1、AI板块，大爆发！
【导读】港股集体收涨；金融股强势，汇丰控股涨超4%领涨恒指；大模型和AI应用股大爆发中国基金报记者 伊万11月10日，港股三大指数集体收涨，科技股主导的恒生科技指数领跑，能源与原材料权重集中的国企指数几乎平收。全天大市成交1781.7亿港元，南向资金呈净流出态势。截至收盘，恒生指数报24557.04点，涨108.09点，涨幅为0.44%；恒生科技指数报4084.45点，涨43.72点，涨幅为1.08%；恒生中国企业指数报8265.81点，涨5.66点，涨幅为0.07%。盘面上，半导体与算力硬件、光模块与光通信、大模型应用股领涨。
2、芯德半导体港股上市：市值121亿港元 4个月营收3.6亿，亏1.6亿 小米长江是股东
来源：雷递雷递网 雷建平 11月10日江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称：“芯德半导体”，股票代码：“07672”）今日在港交所上市。芯德半导体发行价为8.88港元，发行发售1.07亿股，募资9.46亿港元；扣非上市应付费用6466万港元，募资净额为8.82亿港元。芯德半导体基石投资者分别为广发基金、国惠香港及迈为股份旗下Maxwell Technology，一共认购3.13亿港元。其中，广发基金认购1500万美元（约1.18亿港元），国惠香港认购1000万美元（约7848万港元），Maxwell认购1亿元（约1.17亿港元）。
3、南京新增一家港股上市公司，累计已有35家
转自：扬子晚报11月10日，记者从南京市委金融办获悉，总部位于南京浦口经济开发区的江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）在香港联合交易所主板正式挂牌交易，当天开盘股价即涨20.5%。由此，芯德半导体也成为今年南京第3家成功赴港上市的企业，登陆港交所的宁企总数同步增至35家。来源：官网截图成立于2020年9月的芯德半导体，是半导体先进封测技术解决方案提供商。 公司业务覆盖封装设计开发、定制封装产品供应及封装测试全链条服务，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类先进封装技术能力的厂商之一。
4、加码、并购，TCL中环的危机解除了吗？
（来源：数字新能源DNE）11月7日，TCL中环发布筹划发行股份购买资产暨关联交易事项的停牌进展公告。TCL中环及有关各方正在积极推进交易的相关工作，相关各方正在就交易方案进行协商、论证和确认。此前，10月30日，该公司宣布拟收购中环领先半导体科技股份有限公司（以下简称“中环领先半导体”）除上市公司所持股权外的剩余全部或部分少数股权。此次交易尚处于筹划阶段，初步确定的交易对方为中环领先半导体除上市公司外的全部或部分股东。资料显示，TCL中环为中环领先半导体的控股股东，持股占比为32.7197%，其余股权由44家股东持有，包括产业资本、私募基金及地方国资平台等。
5、【两市全日速评】A股AI短剧爆发，港股AI大模型、半导体领涨
（来源：新证财经）10日，A股高开后震荡，全天收涨。开盘沪指、深成指、创业板指同步走高，超4800家个股飘红；临近午盘指数涨幅收敛，半日成交9682亿元，通信、半导体、传媒板块走强，光芯片、CPO、人形机器人等热点活跃。截至收盘，沪指涨0.08%，深成指涨0.86%，创业板指涨1.46%，全天成交额1.52万亿元，4200余只个股上涨。AI短剧主线爆发，文投控股、慈文传媒、上海电影、天地在线涨停，文化传媒、通信、电子元器件、汽车零部件同步走强。油气、海运、煤炭、电信、保险板块走弱。港股收评10日，港股高开震荡上行，全天收涨。
6、指数装作没动，4000家公司在涨
