英伟达正将AI基础设施的竞争从芯片延伸至光纤。

5月6日，英伟达与康宁达成了一项多年期商业与技术合作。根据协议，康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，专门为英伟达生产光学连接解决方案，此举将创造超过3000个高薪岗位。康宁向英伟达发行认股权证，可按每股180美元的价格购入最多1500万股。

康宁计划将其在美国的光学连接制造能力提升10倍，光纤产量提升50%以上。这一扩张直接响应AI工厂建设加速带动的需求增长。两家公司表示，现代AI工作负载需要数千颗英伟达GPU，进而对高性能光纤、连接器和光子学组件提出了前所未有的需求规模。

市场对此反应积极，康宁美股盘前大涨14%。该公司股价在过去一年已上涨超过250%。此次合作进一步明确了光学连接在AI基础设施中的战略地位。

铜退光进：从机柜间走向芯片间

此次合作的核心技术路径是“共封装光学”。CNBC报道援引分析人士指出，英伟达很可能正计划在其AI机架级系统中用康宁的光纤取代铜缆。

传统上，数据中心使用铜缆连接服务器机柜内的组件。随着GPU数量从数百颗攀升至数千颗，信号传输距离增加，铜缆的信号衰减和能耗问题日益突出。光纤使用光子而非电子传输数据，能耗仅为铜缆的五分之一到二十分之一。

康宁CEO Wendell Weeks在今年1月表示，将光转换过程直接放在计算机芯片旁边，数据仅需传输几毫米，远少于穿越电路板的距离，从而大幅降低能耗。Omdia企业基础设施分析师Vlad Galabov补充说，光纤的信号损失更小，能够加快可靠通信速度，并缩短数据中心内数十万颗GPU之间的所需距离。

英伟达的光学布局：投资与整合并行

英伟达在光学连接领域的布局并非始于此次合作。2025年3月，英伟达向Coherent和Lumentum两家公司投资40亿美元，这两家公司开发用于在光信号与电信号之间转换数据的激光器和组件，这些信号随后通过康宁的光纤传输。

英伟达在2025年发布了两款采用共封装光学技术的网络交换机，将光学引擎直接放置在交换机芯片旁边，以缩短信号传输距离并降低能耗。英伟达的竞争对手也在跟进。博通和迈威尔科技已推出类似产品，英特尔同样在开发共封装光学解决方案。

康宁的战略转型：从iPhone屏幕到AI基础设施

康宁以制造苹果iPhone显示屏玻璃闻名，但光通信业务已成为其最大且增长最快的部门。自1970年发明用于长距离通信的光纤以来，康宁已提供数百万英里的光缆，用于连接各大主要AI数据中心的机架。

这一转型在年初已有迹象。今年1月，Meta宣布作为旗舰客户，投入至多60亿美元帮助康宁扩建其位于北卡罗来纳州Hickory的光缆工厂，该扩张预计创造约1000个就业岗位。