1、“世界科先声”编译：抢完芯片，AI巨头又开始抢特朗普嫌弃的“丑”东西

　　【文/克里斯蒂安·赫尔曼、帕特里克·福格尔】赫尔曼：帕特里克，数据中心经常引发争议，其中一个原因就是电价：数据中心建成后，周边居民可能要承担更高的电费。尤其是在这个问题已经相当突出的美国，情况还是这样吗？还是说，他们已经找到了解决办法？福格尔：首先得承认，这种情况确实会让人望而却步。我们在德国很熟悉这种模式：一旦投资电网或能源基础设施，相关成本就会分摊给全社会，最终导致普通用户的电费上涨。所以，某个地方要建数据中心，当地居民通常一开始并不欢迎，因为他们觉得自己也得为各种变压器和配套设施掏钱。不过，美国和德国、欧洲的做法有些不同。美国民众不愿意看到电价上涨超过10%。

2、三星电子：2027年，系统LSI业务旨在扩大旗舰系统级芯片销售。

　　三星电子：2027年，系统LSI业务旨在扩大旗舰系统级芯片销售。

3、三星电子：芯片供应紧张状况将持续至2028年。

　　三星电子：芯片供应紧张状况将持续至2028年。

4、景嘉微：控股子公司CH37系列产品开始进入小批量交付阶段

　　景嘉微10月28日接受机构调研时表示，控股子公司诚恒微边端侧AI SoC 芯片CH37系列主要面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。目前CH37系列产品开始进入小批量交付阶段。

5、首尔半导体开发出无需稀土的白光Micro LED，计划四季度量产

　　CINNO Research 产业咨询，首尔半导体旗下子公司首尔伟傲世28日表示，已和首尔半导体联合开发无需稀土、可发出白光的MicroLED芯片技术WICOP3，并将于今年第四季度启动量产。传统白光LED是在蓝光LED芯片上搭配含稀土的荧光粉来实现白光。而WICOP3无需额外荧光粉，也不需要封装工艺，芯片本身即可直接发出白光。该技术甚至可在宽25微米、高10微米的超微型芯片上实现白光发光。1微米等于千分之一毫米，尺寸微小到肉眼难以分辨。首尔伟傲世说明，由于不需要稀土以及封装工序，制造成本可降至原有产品的一半左右；同时减少塑料、硅树脂等材料使用，降低环境负荷。

6、光通信芯片市场趋势

　　（来源：发现报告）报告聚焦AI浪潮下全球光通信芯片行业，分析激光、调制器、材料供应链发展趋势。未来3‑5年，800G/1.6T高端光模块、NPO/CPO方案将带来持续市场需求，基于连续波激光器的硅光（SiPh）凭借供应链多元与成本优势份额持续提升，挤压EML的市场空间，同时VCSEL、MicroLED成为NPO/CPO的重要备选技术路线。调制技术方面，传统IM‑DD方案存在长距离信号失真、带宽受限短板，Coherent/Coherent‑Lite相干调制逐步兴起，预计谷歌2027年将部署2.4T Coherent‑Lite方案。

7、三星电子：芯片部门的投资计划用于新工厂和其他基础设施，以满足强劲的人工智能和高性能计算需求，同时确保中长期的准备。

　　三星电子：芯片部门的投资计划用于新工厂和其他基础设施，以满足强劲的人工智能和高性能计算需求，同时确保中长期的准备。

8、速递｜OpenAI计划采购谷歌AI芯片，降低对英伟达的依赖

　　来源：Z Potentials图片来源：OpenAI据一位知情人士透露，OpenAI计划采购谷歌的AI芯片。这将为谷歌带来重大利好，也意味着英伟达正面临一个日益强大的竞争对手。值得注意的是，英伟达本身也是OpenAI的重要投资方。目前，OpenAI计划采购谷歌芯片的具体财务条款及其他交易细节尚不明确。但无论交易规模如何，OpenAI一旦采购谷歌的张量处理单元（TPU），都将成为谷歌芯片业务的一项重大胜利。长期以来，英伟达的图形处理器（GPU）一直主导着AI算力市场，而谷歌的TPU正逐渐成为其重要竞争对手。