生益科技自动传送设备上的覆铜板 　　▲生益科技机械臂在对铜箔进行智能分拣 生益科技深耕覆铜板及相关电子材料领域四十年，2013年以来，其硬质覆铜板销售额持续保持全球第二的领先地位，是名副其实的全球刚性覆铜板行业的龙头企业 无人驾驶物流车来回穿梭，工人们开着小叉车装货卸货……正午时分，生益科技东莞总部园区内一派繁忙景象——这是上海证券报调研小分队近期实地走进公司看到的景象。 生益科技工作人员向上证报记者介绍，受高端PCB需求攀升、铜等核心原材料价格上涨等影响，覆铜板产品进入涨价周期，下游PCB厂商纷纷“抢单”备货，推动公司覆铜板产能高度饱和。 “AI热潮正驱动高端覆铜板市场形成持续向好的结构性增长格局。”生益科技董事长陈仁喜表示，“十五五”期间，公司将把握AI、先进封装、HDI（高密度印制电路板）、新能源、卫星通信、自动驾驶等市场快速发展机会，聚焦高端市场进一步做大做强，新增产能将集中在高速、高频、封装等产品上，继续推动产品结构的优化，实现高质量增长，进一步提升全球市占率。 卡位高端覆铜板赛道 “生益就在你身边”——在生益科技东莞总部园区内部，这样的标语随处可见。 作为PCB核心原材料，覆铜板被誉为电子产业“地基”。生益科技已深耕覆铜板及相关电子材料领域四十年。2013年以来，其硬质覆铜板销售额持续保持全球第二的领先地位，是名副其实的全球刚性覆铜板行业的龙头企业。 工作人员告诉我们：1985年建厂之初，公司的覆铜板板材产量只有60万平方米；到2024年，公司的覆铜板销量超过1.4亿平方米，在全球市场的占有率达13.7%。这意味着，全球每7个电子终端中，就有1个搭载了生益科技的板材。 “AI服务器、数据中心等对电子材料提出了低介电损耗、低膨胀、高导热、高可靠性等新要求，M8及以上级别覆铜板需求增速显著提升。”陈仁喜表示，生益科技与终端客户保持密切合作，深入了解客户的产品和技术需求，自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证。 目前，生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通信骨干网络、新一代通信基站、大型计算机等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。公司还攻克了高频高速封装基材技术难题，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，以及不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。 生益科技下属子公司生益电子还切入高端PCB制造领域，积极拓展AI服务器和高速交换机相关业务。生益电子成功赢得了国内外头部客户的信赖，其AI配套主板及加速卡项目已进入量产阶段，800G交换机也已取得批量订单。 “我们的产品在AI、算力、航空航天、低轨卫星等领域多点开花，客户覆盖各领域头部企业及重点项目，高频、高速、封装、特种产品市场占有率明显提升。”陈仁喜说，公司将聚焦主业，继续做强做大，且新增产能将集中在高速、高频、封装等产品上。 引领电子电路基材创新 “引领电子电路基材创新，成就中国制造”——生益科技展厅内的一行大字格外醒目。 记者了解到，早在2011年，生益科技就获批“国家认定企业技术中心”；同年，科技部还批准生益科技组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，以推动国家在覆铜板技术上的突破；2016年，该中心通过验收。作为国家在电子电路基材重要技术研发和成果转化平台，该中心承担着“提高中国的电子电路基材技术水平”的使命。 生益科技依托该国家级工程技术研究中心，针对行业发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，推出了众多具有高增值效益的产品。 陈仁喜介绍，基于“使用一代、研究一代、储备一代”的理念，生益科技先后开发出多种在世界范围内广泛应用的高科技产品。以突破行业关键共性技术、引领行业发展为己任，公司坚持独立自主研发，每年拿出4.5%以上的营收投入研发，2024年研发投入占比达到5.67%，2025年前三季度研发费用同比增幅高达28%。 以5G通信用低损耗高频覆铜板为例，在5G通信技术商业化进程中，高频覆铜板作为关键基础材料，直接影响信号传输速率与质量。针对该关键材料尚未自主可控，给国内头部电子企业的供应链韧性带来挑战的问题，生益科技下定决心研发可替代的高环境可靠性的低损耗高频覆铜板，最终成功实现技术突破，为国内5G产业链提供了安全、高效的材料选择。 作为电子电路基材领域的全球领军企业，生益科技也在积极主导相关标准的制定。“我们是国际标准组织国际电工委员会IEC/TC91/WG4和WG10召集人单位。截至2024年底，公司已累计主导或参与制定标准76项，其中国际标准25项。”陈仁喜告诉记者。 加速海外市场布局 “我们的愿景是成为全球电子电路基材核心供应商。”陈仁喜表示，受益于技术实力和产品品质，生益科技已与全球主流PCB厂商、科技巨头建立了长期稳定的合作关系。在AI服务器领域，公司覆铜板产品已进入全球前三大服务器厂商的供应链，订单量呈现逐月攀升的增长态势。 为了满足市场需求，过去五年，生益科技松山湖封装载板工厂、陕西三期、常熟二期及江西二期等重点项目相继落地，为快速响应市场需求提供了坚实保障。 “‘十五五’期间，公司将充分发挥泰国基地的全球布局作用，加大海外市场开拓力度，进一步提升全球市占率。”陈仁喜表示。 2024年12月18日，生益科技(泰国)有限公司项目奠基仪式成功举行，生益科技迈出在海外建设工厂的第一步，揭开了生益科技全球化布局的新篇章。今年6月，生益科技发布公告，以自有资金向泰国生益进行了增资。 “泰国工厂将根据市场形势释放产能。”陈仁喜说，泰国工厂建成投产后，将依托服务泰国PCB厂商，继续辐射东南亚、欧美等地区终端客户，持续满足市场需求，为世界电子产业的繁荣和持续发展贡献力量。

