1、字节跳动扩招算力人才，大厂AI竞争进入软硬协同阶段
厂商需要将算力转化为更高的训练效率、更低的推理成本和可持续的产品交付能力。近日，字节跳动对外持续释放算力与 AI 方向招聘需求，岗位覆盖芯片架构、物理设计、AI 算法工具链、编译器等多个方向。第一财经记者搜索发现，字节跳动相关岗位涉及存算架构探索、模型与算子分析、量化、Runtime（运行时）开发以及软硬件协同优化。相关招聘信息显示，其芯片研发不仅关注硬件本身，也将工具链和系统集成纳入研发范围。不止字节，多家头部科技企业都在加码算力人才招聘。
2、高质量无线连接，共启智能体新纪元——星闪产业资本对接会成功举办
2026年10月26日 17:45:5010月23日上午，星闪产业资本对接会在深圳福田会展中心成功举办。本次对接会以高质量无线连接——智能体的关键一跃为主题，由深圳市坪山区工信局主办、国际星闪无线短距通信联盟协办，中科晶上和中科先进基金的大力支持下召开。本次会议汇聚了政府部门、联盟专家、龙头芯片企业、整机厂商与投资机构等星闪生态各方代表，围绕星闪技术定位、应用场景、资本视角与国际化路径展开深度交流，共同探讨智能体时代无线连接技术的产业机遇。
3、索尼下一代PS掌机将独占RDNA5芯片：光线追踪、AI处理能力大幅提升
快科技10月26日消息，索尼正在开发的下一代PlayStation掌机，可能独享AMD基于RDNA5架构定制的芯片。消息来自技术媒体Digital Foundry的节目，随后在海外社区引发讨论。AMD正在调整策略，逐步退出面向小规模市场的半定制芯片业务，把资源集中到能够保证一定订单规模的合作伙伴身上。按这个逻辑，出货量预期更大的索尼拿到了优先权，其下一代掌机将获得专门调校的RDNA5定制芯片。反过来，无法保证足够订单量的竞品掌机和PC形态便携设备，可能很难用上同代定制芯片。半定制芯片一直是AMD的重要业务，索尼和微软的主机都长期采用其方案，这次调整等于把门槛抬高了一档。
4、44TB/s砍到38.5TB/s！英伟达下调Vera Rubin规格：只为等HBM4产能
快科技10月26日消息，据报道，英伟达近期悄然下调了下一代Vera Rubin超级芯片的HBM4内存带宽与NVLink互连带宽规格。与今年6月文档相比，10月最新资料显示，HBM4带宽从44TB/s降至38.5TB/s，降幅约12.5%；NVLink带宽则从7.2TB/s降至6TB/s。具体到单GPU，NVLink带宽从原先的1.8TB/s下调至1.5TB/s，双向带宽由3.6TB/s降至3TB/s。NVLink是英伟达GPU之间高速通信的核心技术，其带宽直接决定多卡协同训练的效率。这一调整意味着Rubin平台在芯片间数据交换能力上有所收缩。不过，英伟达并非全面降规。
5、中科通量携国产RISC-V数据流智算全栈产品亮相2026 CNCC中国计算机大会
10月21日至24日，CNCC 2026中国计算机大会暨2026CCF计算机展览会在成都举行。中科通量携SmarCo系列产品重磅亮相，围绕大会主题“数聚驱动，智算未来”，展示了国产RISC-V数据流智算全栈产品矩阵。CNCC由中国计算机学会主办，自2003年创办以来已成功举办二十二届，是国内计算领域高规格的年度盛会。本届大会汇聚12位院士，以及众多官方级人才，议题覆盖人工智能、算力基础设施、大数据、边缘计算、具身智能等前沿方向。在这样一场高规格的学术与产业盛会上，中科通量的参展成为观察国产算力技术路线与产业落地趋势的一个窗口。
6、哪些奢侈品牌已经开始用芯片防伪了？超40品牌入局，3大阵营验真权限差很大+FAQ
NFC芯片验真⛓️ Aura区块链联盟 手机一碰即验️ 超40品牌入局 4000万件覆盖结论先行：截至2026年，全球已有超过40个奢侈品牌在出厂环节标配NFC/RFID芯片防伪，LV、香奈儿、Gucci、卡地亚、梵克雅宝、迪奥、宝格丽、圣罗兰、Tod's等头部品牌全部入局。其中Aura区块链联盟覆盖超4000万件产品，是目前最大规模的跨品牌防伪网络。消费者只需用带NFC功能的手机靠近产品标签，即可在品牌官方App内读取验真结果。但三大阵营的验真权限差异极大——Aura联盟成员支持手机自主验真，独立自研派需跳转品牌专属App，观望派至今未部署。
7、从“给政策”到“给位置”，成都如何让企业“进圈入链”？｜成都发展
封面新闻记者 罗田怡10月下旬，成都的投资版图上接连亮起几个新坐标。10月20日，通号通信信息集团有限公司与成都市武侯区人民政府、成都城建投资管理集团有限责任公司在北京签署框架合作协议，三方将合资设立公司，打造中国通号“城市安全与智能感知西南区域总部”和“铁路通信信息西南区域总部”。同期，京东方孵化企业安弦科技完成天使轮投资的消息传出，企业正式入驻锦江经开区白鹭湾科技生态园，全国总部落地锦江。此前，浙江珠城科技股份有限公司发布公告，拟投资不超过4.09亿元，在温江建设通讯连接器西南总部基地。近日，2026年《财富》中国500强论坛在成都举行。
8、崇达技术子公司江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工
观点网讯：10月25日，崇达技术控股子公司江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工仪式于昆山市千灯镇举行。据崇达技术消息，该项目开工标志着崇达技术在高端IC封装载板领域的战略布局迈入实质建设阶段。免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
9、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会关于公开征集人工智能领域颠覆性技术方向储备课题的通知
（来源：北京市人民政府）各创新主体：为深入实施创新驱动发展战略，加快建设北京（京津冀）国际科技创新中心，推动本市人工智能领域颠覆性技术创新，提升人工智能核心技术竞争力，现面向社会公开征集颠覆性技术方向储备课题。有关事项通知如下：一、征集方向（一）颠覆性芯片方向研究内容：聚焦大模型推理对算力、存储容量、访存带宽和计算能效等方面的迫切需求，开展新型算力芯片研发，探索三维集成、近存计算等新技术，提升大模型推理过程中计算速度、数据传输效率，推动芯片在算力、存储容量、访存带宽、计算能效等一项或多项关键性能上实现显著提升，并完成相应基础软件和主流模型适配。
10、钻石还能给AI芯片散热？这座拿下“克拉自由”的河南小县，风口藏不住了
（来源：网易科技）提起河南柘城，多数人的第一印象是能实现克拉自由的网红县城。但很少有人意识到，这座既无钻石矿、也无区位优势的平原农业县，真正的产业话语权远不止消费端的首饰钻石。从精密机床的磨削抛光，到芯片晶圆的精密切割，再到未来AI芯片的散热基材，全球工业制造的硬度基准，很大程度上攥在柘城手里。官方数据显示，这里的金刚石微粉产量和出口量均占全国90%以上，培育钻石毛坯产量占全国半壁江山，223家超硬材料企业组成的产业集群，撑起了全球最完整的金刚石产业链条。更值得关注的是，这个看似传统的县域产业，正在悄悄跳出工业磨料与消费钻石的旧框架，闯入半导体、AI算力等高端制造核心赛道。