1月20日,红星新闻记者从成都高新区获悉,海关总署近日发布数据,2025年成都高新综合保税区(含双流园区)实现进出口总值5256.9亿元,同比增长4.8%,继续位列全国综保区第一,并以占四川外贸总额超五成的体量,稳稳托起了全省外贸的“半壁江山”。
▲成都高新综合保税区 资料图
据悉,作为四川对外开放的“前沿阵地”,以通关模式创新为突破口,成都高新综保区为企业降本增效按下“加速键”。其中,全省首创的“集中查检”监管模式,通过场地、货物、人员“三集中”配置,叠加7×24小时预约机制,实现进出口货物“随到随检随放”,彻底终结了传统模式下“货等人”的困局。目前,该模式已惠及园区内外300余家企业,成为四川省复制推广的标杆案例。
西门子工业自动化产品(成都)有限公司关务负责人提及,改革后通关时间从5天压缩至1天内,验放时效普遍提升80%以上,物流成本直降三成,“我们应对国际订单的交付能力大幅提升”。
此外,全国首创的“同企跨片”模式实现货物凭智能电子锁跨区自由流转,卫星定位全程可溯,企业跨区成本归零,通关效率提升90%;“区内直转”模式实现保税料件15分钟状态切换,以“数据跑路”彻底替代“货物跑腿”,大幅提升流转效率;“一票多车”流程的规范化,有效缓解多车排队拥堵,加快通关速度。
为持续增强发展韧性,成都高新综保区还全面推进商业配套升级,便利店、咖啡厅等生活设施加速落地,同时完善AEO高级认证企业培育机制,助力更多企业获取全球贸易“绿色通行证”,并积极吸引集成电路设计、高端装备制造等领域项目入驻,推动维修检测、物流分拨等业态提质扩容。
如今,成都高新综保区(高新园区)入驻企业48家,从业人员超10万人,汇聚英特尔、德州仪器、戴尔、富士康、莫仕连接器等多家全球领军企业,构建起从IC设计、晶圆制造到封装测试的完整集成电路产业链。园区内拥有1条8英寸晶圆生产线、6座封装测试厂,与成都市域内数百家IC设计企业相互关联,全球超过一半的笔记本电脑CPU、iPad产自这里。