生益科技自动传送设备上的覆铜板

▲生益科技机械臂在对铜箔进行智能分拣

生益科技深耕覆铜板及相关电子材料领域四十年，2013年以来，其硬质覆铜板销售额持续保持全球第二的领先地位，是名副其实的全球刚性覆铜板行业的龙头企业

无人驾驶物流车来回穿梭，工人们开着小叉车装货卸货……正午时分，生益科技东莞总部园区内一派繁忙景象——这是上海证券报调研小分队近期实地走进公司看到的景象。

生益科技工作人员向上证报记者介绍，受高端PCB需求攀升、铜等核心原材料价格上涨等影响，覆铜板产品进入涨价周期，下游PCB厂商纷纷“抢单”备货，推动公司覆铜板产能高度饱和。

“AI热潮正驱动高端覆铜板市场形成持续向好的结构性增长格局。”生益科技董事长陈仁喜表示，“十五五”期间，公司将把握AI、先进封装、HDI（高密度印制电路板）、新能源、卫星通信、自动驾驶等市场快速发展机会，聚焦高端市场进一步做大做强，新增产能将集中在高速、高频、封装等产品上，继续推动产品结构的优化，实现高质量增长，进一步提升全球市占率。

卡位高端覆铜板赛道

“生益就在你身边”——在生益科技东莞总部园区内部，这样的标语随处可见。

作为PCB核心原材料，覆铜板被誉为电子产业“地基”。生益科技已深耕覆铜板及相关电子材料领域四十年。2013年以来，其硬质覆铜板销售额持续保持全球第二的领先地位，是名副其实的全球刚性覆铜板行业的龙头企业。

工作人员告诉我们：1985年建厂之初，公司的覆铜板板材产量只有60万平方米；到2024年，公司的覆铜板销量超过1.4亿平方米，在全球市场的占有率达13.7%。这意味着，全球每7个电子终端中，就有1个搭载了生益科技的板材。

