本报讯 (记者吴奕萱 见习记者王楠)3月20日,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)披露向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿),明确了本次定增的募资额度、投向及核心发展规划。
公告显示,在扣除2000万元财务性投资后,江丰电子本次发行拟募集资金总额不超过19.28亿元,扣除发行费用后,将全部用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目建设,以及补充流动资金与偿还银行借款。
江丰电子表示,本次募资投向紧扣公司发展战略,公司拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地,继续深耕超高纯金属溅射靶材领域,加快推进全球化战略布局,提升国际市场竞争力;同时进一步完善半导体精密零部件业务布局,为我国半导体零部件产业实现自主可控提供重要支撑。此外,公司还将依托上海及长三角地区的半导体产业区位优势,提升创新研发与技术服务能力,并通过本次融资增强资金实力、优化财务结构,提高整体抗风险能力。
(编辑 孙倩)