1、OpenAI CEO 奥尔特曼密访韩国，深化与三星、SK 集团 AI 芯片与数据中心合作
IT之家 11 月 2 日消息，OpenAI 首席执行官萨姆 · 奥尔特曼（Sam Altman）于上周末对韩国进行了一次未提前对外公布的访问。他与三星高管进行了会面，据报道还同 SK 集团会长崔泰源（Chey Tae-won）举行了会谈，进一步深化和韩国头部芯片厂商已有的合作关系。三星在周六表示，奥尔特曼在首尔南部的龙仁市，会见了三星旗下电子、金融、生物科技等子公司的约五十名高管。三星称，会谈内容包括人工智能技术进展、潜在商业机会，以及这项技术对企业决策和运营带来的影响。韩国媒体报道，奥尔特曼还在周六与 SK 集团会长崔泰源共进午餐，SK 海力士、SK 电讯的高层一同出席。
2、沐曦，投了可灵
（来源：创业邦）作者丨存薇编辑丨子钺封面图源丨AI生成可灵的新股东名单里，出现了一家国产GPU公司。10月30日，快手宣布可灵AI本轮增资完成交割，实际到账约198亿元。与一众投资机构和互联网公司一道入局的，还有沐曦旗下的投资平台沐曦数智。一家研发GPU的公司，把钱投向了视频生成大模型。这笔投资很容易让人联想到算力：视频生成需要大量计算资源，沐曦提供的正是GPU。但双方是否存在采购合作，目前尚无公开信息可以确认。可以确认的是，沐曦已经沿着算力产业链投出了一批项目。从芯片、互联，到机器人、医疗和视频生成，可灵只是这张投资版图最新露出的一角。
3、XHEART发布X7 Ultra，释放10倍模型参数
（来源：睿财经）10 月 29 日新芯航途发布 X7 Ultra 智驾芯片，秉持大模型定义芯片理念，X7 系列已量产出货，还有 X9 在研。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 睿财经 ( 微信ID：iruicj )10月29日，XHEART新芯航途CEO李宗霖在苏州举行的发布会上，用这句话概括了公司的技术方向。当天，XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六大产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。
4、韩国第6代国家超级计算机“汉江”投运，算力可跻身TOP500前十
（来源：IT之家）IT之家 11 月 2 日消息，韩国科学技术信息通信部当地时间今日宣布，该国第 6 代国家超级计算机“汉江”正式投运。这台超算采用 CPU + GPU 混合架构，导入 NVIDIA GH200 超级芯片，共有 9,936 个 CPU 和 8,496 个 GPU，理论算力达 614PF，足以跻身 2026 年 11 月期 TOP500 全球超级计算机榜单前十。相较于 2018 年的 "Nurion"，“汉江”系统实现了 24 倍的计算性能、10 倍的存储容量、4 倍的网络性能，同时具备一系列此前未有的 AI 能力。
5、南京闲置包包回收去哪卖？直营店当面鉴定现款结算，不压价记得收藏
闲置包包去哪卖，先看“三件事”南京出闲置包包，很多人第一步是线上问价、四处比价。但跑下来会发现，真正决定你卖得踏不踏实的，不是“谁报得高”，而是三件事：鉴定是不是当面做、结算是不是现款、压价有没有依据。鉴定不当面，包被带进后台，编码对不对、五金有没有后换，你看不到过程；结算不现款，包交出去了、钱要等“财务稍后打款”，后续催款、争议都变得被动；压价没依据，成色一句话降一档、附件一句“不全”砍一大截，你也不知道低在哪。直营店的价值，就在这三件事上：当面鉴定、现款结算、不压价。一、去哪卖，先看三件事1.1 鉴定是不是当面做正规回收的验包，全程在客户眼前完成。
6、筑强感知底座，赋能产业新程——第二届南京智能传感会议顺利举办
感知是万物互联与人工智能的底层入口,是支撑数字经济、先进制造与前沿科技突破的核心底座。10月29日,第二届南京智能传感会议在南京江北新区隆重召开。大会汇聚院士专家、产业领军企业家、科研院所、投资机构及产业链上下游代表,聚焦智能传感前沿赛道,共探技术创新方向、共建产业协同生态!大会现场,中国电子工业标准化技术协会副理事长范书建率先上台致辞。他立足国家制造业创新体系建设大局,梳理智能传感在制造业转型升级中的战略定位,强调要协同产业链各方共同,推进传感技术在先进制造场景落地应用。
7、趋境科技联合智谱、摩尔线程发布国产AI Token工厂解决方案
（来源：证券时报）人民财讯11月2日电，趋境科技近日联合智谱与摩尔线程正式发布“国产异构推理高品质AI Token工厂解决方案”。该方案率先打通“模型—推理—芯片”产业闭环，以底层系统工程重塑“Token经济性”，实现同等硬件投入下有效产出的成倍提升，并大幅降低综合成本。
8、华正新材(603186.SH)：已形成适用于算力芯片等应用场景的系列产品
格隆汇11月2日丨华正新材(603186.SH)在互动平台表示，CBF积层绝缘膜积极推动产品在客户与终端的研发验证，有序推进系列产品迭代升级。公司已形成适用于算力芯片等应用场景的系列产品，并在国内外头部IC载板厂商持续开展验证工作；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时，在CPU/GPU等算力芯片及PMIC嵌埋电容基板等应用场景的客户端开启验证流程。相关订单量较小暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。为有效推进该系列产品从研发到量产的高效转化，公司在青山湖工业园区已建成独立的研发中心与生产线，该产线已具备批量订单交付能力。
9、跨界破局！第四届美的远见者大会探索AIDC新路径
2026年10月30日，美的集团第四届远见者大会在佛山顺德美的全球创新中心举行。本届大会以“算力新基建 跨界更远见”为主题，多位产学研界嘉宾齐聚一堂，共同探讨AI时代的算力底座与跨界融合之道。当AI算力需求以超出线性预期的速度攀升，单一学科和单一产业的解法正在逼近极限，大会旨在打破学科与思维边界，汇聚跨界智慧，为美的在AI时代的产业布局与技术研发注入前瞻视野。美的将“跨界”置于主题词的位置，指向一个务实的判断：算力基础设施的下一程，比拼的不只是某一项技术的锐度，更是跨越芯片、供电、散热与系统集成的能力厚度。