1、从一部手机到一枚芯片，湾区领军企业如何炼成世界级竞争力？
来源：羊城派在制造业雄起的大湾区，从智能手机到光学镜头，从25克AI眼镜到12英寸晶圆，尽管分处产业链不同环节，这些具备强大能量的企业却共同勾勒出一条清晰的跃升轨迹：这里正在从“世界工厂”走向“全球智造高地”。记者昨日起走访了湾区多家企业发现，vivo、宇瞳光学、斯乐克与粤芯半导体呈现的不仅是一款款令人大开眼界的新产品，更是成熟产业集群的创新速度。各大企业正将规模优势转化为标准话语权，并将制造能力向产业链最上游延伸。研发与标准：把品质门槛立在别人前面品质是制造的第一道门槛，而大湾区企业选择把门槛立在别人前面。
2、这个芯片检测领域“卡脖子”难题，被广州学生团队解决
来源：广州科技创新在广东工业大学的一间实验室里，一台全铝制仪器正静静运转。透过它，光子集成芯片的幅度、相位、偏振等参数被逐一定格成一组组高精度数据。这台型号为OVA-Ⅰ的超高精度多维光学矢量分析仪，出自广工光鉴未来学生团队四年磨砺之手。近日，第二代样机OVA-Ⅱ已完成生产并通过性能验证这台仪器，其实牵动着一道“卡脖子”难题。光子集成芯片是新一代信息技术的核心载体，传输带宽更大、能耗更低，并行处理能力突出，有望大幅降低数字产业的能耗。但光子芯片从设计、生产到落地使用，全程都离不开高精度光学测试。
3、英伟达被曝下狠手！用了 AMD 芯片，GTC 大会不要进
2026 年 10 月 16 日，半导体研究机构 SemiAnalysis 爆料，多家新兴云服务商（Neocloud）因在云计算服务中引入 AMD GPU、Google TPU 等竞争对手的芯片，被英伟达拒绝参加在德国柏林举行的 GTC 大会。SemiAnalysis 表示，已核实多家新兴云服务商遭遇这一情况。据 SemiAnalysis 介绍，这种情况并未发生在拥有更强采购议价能力的超大规模云服务商身上。相比之下，部分新兴云服务商高管认为，英伟达正采取高压策略，试图促使这些企业只提供基于英伟达芯片的云计算服务。
4、谷歌 CEO 桑达尔 · 皮查伊：公司正牺牲云业务短期收入支持前沿 AI 研发，2027 年算力难以锁定
IT之家 10 月 21 日消息，谷歌首席执行官桑达尔 · 皮查伊今日表示，公司正将部分算力从云业务转向前沿 AI 研发，以全力支持前沿 AI 发展。对谷歌而言，开发前沿 AI 成本高昂，需要耗费大量计算资源和芯片，但这些资源原本可以拿给云业务高价出售。皮查伊对此表示，将资源投入前沿人工智能研发是谷歌的“根本所在”。这名 CEO 还表示，若客户目前寻求锁定 2027 年算力，将面临极大困难，原因包括数据中心从决策到投运需两至三年，以及智能体任务需求激增。他解释称：“我们的云业务在任何特定时刻都能放弃短期收入，因为我们正做出计算方面的权衡，以支持前沿 AI 发展。
5、英特尔(INTC.US)美国晶圆厂扩建取得新进展！亚利桑那州新厂2028年投产 AI芯片需求激增提振扩产信心
英特尔(INTC.US)周三宣布，其此前多次延期的美国晶圆厂扩建计划取得重要进展。位于亚利桑那州的新工厂已进入关键设备安装阶段，俄亥俄州芯片制造基地的建设也正在推进。随着人工智能(AI)数据中心处理器需求快速增长，英特尔正重新加快美国本土制造产能建设，以提升先进芯片制造能力，并推动晶圆代工业务发展。英特尔副总裁Naga Chandrasekaran在公司官网发布的文章中表示，位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 62晶圆厂目前正在安装生产设备，这是工厂正式投入运营前的关键步骤。英特尔预计，该工厂将于2028年初开始运营。
6、自动调温空调的原理是什么？
自动调温空调的核心原理，是一套“感知—决策—执行”三层联动系统：传感器每2—3秒采集一次室温，主控芯片将实时温度与设定值比对算出温差，再指挥压缩机调整转速、风机控制风量、风门改变开合度，三者协同把温度拉回目标区间。一、温度是怎么被“感知”的传感器布点：变温室/室内机内部署高灵敏度NTC传感器，出风口与回风口可双点测温，消除单点盲区。高频采集：传感器每2—3秒向主控板反馈一次温度数据，作为调节的判断基准。人感能力：部分机型叠加AI人感系统，可实时追踪人的位置，让风避人吹或风随人动。
7、英特尔在其俄亥俄州芯片基地安装首根大型屋顶桁架。
英特尔在其俄亥俄州芯片基地安装首根大型屋顶桁架。
8、华普微冲刺深交所：上半年营收3.6亿，净利1亿 拟募资22亿
雷递网 雷建平 10月21日深圳市华普微电子股份有限公司（简称：“华普微”）日前更新招股书，准备在深交所创业板上市。华普微计划募资22亿，其中，9.16亿用于无线射频芯片及模块研发及产业化项目，3.17亿用于信号链芯片研发及产业化项目，3亿用于超声波流量计量及传感产品研发及产业化项目，4.5亿用于总部基地及研发中心升级项目，2.16亿用于市场拓展及技术支持服务网络升级项目。
9、小米汽车业务与硬核科技投入之间有什么关联？
雷军宣布小米过去五年已在硬核科技研发上投入 1055亿元，未来五年这一投入将超过2000亿元，而汽车正是这些底层技术最集中的落地载体——从芯片、操作系统到AI具身智能，每一项研发投入都直接指向智能汽车的核心能力建设。一、汽车业务成为硬核技术最大的“练兵场”研发投入指向明确：过去五年1055亿元主要投向芯片、操作系统、AI等底层技术，这些技术恰好构成智能汽车差异化的根基——自研芯片决定算力底座，操作系统打通车机手机家居生态，AI能力支撑辅助驾驶。年均400亿力度：未来五年超2000亿元意味着年均研发投入约400亿元，小米已明确将芯片、自研系统、人工智能作为三大攻坚方向。