1、英特尔押注3D芯片 高层直言先进晶圆难增十倍
快科技10月26日消息，英特尔技术长Pushkar Ranade指出，以全球现有半导体制造设备规模来看，先进制程晶圆产量要扩大10倍并不容易，相比之下，提升至约2倍更具现实可能性。英特尔高管在访谈中表示，先进制程的发展瓶颈不只在于芯片设计与制程微缩，还涉及极紫外光（EUV）光刻设备、蚀刻与薄膜沉积设备等上游供应能力。若要进一步扩大产能，设备供应链也必须同步成长。访谈还将焦点延伸至未来20年的芯片制造技术，涵盖英特尔14A制程、高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻、背面供电、互补场效应晶体管（CFET）及混合键合等技术，探讨晶圆厂如何突破现有制造模式限制。
2、一年省下超5000万元！英特尔晶圆厂用上AI智能体：设备异常检出快30%
（来源：快科技）快科技10月26日消息，据报道，英特尔在半导体晶圆厂的核心公用设备管理中引入智能体AI，实测结果显示设备异常征兆的检出速度较此前提升30%，仅单一场景每年就可节约约750万美元（约合人民币5032万元）成本。这套系统由多个AI智能体分工协作，Seeq平台作为协调器统一调度。一旦监测到异常信号，系统自动完成原因分析、汇总历史同类案例并生成作业指令初稿，最终由工程师审批确认。核心价值在于省去了工程师以往在多个系统间来回切换、人工排查的流程。落地对象为超纯水设备、冷水机组、特种气体及化学品供给装置等晶圆厂核心公用工程设备。
3、x86史诗级增强！Windows11正式支持英特尔APX：性能提升10%
快科技10月26日消息，英特尔研发已久的APX指令集目前已在Windows 11 Insider预览版系统中获得官方支持，标志着x86架构在底层效率优化上迈出了关键一步。根据微软最新发布的Windows 11 Build 29695预览版镜像，系统内部已出现开启APX支持的功能开关。虽然目前市面上尚无任何消费级硬件能够直接运行该指令集，但软件层面的提前适配显然是为了确保在2027年初Nova Lake处理器发售时，生态环境已经成熟。
4、白嫖AMD黑科技！英特尔显卡也能跑FSR 4.1.2：画质还比自家的更好
快科技10月26日消息，OptiScaler模组社区近日取得重大技术突破，成功将AMD FSR 4.1.2神经超分辨率技术适配至英特尔锐炫显卡，并实现了对XMX硬件单元的深度调用。根据社区公开的测试数据，在最新的英特尔锐炫B580显卡上，运行《暗夜旅程：远征33》时，FSR 4.1.2 Lite版本的超分计算耗时仅为0.59ms，这与英特尔原生XeSS技术的0.58ms几乎持平。相比之下，未经过优化的FSR 4.1.2完整版耗时为0.85ms，而老款的4.0.2版本则需要0.87ms。
5、红米Book16英特尔版轻薄本实付仅3578元
红米Book 16英特尔版16英寸轻薄本是不少学生群体、职场通勤族选购高性价比轻薄本的热门选择，整机在保持轻薄便携机身的基础上配备16英寸的大尺寸屏幕，搭载英特尔平台的硬件配置运行稳定，不管是日常处理办公文档、多开网页查资料、参与线上会议，还是课后追剧、轻度剪辑创作、运行休闲类网游都能带来流畅的使用体验，舒展的大屏视野不管是做复杂表格还是阅读长文档都不容易产生视觉疲劳，够长的续航表现也能支撑全天外出学习、办公的用电需求，不用频繁携带充电器找插座，通勤塞包里、带去图书馆自习也不会有过重的负担。
6、Windows 11 预览版 29695.1001 提供 APX 指令集启用开关
IT之家 10 月 26 日消息，根据 X 平台用户 @XenoPanther 的发现，Windows 11 预览体验计划实验（未来平台）频道近日发布的预览版 29695.1001 为开发者提供了 APX 指令集的启用开关，开启 APX 需要进行一次重启。根据英特尔官方的表述，APX 是对 x86-64 指令集的一项扩展。其将可访问的通用寄存器的数量从 16 个翻倍到 32 个，提升了寄存器的存储容量，可减少内存访问频率；还有一系列其它提升通用性能的新功能也被引入；这些功能不会显著增加 CPU 核心的面积或功耗。
7、微软重新分工 Win11 硬件安全：Pluton 剥离 TPM 2.0 职能
IT之家 10 月 26 日消息，科技媒体 NeoWin 今天（10 月 26 日）发布博文，报道称微软更新支持文档，宣布在新一代 AMD、英特尔和高通平台上，Pluton 安全协处理器不再承担 TPM 2.0 功能，TPM 将改由厂商固件 TPM 或独立 TPM 提供。IT之家注：在 Windows 11 系统中，微软提高了硬件门槛，其中一项硬性要求就是设备必须要支持可信平台模块（TPM）2.0 版本。TPM 通常以独立芯片、CPU 内的固件模块，或 SoC 中的安全协处理器形式存在。
8、英特尔称先进制程产能短期难增十倍，14A节点需突破设备与工艺瓶颈
2026年10月26日，英特尔首席技术官Pushkar Ranade指出，基于当前全球半导体制造设备的总体规模与供给能力，将先进制程晶圆产能提升十倍在短期内难以实现，而实现两倍左右的增长则更具可行性与现实基础。在近期的一次技术交流中，英特尔相关负责人强调，先进制程的发展瓶颈不仅存在于芯片设计与晶体管微缩层面，更深层地受限于上游关键设备的供应能力，尤其是极紫外光刻系统、高精度蚀刻装置以及先进薄膜沉积设备等核心环节。若要实质性扩大先进节点的产能规模，整个设备供应链必须实现协同演进与同步扩容。