【报告导读】

1. 宏观流动性转向宽松，资产配置由货币转向债券。

2. 行业资金集中于制造大类，消费板块边际回暖。

3. 两融规模稳步攀升，融资交易维持近12个月高位。

4. 融资资金高度集中于电子行业，科技制造主线获杠杆资金持续押注。

5. 两融ETF规模有所回落，股票型ETF仍占绝对主导。

核心观点

宏观流动性转向宽松，资产配置由货币转向债券：依据改进的美林投资时钟，2026年6月经济指数延续震荡，但流动性综合指数打破前月下行趋势、出现宽松区间，模型判定市场进入“经济承压、流动性改善”的阶段，资产配置相应由货币切换至债券。海外方面，SOFR-Tbill利差仍指向流动性收紧，对海外权益资产维持谨慎。

行业资金集中于制造大类，消费板块边际回暖：基于多维资金流向综合打分模型，2026年6月资金集中于制造大类行业，国防军工（6月22日当周综合打分7.52）、机械、钢铁等连续多周流入居前。与5月不同，商贸零售、传媒、食品饮料等消费类行业在部分周度获得资金关注，呈现边际回暖迹象；通信、电子等行业则阶段性遭遇资金流出。

两融规模稳步攀升，融资交易维持近12个月高位：截至2026年6月30日，A股融资余额2.88万亿元，融券余额134.21亿元，两融余额在6月维持增长势头。单月融资买入额5.91万亿元，融券卖出额206.34亿元，均处于近12个月高位，反映本月两融交易整体活跃。

融资资金高度集中于电子行业，科技制造主线获杠杆资金持续押注：分行业看，电子行业融资余额达6078.75亿元，远超其他行业，单月融资余额增量同样位列全行业第一；计算机、通信、有色金属等行业融资余额约2000亿元，位列第二梯队。个股层面，融资余额排名前10中有4只电子行业个股（寒武纪、兆易创新、胜宏科技、澜起科技），通信行业的中际旭创、新易盛同样位列前茅。杠杆资金的集中流向进一步印证了科创制造主线的市场共识。

两融ETF规模有所回落，股票型ETF仍占绝对主导：截至6月30日，两融ETF共582只，总规模3.87万亿元，较2025年12月峰值有所回落。股票型ETF占据绝对主导地位（规模2.70万亿元，数量484只）。两融ETF融券余额近12个月稳步上升至98.99亿元，融资余额维持在1000亿元左右，6月融资买入额和融券卖出额均较前月有所回升。

风险提示

报告结论基于历史价格信息和统计规律，但二级市场受各种即时性政策影响易出现统计规律之外的走势，所以报告结论有可能无法正确预测市场发展，报告阅读者需审慎参考报告结论。基金历史收益不代表未来业绩表现，文中观点仅供参考，不构成投资建议。

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本文摘自：中国银河证券2026年7月3日发布的研究报告《【银河金工】融资融券月报：融资资金加码科创制造，两融规模稳步攀升》

分析师：马普凡

研究助理：童诗倍