来源：企业招股书

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据港交所4月28日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称“创智芯联”）向港交所主板递交了上市申请，海通国际、建银国际为其联席保荐人。

创智芯联是中国金属化互连镀层材料及工艺技术的方案提供商，主要从事制造及销售镀层材料以及提供镀层服务。公司的镀层材料及服务覆盖应用于半导体及PCB行业的电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀。具体而言，主要产品包括化学镍金（ENIG）/化学镍钯金（ENEPIG）、电镀铜及无氰电镀金镀层材料。

化镀材料：公司的化镀材料（包括ENIG/ENEPIG材料）应用于半导体及PCB领域。在半导体行业，公司的镀层材料及配套工艺主要应用于绝缘闸极双极型电晶体（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等功率芯片的晶圆级封装，互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）等传感器芯片封装，以及集成电路（IC）载板、玻璃基板及陶瓷基板等封装基板的芯片级封装。在PCB行业，公司的镀层材料及配套工艺主要用于HDI板、高频高速板、柔性印制电路板（FPC）及软硬结合板（RFPC）等高端PCB的表面金属化环节。

电镀材料：公司的电镀材料主要应用于半导体领域，主要产品包括电镀铜、电镀金、电镀镍、电镀锡、电镀锡银等。相关产品及配套工艺主要用于晶圆级封装下的硅晶圆、碳化硅晶圆以及芯片级封装下的玻璃基板及陶瓷基板等封装基板，能够满足半导体制造中不同微观尺度结构的不同基材表面或孔内的金属沉积需求，覆盖Bumping、重布线层工艺（RDL）、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）等不同金属化及互连工艺。

财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别为3.11亿元、4.10亿元、6.36亿元人民币，两年期间收入实现翻倍；年度利润表现更为强劲，同期由人民币1942万元激增至7321万元，增幅接近三倍。

根据弗若斯特沙利文报告，按照2024年收入，公司在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第六位，占据2.7%的市场份额。公司也是中国湿制程镀层材料市场最大的国内厂商，且是中国最大的一站式镀层材料及服务供应商。

此外，按照2024年收入，国内前十大PCB厂商中有九家采用公司的ENIG/ENEPIG材料；国内前五大功率器件厂商中有四家采用公司的ENIG/ENEPIG材料。电镀铜、无氰电镀金等镀层材料已经被国内多家知名半导体企业采用。