来源：上海证券报

8月20日晚间，PCB设备龙头大族数控（301200）披露2026年半年报。

上半年，大族数控实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%；归母净利润9.57亿元，同比增长263.45%。大族数控表示，营业收入增长主要系AI算力需求爆发带动高端PCB设备订单激增，叠加公司技术护城河巩固带来的市占率上升与规模效应释放，共同推动全线产品订单大幅增长。

截至21日收盘，大族数控A股报282.01元/股，跌1.71%；大族数控H股报104.5港元/股，跌0.29%。

值得注意的是，知名基金经理金梓才管理的两只基金二季度增持大族数控，另有一只基金新进公司前十大股东，三只基金合计持股766.54万股。

截至6月末，金梓才管理的财通成长优选混合、财通价值动量混合、财通品质甄选混合均位列公司前十大股东，分别持股410.69万股、231.79万股和124.05万股。其中，财通成长优选混合、财通价值动量混合持股数量较一季度末分别增长106.19%、29.89%，财通品质甄选混合为二季度新进前十大股东。

大族数控主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。

大族数控表示，报告期内，新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长。

分产品来看，上半年，公司钻孔类设备实现营业收入36.20亿元，同比增长113.98%；检测类设备实现营业收入4.21亿元；成型类设备实现营业收入3.95亿元；曝光类设备实现营业收入2.99亿元；贴附类设备实现营业收入6982.94万元；压合类设备实现营业收入1894.45万元。

其中，钻孔类设备仍是公司主要收入来源。AI服务器PCB向更高层数、更复杂结构等方向持续迭代，高端PCB加工难度上升。大族数控表示，在Z向互联方面，PCB制造面临高厚径比通孔、高精度背钻孔、跨层盲孔、高频高速新材料及厚铜工艺等技术挑战。目前，大族数控的大扭力主轴机械通孔方案及升级的3D背钻方案产品，已在客户端广泛使用，实现厚度纵深比31.5:1及以上通孔、高精度背钻的量产加工。

在高速光模块方面，大族数控的新型激光钻孔方案可实现直径50μm密集微孔的稳定加工。此外，公司推出的高精微针测试机具备±2.5μm的超高对位精度，实现了1.6T光模块BGAPitch≤150μm的高精度测试。

同时，大族数控表示，公司正与多家行业头部客户开展技术合作，共同研发新一代技术要求的PCB产品加工方案。目前，大族数控已获得客户一致好评及正式订单，产品包括BT、ABF材料钻孔及高精度开槽方面的新型激光加工设备、搭载高速主轴的Core层专用机械钻孔设备等。

产能交付方面，2026年上半年，大族数控持续扩充深圳、信丰两大生产基地产能，产能规模较2025年末大幅增长。公司表示，一方面通过与核心零部件供应商建立长期协同机制，提前锁定关键供应链环节产能；另一方面依托多品类设备销售规模增长，发挥通用部件集中采购优势。

今年2月，大族数控完成H股上市，以95.80港元/股发行5045.18万股H股，募资总额为48.33亿港元。截至2026年6月30日，公司总股本约4.89亿股。二级市场方面，截至8月21日收盘，大族数控H股较发行价累计上涨超9%，公司A股年内累计涨幅近140%。

作者：杨子晏