1、三星得州二厂用2纳米替AMD与英伟达造HBM芯片底座，开启…

　　（来源：口罩哥研报60秒）2纳米三星得州泰勒第二晶圆厂生产HBM底层芯片采用的制程工艺，本月正式开工且产能已被AMD与英伟达包揽（2026年11月5日核验）昨晚全球半导体供应链爆出猛料：三星计划在美国得州泰勒市第二座晶圆代工厂采用2纳米工艺，专门为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）的基础逻辑芯片。该工厂计划本月正式开工、2029年2月装机、2030年量产，目前已拿到覆盖全部产能的订单（大部分来自预计明年营收增长超80%、数据中心占比超八成的AMD）。

2、阿莱德：公司目前未和英伟达有业务合作

　　有投资者向阿莱德（301419.SZ）提问，请问一下公司的散热技术能否解决英伟达（NVDA.US）下一代的光模块？11月5日，公司在互动平台回答表示，公司在芯片控温、界面导热和模组均热等散热方向均有相应的布局和持续投入，具体技术路线及性能指标需结合客户的产品功耗、封装形态和应用场景确定。

3、费城半导体指数日内跌6%

　　费城半导体指数日内跌6.01%，现报9651.14点。英伟达跌4.24%，博通跌5.23%，美光跌7.97%，英特尔跌6.83%，AMD跌10.81%，高通跌10.66%，台积电跌5.40%，阿斯麦跌4.71%。

4、ACE指令集、Helios机架系统、MI455X GPU——当AMD开始构建自己的AI基础设施栈，它是在补全生态，还是在悄然重构x86的技术主权边界？

　　AMD构建AI基础设施栈，表面是补全从GPU到机架的生态短板，实质是以开放标准绕开CUDA闭环——Helios单机架集成72颗MI455X与18颗第六代EPYC，官方对比英伟达Vera Rubin称FP4/FP8算力高15%、HBM容量高50%、每美元token高30%。

5、超微电脑与IBM和英伟达联合推出KV缓存解决方案，展示显著的推理性能优势。

　　超微电脑与IBM和英伟达联合推出KV缓存解决方案，展示显著的推理性能优势。

6、英伟达的 “最强对手”AMD：游戏业务大跌40%，数据中心近乎翻倍

　　转自：金融时报人工智能（AI）芯片市场再传好消息！当地时间11月3日，美国芯片巨头超威半导体（AMD）公布2026年第三季度财报，交出了一份创纪录的成绩单。AMD首席执行官苏姿丰财报电话会上表示，这是公司历史上规模最大、盈利能力最强的一个季度。她还指出，第三季度营收超过了公司此前业绩指引的上限。AMD是英伟达在AI算力芯片赛道的重要竞争对手，两家公司均为AI产业链上的重要“卖铲人”。AMD这份财报有三个值得关注的亮点。首先，季度营收创下历史新高。第三季度，AMD营收达到133.77亿美元，同比增长45%，环比增长16%，创公司历史最高季度营收纪录。