在重大利好政策、涨价、三季报业绩预增等多重因素刺激下，半导体产业链在本周五（10月24日）迎来爆发性大涨，存储芯片大涨超5%。涨停板个股批量出现，寒武纪-U等龙头股重返大涨，股价已经接近此前高点。与此同时，多只半导体主线投资基金当天大涨超5%……

半导体经过此前的调整，叠加重磅利好的刺激，正在开启新一轮的上涨，那么问题来了，现在“上车”还来得及吗？哪类公司还能涨？对此，大家可见文内股市资深专业人士边惠宗的视频内容“芯片股集体涨停后，下一波上涨龙头可能在这几大方向！”与笔者从半导体产业链角度梳理的文末“章建平已大赚38个亿？别再错过这一轮牛市加速机会了！”。

芯片股强劲暴涨

个股掀起批量涨停潮

10月24日，指数大涨，半导体产业链迎来扎堆涨停潮，当天，创业板指大涨3.57%，进一步确立了向上拐点。另外，沪指则以0.71%的涨幅继续创出新高。在之前的内容里，笔者提及在这次（10月13日）指数破位后，市场可能又迎来了一次绝佳的低吸机会，在当天出现大逆转后，接下来新一轮行情可能就要来了。在10月16日笔者指出，若市场在此之后继续展开修复，那么这很有可能是一轮周期相对较长且力度相对较大的修复。之后市场也非常配合，目前来看，这种修复行情正在加速。

在10月16日当天的内容里，笔者即重点表示，分化后也别迷失方向，包括半导体等在内的几大主线还有机会。从10月24日的盘面来看，半导体可以说成为了最具赚钱效应的主线，半导体以及细分产业链均迎来集体大涨，其中，存储芯片大涨超5%，位列260余个概念板块涨幅Top1。MCU芯片（微控制器）、先进封装、汽车芯片、第三代半导体等均强势反弹。

个股更是掀起了涨停潮，笔者梳理强势股整体分属于以下几类：1）强势爆发力涨停类，如科翔股份、普冉股份等扎堆斩获“20cm”涨停，盈新发展10月20日~10月24日斩获5个连续涨停，短期累计大涨超60%。2）形成中长期多头趋势且加速创新高类，如香农芯创（同收出“20cm”涨停）、江波龙（涨超16%）等。3）重返大涨的大市值龙头股，如寒武纪-U在10月24日一度大涨超10%，已经接近8月底1595.88元/股的高点。很显然，在多产业链、多重维度概念股强势大涨背后，半导体新一轮多头机会已经开启。

在半导体板块强劲上涨背后，有多项刺激因素加持，其中有一项非常重磅，即二十届四中全会公报提出了“十五五”时期经济社会发展的主要目标，高质量发展取得显著成效，科技自立自强水平大幅提高。

除了上述政策端利好的驱动，半导体板块强劲上涨背后还有产业端的刺激，如存储涨价带来的半导体机会。在9月15日，大家的老朋友——边惠宗即明确表示，存储价格稳健复苏的态势比较突出，利基存储供给缺口导致NORSLC NAND呈温和上扬态势。并且，主流产品价格上涨窗口也已开启，市场预期后续这些会调涨20%~30%，从存储涨价规律来看，这轮涨价趋势或持续加强。

对于半导体的投资机会，边惠宗有长期且深入的研究与跟踪，其在此前以及近期均多次重点分析了半导体、存储的投资机会，另外，其在《边学边做》中涉及的不少标的都在后来完成了低位启动加速上涨，如在9月22日涉及的聚辰股份（10月24日最高上涨超12%）、7月4日涉及的拓荆科技（10月24日最高上涨超13%）等，均在后来走成强势牛股（见图1、图2）。

作为这轮牛市的核心主线之一，半导体有产业、长期与中短期等多重利好因素驱动，半导体正在迎来最新一轮的上涨机会。那么重点来了，半导体接下来怎么布局？怎么挖掘下一只股价处于低位且后续有长期上涨潜力的“拓荆科技”？对此，边惠宗有视频详细分析，并就如何挖掘个股低位反转要点进行了重点讲解。

半导体个股三季报扎堆预增

近七成个股业绩翻倍

在当前三季报窗口期，多家半导体公司发布了业绩预告，受益于半导体市场需求增长、订单增加等，多家公司业绩呈现超预期增长。

据Wind统计显示，截至10月24日，165只半导体标的中，有9只个股发布了今年三季报业绩预告，其中，9只个股业绩均为预增，思特威-W、长川科技等6只个股预增幅度上限均超过100%，占比近七成。

从驱动业绩的逻辑来看，多为受益于下游产业拉动带来的基本面改善，如长川科技，公司业绩预增145.38%，对于业绩预增原因， 其表示半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，使得利润同比大幅上升。

泰凌微的业绩增长逻辑也与长川科技相似，其三季报最高预增118%，其表示，业绩变化主要受以下三方面原因影响：1、新品增速明显，端侧AI产品在客户侧实现爆发增长；2、研发投入继续加大，在客户侧不断完成产品导入，积累业绩增长势能；3、销售规模效应已经形成，成本持续优化提升了产品竞争力。有关更多业绩增长的半导体公司名单，大家可见附表。

除了业绩增长、基本面改善，半导体产业也迎来了一众机构调研关注，如中信建投，其在10月最新调研了汇成股份、星宸科技等半导体产业公司。在调研中，汇成股份“剧透”称，公司将通过对鑫丰科技战略投资及与华东科技建立合作关系的方式布局DRAM封测业务，并持续拓展以3DDRAM为主的存储芯片先进封装业务；星宸科技称，公司上半年已出货550万颗，第三季环比第二季为双位数增长，市场份额保持领先。

半导体产业链品类较多，且细分产业链较长，从半导体产业链来看，整体包括（不限于）以下核心环节：半导体材料（硅片、光刻胶、特种气体、靶材）、半导体设备（刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备）、芯片设计（数字芯片、模拟芯片、射频芯片）、芯片制造、封测等。

在之前的内容里，笔者即对上述产业链的核心公司进行过重点梳理，其中提及的不少标的在之后走出了强势上涨，比如在8月24日的内容里涉及的华虹公司（见图3）。