1、三星得州二厂用2纳米替AMD与英伟达造HBM芯片底座，开启…

　　（来源：口罩哥研报60秒）2纳米三星得州泰勒第二晶圆厂生产HBM底层芯片采用的制程工艺，本月正式开工且产能已被AMD与英伟达包揽（2026年11月5日核验）昨晚全球半导体供应链爆出猛料：三星计划在美国得州泰勒市第二座晶圆代工厂采用2纳米工艺，专门为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）的基础逻辑芯片。该工厂计划本月正式开工、2029年2月装机、2030年量产，目前已拿到覆盖全部产能的订单（大部分来自预计明年营收增长超80%、数据中心占比超八成的AMD）。

2、领物须知 | 2026乌蒙之巅·尼珠河大峡谷越野赛

　　（来源：宣威发布）步骤二：进入页面后选择参赛声明签署步骤三：输入证件号，跟随提示签署即可领物须知1领物时间2026年11月6日（星期五）14:00-20:002026年11月7日（星期六）10:00-22:002领物地点尼珠河景区游客集散中心3领物所需材料（1）与报名时相符的身份证明。（2）赛事要求的全部竞赛装备。（3）医疗证明：所有组别需提交比赛日前6个月内的正规医疗机构出具合格的体检报告（必须包含合格的心电图报告），在没有合格心电图报告的情况下，将不发放比赛号码布。

3、哪些奢侈品牌用芯片防伪了？40+品牌入局，3大阵营手机验真差距极大+FAQ

　　NFC芯片防伪 手机验真权限⛓️ Aura区块链联盟 香奈儿全系内置⌚ 腕表阵营入局截至2026年10月，全球已有超40个奢侈品牌部署NFC/RFID芯片防伪，但普通手机能直接验真的只有香奈儿、Moncler、Gucci（需官方APP）、萧邦（部分新款）等少数品牌。LV、迪奥、卡地亚、宝格丽等LVMH旗下品牌芯片加密数据仅对专用设备开放，普通手机只能读取基础跳转链接，无法独立判定真伪。爱马仕至今未入局。

4、苏姿丰带队十年磨一剑，从Zen架构到Helios机架系统，AMD逆袭背后藏着哪些被低估的供应链协同密码？

　　AMD逆袭的供应链密码，核心是把重资产制造变成外部协同：Zen架构起全面采用台积电先进制程，封测环节八成以上订单交给通富微电，Helios机架再联合联想、HPE、戴尔、Supermicro等OEM与Meta、微软、OpenAI等客户交付。 一、架构赌注把制造变成可调度资源Zen重构：2014年苏姿丰接手后砍产品线、押注Zen，设定同频性能提升40%以上，2017年Ryzen实现IPC提升52%。制程外协：AMD把剥离晶圆厂转为战略优势，不再背重资产，转而用架构和交付效率去对冲英特尔的制程困局。

5、当x86芯片营收王座易主，这场超越究竟是技术代差的胜利，还是AI算力范式转移的必然结果？

　　AMD预计2026年第四季度营收约170亿美元，首次在单季超越英特尔，但真正标志性的信号是数据中心AI芯片收入将首次超过传统服务器CPU收入——这场超越与其说是x86技术代差的胜利，不如说是AI算力范式转移改写了营收结构。 一、反超的实质是营收结构切换数字对比：AMD第四季度营收指引约170亿美元，英特尔同期为150至160亿美元，即便AMD落在区间下限也高于英特尔上限。增长引擎：AMD数据中心部门第三季度营收85.46亿美元，同比增长97%，占总营收比重从去年同期47%跃升至64%，主力是EPYC服务器处理器和Instinct MI450系列GPU。

6、进博会十大看点来了：存储双雄、芯片设备三强、四大粮商都来了

　　#抵抗HIV新药物亮相进博会#【#进博会十大看点来了#：存储双雄、芯片设备三强、四大粮商都来了】进博会今日开幕，它是跨国企业展示实力的舞台。#直击2026进博会# 这里既有人形机器人，也有存储双雄、芯片设备三强以及全球四大粮商；跨国企业也带来了重磅减重药物，对抗艾滋病的新疗法。

7、独立硬件安全芯片是如何保障手机数据安全的？

　　独立硬件安全芯片保障手机数据安全的核心逻辑是物理隔离与密钥不出芯片——它将指纹模板、支付凭证、密钥等敏感数据和加解密运算从主处理器系统中剥离出来，在拥有独立处理器和存储的安全芯片内部完成处理，即便手机主系统被恶意软件攻破，攻击者也拿不到存在芯片里的密钥与原始数据。一、物理隔离：敏感操作改由独立芯片经手分工划清：主处理器（SoC）跑应用和系统，安全芯片独立运行、自带处理器与存储，不依赖主系统资源。隔离执行：指纹比对、支付凭证校验等操作由安全芯片自己完成，主系统只能拿到“通过/不通过”的结果，接触不到原始数据。