1、美国政府再出手强化芯片供应链！拟投入3.89亿美元支持功率半导体与关键材料研发

　　（来源：财联社）财联社10月23日讯（编辑 牛占林）美国正加大对先进功率半导体和关键材料的支持力度，试图强化本土芯片供应链，并为核聚变、人工智能(AI)数据中心等新兴产业提供技术支撑。当地时间周四，美国商务部表示，计划向四家公司提供总额最高达3.89亿美元的研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发。其中，核聚变企业Helion将获得最高1.75亿美元的资金。此次资助属于美国国会2022年批准的100亿美元半导体研发资金计划的一部分。美国商务部长卢特尼克表示，相关资金将“加速美国半导体创新，增强美国国内能源和电力资源”。

2、美国商务部长卢特尼克：宣布得益于美国总统特朗普与日本达成的历史性贸易协议，将拨款210亿美元用于建设两座新的半导体晶圆厂。这笔资金由日本提供，用于支持这些高科技生产设施的建设。美国与格芯公司的合作将利用这两座位于纽约州北部的新工厂生产200万片硅晶圆，进而创造2.7万个建筑及相关岗位，以及1000多个高技能、高薪的制造业岗位。

　　美国商务部长卢特尼克：宣布得益于美国总统特朗普与日本达成的历史性贸易协议，将拨款210亿美元用于建设两座新的半导体晶圆厂。这笔资金由日本提供，用于支持这些高科技生产设施的建设。美国与格芯公司的合作将利用这两座位于纽约州北部的新工厂生产200万片硅晶圆，进而创造2.7万个建筑及相关岗位，以及1000多个高技能、高薪的制造业岗位。

3、AI交易连遭暴击！盘中半导体指数跌超6%、Meta跌逾7%，光通信等产业链全线溃败

　　（来源：网易科技）10月22日周四，市场情绪从前一日强劲财报带来的乐观迅速转向对AI巨额资本开支能否兑现回报的审视，叠加中东局势推高油价、避险情绪升温，科技股承受多重压力。美股AI交易连遭暴击，芯片股、光通信、AI云计算及服务器产业链集体下跌，Meta也因加码AI投资引发的成本与融资担忧遭遇抛售。芯片股成为重灾区。周三反弹约2%的费城半导体指数（SOX）和半导体行业ETF SOXX周四早盘曾集体跌超6%。个股中，英伟达（NVDA）一度跌超4%，AMD（AMD）跌约8%，Lam Research（LRCX）跌超10%，科磊（KLAC）跌超9%；存储芯片、光通信和AI云计算板块普遍重挫跌。

4、东芯半导体股份有限公司关于变更注册资本并完成工商变更登记的公告

　　证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2026-069东芯半导体股份有限公司关于变更注册资本并完成工商变更登记的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年10月15日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于变更注册资本、修订〈公司章程〉并办理工商变更登记的议案》。

5、深圳万润科技股份有限公司关于控股子公司万润半导体增资的进展公告

　　证券代码：002654 证券简称：万润科技 公告编号：2026-051号深圳万润科技股份有限公司关于控股子公司万润半导体增资的进展公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

6、晶丰明源前三季度营收24.58亿元 扣非净利暴增14倍 半导体赛道成长势能全面释放

　　主营业务增长动能强劲2026年第三季度晶丰明源单季度实现营业收入10.06亿元，同比大幅增长160.77%；年初至报告期末总营收达24.58亿元，同比增长120.02%。即便剔除并购四川易冲的影响，公司原有主业三季度营收6.9亿元，同比仍保持79.76%的高增速，前三季度营收17.43亿元，同比增长55.99%，内生增长动力十分充足。2026年3月起四川易冲正式纳入合并报表，截至三季度末并表贡献营业收入7.15亿元，并购整合协同效应初步显现。

7、天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告

　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-076天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

8、强一半导体（苏州）股份有限公司2026年半年度权益分派实施结果暨股份上市公告

　　证券代码：688809 证券简称：强一股份 公告编号：2026-079强一半导体（苏州）股份有限公司2026年半年度权益分派实施结果暨股份上市公告本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

9、上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年第三季度报告

　　证券代码：688368 证券简称：晶丰明源本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示：公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

10、苏州东微半导体股份有限公司关于2025年限制性股票激励计划首次授予第二类限制性股票第一个归属期归属结果暨股票上市公告

　　证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2026-053苏州东微半导体股份有限公司关于2025年限制性股票激励计划首次授予第二类限制性股票第一个归属期归属结果暨股票上市公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示：● 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为414,687股。本次股票上市流通总数为414,687股。● 本次股票上市流通日期为2026年10月28日。

11、A股跨界并购升温 科技赛道成布局重点

　　证券时报记者 王一鸣近期，A股跨界并购热度趋升。10月21日晚间，新亚制程披露重组预案，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式购买启元气体的控股权并募集配套资金。据证券时报记者统计，近一个多月来，已有新亚制程、华之杰、观想科技、园林股份、安德利等约10家传统主业上市公司抛出跨界半导体、PCB、机器人等热门科技赛道并购方案。不过，其中不乏失败案例，例如东百集团在公告拟收购光电资产三天后便宣布终止。

12、海晨股份前三季营收15.10亿元增9.85% 经营现金流逆势增20.35% 主业增长韧性凸显

　　营收稳增 半导体订单成核心动力2026年前三季度海晨股份实现营业收入15.10亿元，同比增长9.85%，即便第三季度单季营收仅微降1.06%，整体主业仍保持正向扩张态势，核心增长动力来自半导体相关销售订单的大幅提升。订单放量直接带动公司业务端多项资产负债指标大幅增长，业务景气度明确。

13、深科达2026前三季度净利增205.64% 半导体引擎发力超预期兑现

　　主业营收高增 业务结构持续优化2026年第三季度，深科达单季度实现营业收入2.39亿元，同比大幅增长42.08%；前三季度总营收达6.74亿元，同比提升27.74%。公司业务结构进一步向高景气赛道倾斜，半导体设备业务已跃升为第一大主营业务，单季度收入占比达45.73%，智能显示装备、核心零部件业务分别占比26.65%、26.59%。两大核心经营主体增长动力强劲，下游半导体、新能源、激光装备等行业的高景气度直接带动核心零部件需求快速释放。

14、芯片人才市场“两头难”： 毕业生入行门槛提高 百万年薪却一将难求

　　2026年的芯片行业，新发职位在大幅增加，平均薪酬也仍在上涨。 根据猎聘提供给第一财经的最新数据，今年1~9月，芯片行业新发职位较去年同期增长22.2%，平均招聘年薪为29.19万元，较去年同期上涨8.8%。 与此同时，在近期的就业市场中，一众芯片厂商开始寻找先进封装人才。摩尔线程招聘的“先进封装设计工程师”，月薪在25k~50k区间；寒武纪的校园招聘中也出现了“芯片封装工艺工程师”一职；燧原科技更是给Chiplet（芯粒）/D2D（裸片到裸片）方向的AI芯片架构师开出了年包最高可达180万元的“天价”薪酬。