1月11日晚间，公司拟以现金收购及增资方式，取得不低于51%的股权。本次交易完成后，慧儒科技将成为公司控股子公司。

公告称，本次交易的具体方案和交易金额等将在公司及聘请的中介机构完成对标的公司尽职调查后，经交易各方协商后在最终签署的正式交易协议中明确。本次交易不构成关联交易，预计不构成重大资产重组。本次交易尚处于筹划阶段，最终交易能否达成尚存在不确定性。

资料显示，慧儒科技成立于2021年，主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。截至公告披露日，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年，具有成熟的电解铜箔生产能力。

慧儒科技的实际控制人为王孙根，其直接和通过深圳市慧儒电子科技有限公司间接合计持有该公司44.62%股权。

德福科技称，本次交易属于同行业并购，符合公司战略发展规划。通过本次收购，公司可以整合行业内现有的先进生产线和设备，在短期内快速实现产能规模扩张以应对下游不断增长的需求，同时依托上市公司的规模优势、供应链能力、行业内先进的技术水平和产品优势，进一步提升公司的业务规模和盈利水平。

值得关注的是，就在披露收购标的公司股权的同时，公司决定终止对Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.（简称“卢森堡铜箔”）100%股权的收购交易。除合同保证金外，公司尚未支付股权转让款，本次交易项下标的股权未交割。交易对方同意于本次交易终止后退还德福科技已支付的合同保证金。本次终止收购不会对公司的财务状况产生不利影响。

对于此次交易终止的原因，公告称，根据卢森堡经济部于2026年1月9日出具的最终决定，本次交易虽附条件获准，但附加限制条件与公司战略诉求存在根本冲突，该项批准所附加的一系列限制条件包括但不限于，投资者所能购买的股权比例仅能对应少数投票权的水平且不得对公司决策机制享有否决权，以及后续关于公司治理、知识产权、商业秘密等经营事项的限制。因本次交易未能获得境外有关部门的无条件批准，经公司与交易对方友好协商，决定终止本次收购。

公开资料显示，德福科技于2023年登陆深交所，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔。

最新财务数据显示，德福科技正处于快速扩张期。2025年前三季度，公司实现营业收入85亿元，同比增长59.14%；归母净利润6659.41万元，同比大幅扭亏，增长132.63%。报告期内业绩增长，主要得益于铜箔销量增加和产能利用率提升，单位生产成本下降。

然而，在营收和利润双增长的同时，德福科技2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-4.13亿元，相比上年同期的-1.54亿元进一步恶化。

负债重大变化方面，截至2025年三季度末，公司长期应付款合计较上年末增加401.29%，占公司总资产比重上升1.45个百分点；短期借款较上年末增加31.85%，占公司总资产比重上升1.15个百分点；其他流动负债较上年末增加58.06%，占公司总资产比重上升1.02个百分点。

来源：读创财经