（来源：公司研究室）今天是指数装弱，题材活跃。11月10日收盘，上证指数报3663.72点，涨幅0.08%；深证成指涨0.86%，创业板指涨1.46%，科创50涨0.64%。但看创业板和题材股，就知道市场并不是没情绪，权重没发力，题材在接力。全市场4003家上涨、1073家下跌，涨停95家。两市成交1.50万亿。昨天的成交额是 1.92 万亿，今天少了 4200 亿。你去看短剧、AI应用、机器人、影视院线，会觉得钱还在科技和传媒里打转。今天的资金流向非常清楚。
7、收盘点评｜机器人反复活跃，美国CPI今晚来袭
（来源：华安ETF）今日市场行情11月10日，A股高开后震荡整理，主要宽基指数集体收涨。上证指数上涨0.08%，收于3663.72点；深证成指上涨0.86%，收于11241.54点；创业板指上涨1.46%，收于2494.40点。沪深京三市成交额约1.52万亿元，较上一交易日增加222亿元。全市场近4300只个股上涨，近百股涨停，市场广度较昨日明显改善。行业方面，影视院线、传媒、广告营销、游戏、机器人、消费电子及半导体表现居前，AI短剧、端侧AI和人形机器人等主题活跃；煤炭、航运港口相对偏弱。
8、科德数控(688305.SH)：公司在燃气轮机、半导体等领域订单均按期履约交付，新签订单也在持续推进
格隆汇11月10日丨科德数控(688305.SH)在业绩说明会上表示，公司在燃气轮机、半导体等领域订单均按期履约交付，新签订单也在持续推进。公司将坚持航空航天基本盘，同时向半导体、能源、医疗、汽车等多元领域延伸，依托新厂等基地产能释放、核心部件高国产化率及国产替代窗口，加快高附加值订单落地转化。
9、上海合晶：拟定增募资不超7亿元投建半导体大硅片项目
上海合晶公告称，公司2026年度向特定对象发行A股股票方案已通过董事会及股东会审议，尚需获得上交所审核通过及中国证监会注册。本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的6%即4015.17万股，募集资金总额不超过7.00亿元，拟全部投入12英寸半导体大硅片产业化项目，该项目总投资25.75亿元。本次发行完成后，认购股份限售期为6个月，不会导致公司控股股东及实控人发生变化。
10、华民股份加码半导体硅材料 光伏产能寻找新出口
光伏行业持续调整背景下，产业链企业如何盘活既有产能、寻找新的业务增量，受到市场关注。近日，华民股份在开源证券策略会上介绍了公司从光伏向半导体硅材料转型的最新进展。公司计划依托此前在单晶硅领域积累的拉晶、热场设计、控氧和规模化制造能力，重点发展大尺寸半导体硅材料。与重新建设一套半导体材料产能相比，华民股份此次转型较多利用了原有设备和技术基础。目前，公司已完成15台半导体专用单晶炉的改造及安装调试，同时拥有约540台具备升级改造基础的1600型单晶炉。后续产能将结合订单及客户验证进度逐步释放，在减少新增资本开支的同时，也为既有光伏设备寻找新的应用空间。
11、运机集团：拟1.82亿元收购深圳锐博41%股权 取得控股权
人民财讯11月10日电，运机集团(001288)11月10日公告，公司拟支付现金1.82亿元，收购深圳市锐博自动化设备有限公司（简称“深圳锐博”）41%的股权。收购完成后，公司将持有深圳锐博51%股权，深圳锐博将成为公司控股子公司。深圳锐博是一家聚焦半导体封装设备研发、生产及销售的高新技术企业，主营半导体固晶/共晶贴片设备及功率器件焊接设备。
12、英飞凌官宣：成功制造全球首个300mm 碳化硅功率器件晶圆！
来源：第三代半导体产业作为全球功率系统与物联网半导体龙头，英飞凌科技股份公司近日宣布，已于奥地利菲拉赫工厂成功完成 300 mm（12 英寸）碳化硅晶圆流片，并制备出可正常工作的功能性功率器件。这也是全球首家在标准化大规模晶圆制造环境下达成该突破的企业，标志着碳化硅正式迈向大尺寸晶圆工业化制造新阶段。英飞凌将在11月10日于慕尼黑启幕的 electronica 展会上，对外公开展示这片完成全流程加工的首枚 300 mm 碳化硅晶圆。300 mm碳化硅晶圆：相较于200 mm晶圆，300 mm晶圆的单片晶圆芯片产出数量可达前者的2.3倍。