业升级的“硬支撑”，也是协同创新的“连接器”。这句话搁在天衢新区身上，得从十三年前讲起。2013年，威讯半导体把新厂区选在了德州。那时候天衢新区的半导体产业产值只有1.27亿元。一个射频芯片封装测试的龙头企业落在一个半导体基础薄弱的北方城市，当时不少人捏着汗。但这一步棋走对了。

9、广汽三季报：未来产业价值兑现，机器人、飞行汽车、半导体多点突破

　　广汽集团2026年第三季度报告所呈现的内容，不限于汽车主业。广汽近年前瞻布局的战略性新兴及未来产业价值开始兑现，其参投超150家科技企业，已有51家成功上市，包括长鑫科技、粤芯半导体等。人形机器人、飞行汽车、汽车半导体等未来产业布局，正在成为主业之外的新观察维度。首先，广汽三季报明确披露了产业投资端的成果。数据显示，在产业投资端，三季度以来，广汽多家参投企业包括长鑫科技、粤芯半导体等已成功上市。据广汽集团官方数据，截至目前，公司累计已收获51家上市公司，2026年以来已新增22家。说明广汽的产业投资并非零散财务投资，而是形成了可统计、可兑现的上市企业集群。