2024年二季度半导体产业合计发生融资案例130起，环比增长了5.69%，同比减少了3.70%；总融资金额90.9亿元，环比减少了54.26%，同比减少了56.11%。整体而言，半导体产业投融现状与一级市场整体投融趋势类似，都呈现出回落趋势。

与一级市场投融热度不同的是，产业内各种信号表明复苏正在进行时。2024年5月，“大基金三期”正式注册成立，这也预示着政策再度加码半导体行业。一级市场投融热度略显低迷的同时，MEMS传感器芯片投融热度持续提升，这一细分赛道到底有何魅力？本文尝试分析和探讨。

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