苹果与博通签署超300亿美元协议：在美生产超150亿颗芯片
北京时间7月9日消息，苹果公司于周二宣布与博通（Broadcom）达成一项新的多年期合作协议，总金额预计超过300亿美元（约合2040亿元人民币）。根据协议，博通将为苹果各类产品设计并生产定制芯片组件及尖端无线连接技术，推动在美国本土生产超过150亿颗芯片。
苹果CEO Tim Cook在新闻稿中表示："苹果和博通有着悠久的合作历史，我们合作的这一新阶段进一步加速了我们对美国制造业和创新的承诺。这是我们有史以来规模最大的美国制造项目承诺，也是我们在美国搭建全流程半导体供应链进程中的重要一步。"
作为协议的一部分，博通将投资15亿美元（约合102亿元人民币）扩建和升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。该工厂将生产先进的射频组件，包括FBAR（薄膜体声波谐振器）滤波器以及前沿无线连接技术。博通此前已向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，披露双方技术合作将延长至2031年，覆盖多代产品的定制ASIC（专用集成电路）芯片供应。
苹果表示，这笔支出属于其此前披露的6000亿美元（约合4.08万亿元人民币）美国投资承诺的一部分。去年，Cook曾在白宫椭圆形办公室与总统Donald Trump一同宣传这项计划，承诺在四年内向美国经济投入该笔巨资以支持全国范围内的制造业发展、就业创造和技术研发。
此次合作标志着苹果"美国制造计划"迄今规模最大的单一项目。在全球半导体供应链面临地缘政治不确定性的背景下，苹果正加速推进芯片供应的本土化布局。除了与博通的合作，苹果此前已与英特尔就代工部分芯片达成初步协议，并与多家美国制造商建立了合作关系。
分析人士指出，苹果此举不仅是响应政策导向，更是出于供应链安全的战略考量。随着AI驱动的芯片需求激增，台积电等代工厂面临英伟达等大客户的产能挤压，多元化芯片供应来源已成为苹果的当务之急。
在资本市场方面，消息公布后博通股价上涨逾3%至385.08美元，苹果股价则微跌至310.16美元。