智研瞻产业研究院发布：《2024-2030年中国电子装联市场发展战略及投资前景预测咨询报告》

电子装联行业概述

电子装联（PCBA，即Printed Circuit Board Assembly）是一个制造流程，它依据详细的设计蓝图，通过插装、表面贴装、微组装等多种技术手法，将多样化的电子元器件精确地安装并焊接到印刷电路板（PCB）上，以实现电路的装配与电气连接。这一环节紧随PCB制造之后，是电子产品制造过程中的关键下游步骤。PCBA服务作为电子制造服务（EMS）行业的重要组成部分，专注于为电子行业提供高效、专业的制造解决方案。

EMS行业起源于集成电路表面贴装技术的飞速发展，并随着电子产品日新月异的升级趋势，不断进行自我革新与拓展。如今，它已成为全球电子产业垂直分工体系中不可或缺的一环，深刻影响着整个行业的运作模式。EMS服务不仅限于原材料采购这一基础环节，更涵盖了从新产品导入（NPI）、PCBA制造、成品组装到仓储物流等一系列复杂而精细的流程，这些流程紧密围绕着PCB产业的发展而展开。

在EMS行业发展的初期，其主要职责是为品牌商提供表面贴装技术（SMT）服务。然而，随着产业链分工的日益精细化以及上下游合作模式的持续优化，EMS厂商的角色发生了深刻变化。品牌商开始将产品设计、工程开发、物料管理、生产制造、物流运输、测试验证乃至售后服务等全链条环节委托给EMS厂商，从而实现了从单一服务向全方位、全生命周期服务的跨越。这一转变极大地拓宽了EMS行业的服务范畴，也推动了行业市场规模的持续扩大与增长。

电子装联技术的演进路径清晰明确，其发展历程可以鲜明地划分为两大阶段：一是历史悠久的穿孔插装技术（THT），二是当今广泛采用的表面贴装技术（SMT）。随着电子产品不断追求更小巧、更轻薄、更数字化的设计趋势，元器件的封装形式也经历了显著的变迁，从早期的THC/THD封装逐步过渡到更为紧凑的SMC/SMD封装。这一封装形式的变革，如同催化剂一般，加速了SMT工艺对THT工艺的替代进程，使SMT工艺在电子装联领域占据了主导地位。SMT工艺的兴起，不仅标志着装联工艺的一次重大革新，还激发了工艺装备领域的蓬勃发展。高精度印刷机、高速贴片机、精密点胶机等新型设备的不断涌现与持续升级，正是这一变革的直接产物。

当前，电子装联技术正朝着高性能、高精度、微型化的目标不断迈进。传统的基于SMT技术的基板与元器件分别制作再组装的方式，已难以满足现代电子装联工艺对精度与效率的高要求。因此，电子装联技术正逐步向“后SMT”时代迈进，探索高密度元器件组装、多芯片系统集成、立体组装、三维布线、特种基板互连以及微波与毫米波子系统电气互联等前沿技术。这些新技术的研发与应用，将使电子装联技术工程的知识体系更加复杂且综合化。

面对电子元器件尺寸日益缩小的挑战，未来电子装联设备需具备处理超微型元器件的精确装联能力，确保在极小空间内实现稳定可靠的电气连接。同时，下游应用市场的个性化与多样化需求，促使电子装联自动化线向柔性化、模块化方向发展，要求设备厂商不仅能够提供标准化的设备，还需具备根据客户需求定制方案设计、功能配置、安装调试及工艺技术支持等全方位服务的能力，以满足不同应用场景下的特定需求。

电子装联行业市场分析

中国电子装联行业正处于迅猛发展的快车道上，新技术与新工艺的不断涌现，为行业注入了强劲动力。在这一进程中，国产品牌凭借持续的技术创新和市场拓展，已在全球电子装联设备领域的金字塔式竞争格局中稳占一席之地，并展现出强劲的上升势头。展望未来，随着关键领域的不断突破和专业技术水平的持续提升，电子装联设备的国产化率将进一步攀升，开辟出更为广阔的市场空间。

中国作为全球电子信息产品的重要生产基地与消费市场，其产业规模已跻身世界前列。这一庞大的加工制造能力，为电子装联设备行业的稳步前行提供了肥沃的土壤和有利的市场环境。近年来，国内企业通过模仿、吸收与创新的循环模式，不断积累技术实力与项目经验，自主研发能力显著增强。同时，完善的采购渠道与销售网络的建立，以及服务能力和品牌形象的双重提升，共同推动了国产电子装联设备市场份额的持续扩大。

