【DT新材料】获悉，4月29日，鼎龙股份发布公告，2025年第一季度，公司实现营业收入为8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润为1.41亿元，同比上升72.84%；扣非归母净利润为1.35亿元，同比上升104.84%。

同日，鼎龙股份发布了2024年度报告，公司实现全年营业收入33.38亿元，同比上升25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比上升134.54%；实现扣非归母净利润5.21亿元，同比大幅上升192.07%。公司盈利能力显著增强。

2024年，鼎龙股份 CMP抛光材料、显示材料领域实现技术突破与规模放量，驱动业绩高速增长。打印耗材业务通过降本增效维持稳定。未来，随着12英寸CMP产线投产、先进封装材料商业化落地，公司有望进一步巩固半导体材料平台型企业的竞争优势。从公司从事的主要业务情况来看：

①半导体材料业务：

2024年，实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升。各细分业务具体进展如下：

CMP抛光垫业务：全年营收7.16亿元，同比增71.51%，单月销量于9月突破3万片，CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。抛光硬垫制程占比及客户范围持续扩大，铜制程抛光硬垫产品取得突破，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右；潜江工厂抛光软垫于8月份实现扭亏为盈，转入持续盈利模式。

抛光液/清洗液业务：收入2.15亿元，同比增178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单。

半导体显示材料业务：YPI、PSPI、TFE-INK收入4.02亿元，同比增131%，是国内部分主流面板厂第一供应商，仙桃产业园1,000吨PSPI产线投产提升供应能力，年产800吨YPI二期项目启动，计划2025年内完工试运行。公司PFAS Free PSPI、BPDL产品已完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证。

高端晶圆光刻胶业务：2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。潜江一期年产30吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中。

先进封装与光刻胶业务：2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。

集成电路芯片设计和应用：报告期内，公司持续发布多款打印耗材芯片新品。目前已完成前期市场调研及国内主流晶圆厂商的技术研发合作探讨，获得正式订单并实现少量营业收入。

除上述动态外，公司向不特定对象发行可转换公司债券已经获得中国证券监督管理委员会同意注册批复，项目将募资不超过人民币9.10亿元（含 9.10亿元），扣除发行费用后将用于“年产300吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目”。

②打印复印通用耗材业务

公司打印复印通用耗材业务稳健运营，2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平。报告期内，彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨；硒鼓业务销售收入同比增长，全自动化产线的实际产量持续增加；墨盒业务销售收入、净利润均同比提升。