1、告别有机基板！英伟达下一代CPO原型曝光：单光纤256Gb/s

　　（来源：快科技）快科技10月20日消息，据报道，英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（中介层上集成光学）。该技术将光学引擎从有机封装基板直接迁移至搭载运算芯片的中介层，目前已开发出原型样品。传统CPO虽将光引擎靠近芯片，但电信号仍需穿过中介层和有机基板才能抵达光引擎，路径长、损耗大。OOI则省去有机基板这一层，让电信号直接通过中介层内部短而细间距的布线传输，思路与GPU直连HBM类似。英伟达研究员尼古拉·内多维奇表示，这能显著提升带宽密度并降低功耗。同步公开的还有DWDM（密集波分复用）技术。

2、黄仁勋：AI发展不能急刹车 但必须装“安全带”

　　转自：财联社【黄仁勋：AI发展不能急刹车 但必须装“安全带”】《科创板日报》20日讯，英伟达首席执行官黄仁勋在伦敦表示，反对以“急刹车”或严厉监管来限制AI发展，应该建立“安全带”，通过更智能的安全标准、监测机制和事故防范措施约束。

3、英伟达GTC聚焦物理AI等，凡拓数创20cm2连板

　　（来源：财闻）10月20日，早盘物理AI概念再度走强，凡拓数创（301313.SZ）20cm2连板，索辰科技（688507.SH）涨超10%，奥比中光、格灵深瞳（688207.SH）、达实智能（002421.SZ）、能科科技（603859.SH）涨幅靠前。消息面上，当地时间10月20日至22日，英伟达GTC大会将在德国柏林举行，黄仁勋将在21日发表主题演讲。本届GTC把重心从“卖GPU”进一步推向“卖AI工厂”，据官方介绍，大会将聚焦加速计算、智能体AI、物理AI、机器人、开源模型、AI基础设施等方向。

4、黄仁勋会晤默茨 英伟达拟数十亿美元投资德国

　　格隆汇10月20日｜德国总理默茨表示，美国人工智能(AI)芯片厂商英伟达计划在德国投资数十亿美元。默茨与英伟达行政总裁黄仁勋周一在历史悠久的柏林发电站Kraftwerk进行对话，重点探讨德国在工业领域整合AI的战略。这次对话正值“投资德国高峰会”举行期间，默茨与多个联邦部门共同签署意向声明，确立与英伟达的合作伙伴关系，旨在将德国传统的制造业专长与先进的AI技术相结合。默茨表达了德国政府的野心，不仅要让德国成为欧盟地区的AI领导者，更要跻身全球领先行列。黄仁勋在会上宣布，英伟达计划投资四家德国初创公司，这是英伟达在欧洲投入近100亿美元、旨在支持当地企业、大学及研究机构的计划一部分。

5、英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单 Modal此前完全依赖英特尔和AMD

　　（来源：财联社）【英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单 Modal此前完全依赖英特尔和AMD】财联社10月20日电，据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这初步表明，英伟达进军长期由这两家竞争对手主导的市场已取得成效。

6、费半终结八连跌！英伟达放话，三星台积电罕见联手，发生了什么？

　　半导体板块迎来多重消息。隔夜费城半导体指数结束八连跌收涨1.61%，期间累计下跌约15.7%，为2008年10月以来最长下跌周期。闪迪涨超5%，SK海力士、迈威尔科技涨超4%，存储方向超跌反弹。消息面上，据报道，英伟达已要求三星电子、SK海力士、美光科技三家NVHBM供应商，统一采用台积电3纳米工艺制造基础裸片，核心裸片统一采用第六代DRAM工艺（1c）。三星在内部审查后接受了这一要求，这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作，打破其原有的“一站式”封闭生产模式。英伟达8月发布的NVHBM基于HBM4E架构，相比标准HBM4E可提供高达30%的额外内存带宽，功耗降低最多15%。