当前，国内电子装联市场呈现出鲜明的金字塔式竞争格局。高端市场由全球龙头企业主导，但国内领先企业亦在奋力追赶，通过技术创新与客户需求的高度响应，逐步扩大在高端自动化精密产品如装联机器人等领域的市场份额。中端市场则以国际工具生产者为主，围绕产品质量稳定性与价格展开激烈竞争。而低端市场则主要由国内小型加工企业占据，以简单装联工具为主，价格竞争成为主要手段。

随着全球电子产业链加速向中国大陆转移，中国电子装联产业持续展现出蓬勃的发展态势，成为驱动电子信息产业前行的重要引擎。这股强劲的增长动力，离不开下游产业的繁荣景象，其中消费电子市场的持续繁荣、工业领域的不断创新以及汽车电子技术的飞速发展，共同构成了对电子装联设备需求的强劲拉动。

展望未来，电子装联设备领域将继续扮演技术引领者和设备支撑者的关键角色。它不仅将持续提升技术创新能力，推动工艺与设备的不断升级，还将为我国高端装备制造业、电子信息制造业、电力电气等战略性新兴产业以及国家重点建设行业提供强有力的技术支撑与设备保障。通过这些努力，电子装联设备领域将为我国经济的持续健康发展贡献更加显著的力量。

统计数据显示，2019年中国电子装联行业市场规模1072.08亿元，2023年中国电子装联行业市场规模1358.67亿元。2019-2024年中国电子装联行业市场规模如下：

电子装联行业产业链

电子组装设备的产业链结构清晰，涵盖上游、中游至下游的多个环节。上游主要由两大板块构成：一是半导体企业，它们专注于生产各类电子元器件，为电子组装提供核心部件；二是零部件及材料制造企业，这些企业供应伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等关键组件与材料，是电子组装设备生产不可或缺的基础。

中游则是电子组装设备制造行业，该行业负责将上游提供的元器件、零部件及材料整合，通过先进的制造工艺和技术，生产出高效、精准、智能的电子组装设备。

下游则是电子组装设备的广泛应用领域，主要集中在电子制造业。这些设备被广泛应用于包括3C产品（即计算机类、通信类、消费电子类）、智能终端（如智能手机、平板电脑等）、汽车电子等在内的多个行业，极大地促进了这些行业的产品制造效率与品质提升。

电子装联行业前景展望

预测，2024-2030年中国电子装联行业市场规模平稳上升。预测，2030年中国电子装联行业市场规模1952.80亿元。2024-2030年中国电子装联行业市场规模预测如下：

电子装联行业发展趋势

当前，现代电子装联技术的演进显著聚焦于高性能、高精度及微型化三大核心趋势，传统的装配模式已难以匹配这一快速变革的步伐。随着电子元器件体积的持续缩减，电子装联技术体系愈发错综复杂，预示着未来的发展方向将深度融入复合化路径。在此背景下，一系列新兴且精细化的电子组装技术，诸如多芯片系统集成、立体封装、整机线路的三维空间布局、特殊基板互联、以及微波与毫米波子系统的电气互连等，将迎来前所未有的发展机遇，推动整个电子装联行业迈向新高度。电子装联设备领域，亦将顺应这一趋势展现出几大鲜明的发展方向：

1.高效、灵活、智能、环保化

单一设备的运作模式已难以满足现代生产的高效需求，设备集群化与在线化控制成为新风尚。通过远程互联网与人工智能技术的深度融合，电子装联设备实现了对生产流程的实时监控与智能优化，展现出高度的灵活性与智能化。同时，环保意识的提升促使设备向无铅化、低能耗及低排放的绿色生产模式转型。

2.高精度、高速度、多功能化

电子元器件的小型化与封装技术的日新月异，对装联设备提出了更为严苛的要求。高精度点胶、超高速作业及多功能集成成为设备研发的关键词，旨在满足行业对精细化、高效化生产的迫切需求。

此外，面对下游产品日益凸显的个性化与多样化特点，电子装联企业需全面提升服务能力，不仅限于提供标准化的设备解决方案，更要具备根据客户特定需求，定制化方案设计、灵活选择功能、专业安装调试及全方位工艺技术支持等一站式非标准服务能力，以灵活应对市场变化，保持竞争优势。