证券之星消息,根据天眼查APP于7月21日公布的信息整理,常州承芯半导体有限公司B轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括武进高新投,江苏国经资本。
承芯半导体成立于2019年,致力于发展中国大陆射频前端技术产业链,引领5G射频前端技术和业务模式创新。公司拥有成熟的射频产品代工工艺,以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力,可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品,帮助其赶超海外IDM。公司核心团队深耕行业多年,在老股东武岳峰、晶品光电等顶级产业资源和技术的支持下,在一年时间内快速完成了一期产线建设、核心代工技术转移和滤波器技术开发,并实现产品量产出货。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。