“AI服务器、数据中心等对电子材料提出了低介电损耗、低膨胀、高导热、高可靠性等新要求，M8及以上级别覆铜板需求增速显著提升。”陈仁喜表示，生益科技与终端客户保持密切合作，深入了解客户的产品和技术需求，自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证。

目前，生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通信骨干网络、新一代通信基站、大型计算机等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。公司还攻克了高频高速封装基材技术难题，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，以及不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。

生益科技下属子公司生益电子还切入高端PCB制造领域，积极拓展AI服务器和高速交换机相关业务。生益电子成功赢得了国内外头部客户的信赖，其AI配套主板及加速卡项目已进入量产阶段，800G交换机也已取得批量订单。

“我们的产品在AI、算力、航空航天、低轨卫星等领域多点开花，客户覆盖各领域头部企业及重点项目，高频、高速、封装、特种产品市场占有率明显提升。”陈仁喜说，公司将聚焦主业，继续做强做大，且新增产能将集中在高速、高频、封装等产品上。

引领电子电路基材创新

“引领电子电路基材创新，成就中国制造”——生益科技展厅内的一行大字格外醒目。

记者了解到，早在2011年，生益科技就获批“国家认定企业技术中心”；同年，科技部还批准生益科技组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，以推动国家在覆铜板技术上的突破；2016年，该中心通过验收。作为国家在电子电路基材重要技术研发和成果转化平台，该中心承担着“提高中国的电子电路基材技术水平”的使命。

生益科技依托该国家级工程技术研究中心，针对行业发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，推出了众多具有高增值效益的产品。

陈仁喜介绍，基于“使用一代、研究一代、储备一代”的理念，生益科技先后开发出多种在世界范围内广泛应用的高科技产品。以突破行业关键共性技术、引领行业发展为己任，公司坚持独立自主研发，每年拿出4.5%以上的营收投入研发，2024年研发投入占比达到5.67%，2025年前三季度研发费用同比增幅高达28%。

以5G通信用低损耗高频覆铜板为例，在5G通信技术商业化进程中，高频覆铜板作为关键基础材料，直接影响信号传输速率与质量。针对该关键材料尚未自主可控，给国内头部电子企业的供应链韧性带来挑战的问题，生益科技下定决心研发可替代的高环境可靠性的低损耗高频覆铜板，最终成功实现技术突破，为国内5G产业链提供了安全、高效的材料选择。

作为电子电路基材领域的全球领军企业，生益科技也在积极主导相关标准的制定。“我们是国际标准组织国际电工委员会IEC/TC91/WG4和WG10召集人单位。截至2024年底，公司已累计主导或参与制定标准76项，其中国际标准25项。”陈仁喜告诉记者。

加速海外市场布局

“我们的愿景是成为全球电子电路基材核心供应商。”陈仁喜表示，受益于技术实力和产品品质，生益科技已与全球主流PCB厂商、科技巨头建立了长期稳定的合作关系。在AI服务器领域，公司覆铜板产品已进入全球前三大服务器厂商的供应链，订单量呈现逐月攀升的增长态势。

为了满足市场需求，过去五年，生益科技松山湖封装载板工厂、陕西三期、常熟二期及江西二期等重点项目相继落地，为快速响应市场需求提供了坚实保障。

“‘十五五’期间，公司将充分发挥泰国基地的全球布局作用，加大海外市场开拓力度，进一步提升全球市占率。”陈仁喜表示。

2024年12月18日，生益科技(泰国)有限公司项目奠基仪式成功举行，生益科技迈出在海外建设工厂的第一步，揭开了生益科技全球化布局的新篇章。今年6月，生益科技发布公告，以自有资金向泰国生益进行了增资。

“泰国工厂将根据市场形势释放产能。”陈仁喜说，泰国工厂建成投产后，将依托服务泰国PCB厂商，继续辐射东南亚、欧美等地区终端客户，持续满足市场需求，为世界电子产业的繁荣和持续发展贡献力量。