本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2025年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2025年度主要财务数据和指标

单位：万元

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注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2025年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

报告期内，公司实现营业总收入35,763.69万元，同比增加3.79 %；实现归属于母公司所有者的净利润-8,534.93万元，同比亏损减少629.34万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-9,816.95万元，同比亏损减少1,459.93万元。

报告期末，公司总资产175,232.90万元，较报告期初下降2.65%；归属于母公司的所有者权益132,917.34万元，较报告期初下降3.28%；归属于母公司所有者的每股净资产16.14元，较报告期初下降5.17%。

报告期内，公司营业收入同比小幅增长，归属于上市公司股东的净利润同比亏损收窄，主要变动原因如下：

（1）新产品逐步放量，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长，对公司营收、利润形成一定贡献；FCCL产品销售额同比增加71.23%，销售规模提升带动固定成本摊薄，FCCL业务亏损较去年同期有所收窄。（2）铜箔业务结构持续优化，业务毛利亏损有所减少。其中可剥铜通过了相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单，其销售额在本年度持续增长，国产替代趋势愈加突显；此外毛利较高的RTF铜箔实现爆发式增长，销售额同比增加339.45%。（3）可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收，确认了相应的收入和利润。（4）受铜箔业务持续亏损影响，预计对铜箔相关固定资产组计提减值准备约2500万元，较去年同期增加约1000万元；同时公司对江苏上达半导体有限公司的投资，其COF业务具有良好的发展前景，但由于标的公司实控人违规对外担保导致其背负大额债务，出于财务审慎原则，公司预计计提该笔投资公允价值变动损失约1500万元。（5）本期预计计提股权激励费用约840万元，预计费用同比增加约527万元。

三、风险提示

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司正式披露的2025年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。

特此公告。

广州方邦电子股份有限公司

董事会

2026年2月28日