1、平头哥要上市，阿里AI的第一个“大结果”
（来源：钛媒体APP）如外界所料，阿里要分拆平头哥赴港上市了。11月10日晚，阿里发布公告称，拟将旗下芯片公司平头哥在港交所主板独立上市。平头哥早在今年9月11日，就已保密递交上市申请。据媒体报道，平头哥计划明年赴港上市，可能募集20亿至30亿美元。不过，具体发行规模和上市时间，阿里尚未披露。今年3月，阿里CEO吴泳铭披露，平头哥芯片年化营收已达百亿元级。比平头哥早一步的，是百度旗下的昆仑芯。今年1月，昆仑芯已经保密递表，申请赴港上市。除了阿里和百度，腾讯、字节也在加快自研芯片的研发和部署。01按照阿里的公告，平头哥拟在港交所主板发行H股，包括面向香港公众的公开发售和机构配售。
2、共封装光学CPO，产业链相关8家核心头部企业梳理
CPO（共封装光学）是将光引擎与芯片共封装的新一代光电集成技术，可突破传统光模块高速传输瓶颈，适配AI超高算力、超大带宽数据中心需求。产业链涵盖高速光模块、光芯片/无源器件、光电封装载板、算力设备整机及配套系统，目前行业进入量产验证、规模化落地阶段。
3、日本芯片初创Rapidus或无法如期量产 关键SRAM技术未能取得突破
（来源：财联社）财联社11月11日讯（编辑 马兰）日本政府支持的芯片初创公司Rapidus可能无法按计划在2028年量产高端芯片，知情人士透露，因其尚未能生产出一种关键的高级存储器。据悉，Rapidus目前无法生产出可用的静态随机存取存储器（SRAM），而先进的逻辑芯片需要数亿个嵌入式SRAM单元。且Rapidus必须在今年夏天之前完成SRAM的稳定生产，才能按时生产出2纳米芯片。知情人士表示，工程师们面临着加快进度的巨大压力，但未能达到这一技术里程碑意味着该公司至少落后计划数月。而重大延误可能会危及公众对Rapidus的支持。
4、AI从模型竞赛走向应用兑现，新一代国产芯片上市时间节点大幅前置，科创芯片ETF嘉实(588200)关注国产芯片投资机遇
截至2026年11月11日 10:50，上证科创板芯片指数下跌0.12%。成分股方面涨跌互现，源杰科技领涨5.96%，仕佳光子上涨4.41%，思瑞浦上涨3.30%；乐鑫科技领跌，华海清科、恒坤新材跟跌。AI从模型竞赛走向应用兑现，Agent、多模态与长上下文推动Token调用增长，国内外CSP持续加大投入。开源证券认为，需求扩容、架构升级与国产替代共同驱动电子产业成长，2027年电子行业投资可沿应用与互连、算力存力电力、制造与底层硬科技三条主线展开。
5、SK海力士内存芯片通过SIL 3级认证，加速布局物理AI市场
（来源：财闻） 该公司11日宣布，其LPDDR5X低功耗DRAM通过IEC 61508国际标准下的安全完整性等级（SIL）3级认证。 11月11日，财闻海外资讯援引首尔经济报报道，SK海力士（SKHY.US）的低功耗DRAM产品获得工业功能安全与汽车网络安全两项国际认证，标志着该公司正加速拓展物理人工智能市场，业务版图从汽车领域向机器人及智能工厂延伸。
6、悄悄递表，阿里拟分拆平头哥赴港上市
来源：凤凰WEEKLY财经11月10日晚，阿里巴巴发布公告，拟分拆旗下芯片公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴港独立上市。平头哥已于今年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请，计划通过发行H股在港交所主板上市。平头哥成立于2018年，由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，是阿里巴巴布局半导体产业的重要平台。目前，平头哥产品覆盖算力、存储、网络三大数据中心核心领域，包括真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡及镇岳存储主控芯片等。公告显示，香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。
7、苏州 AI 芯片企业成功登陆港交所！
（来源：名城苏州网）转自：名城苏州网11月10日上午，苏州登临科技股份有限公司（股票代码：09917.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市，成为苏州市也是江苏省首家AI计算芯片上市企业。本次登临科技全球发售612.5万股H股，最终发售价每股231港元，募资总额14.15亿港元，主要用于现有GPU产品线选代升级与商业化落地、新产品研发、芯片软件工具链开发等。随着登临科技成功上市，我市境内外上市公司总数突破300家，资本市场"苏州板块"实现里程碑式跨越。
8、DRAM教父：台积电不可能跨足DRAM 逻辑芯片与DRAM存在明显差异
快科技11月11日消息，被誉为“DRAM教父”的兆捷科技董事长、长江存储前执行董事长高启全表示，逻辑芯片与DRAM是完全不同的技术领域，即使台积电拥有全球最先进的晶圆制造能力，也不代表具备DRAM量产竞争力，他不认为台积电会跨足DRAM市场。高启全称，从技术路线来看，逻辑芯片与DRAM虽然都属于半导体产品，但两者的设计目标、器件结构和制造工艺存在明显差异。逻辑芯片更关注晶体管的运算能力、功耗和性能，先进制程的持续微缩是提升其竞争力的重要手段。而DRAM则需要在有限的芯片面积内集成大量存储单元，同时兼顾存储密度、读写速度、功耗以及数据保持能力。