1、台积电 CoWoS 产能告急，英伟达斥资数十亿美元助力日月光扩产先进封装

　　来源：环球网 【环球网科技综合报道】11月8日消息，据路透社报道，当前，全球人工智能基础设施建设加速推进，先进封装作为高端芯片制造的重要环节，迎来大规模资本投入，成为制约高端处理器产能的关键一环。曾担任英特尔首席执行官、现为风投机构合伙人的帕特・基辛格表示，过去封装环节往往不受行业重点关注，如今行业格局已经发生明显变化。市场研究机构 Yole Group 预测，2026 年先进封装市场规模有望首次超过传统封装，相关领域资本支出将接近 280 亿美元。台积电掌握 CoWoS 晶圆级芯片基板封装等前沿先进封装技术。

2、AI算力散热专家调研-石墨烯垫片（鸿富诚）

　　（来源：雪比特）▍关键数字单片价格 ｜ NVL72 整柜价值量｜ 相变材料vs硅脂价值量倍数 ｜ 当前规模 ｜ 价格年降幅 ｜ 公司年产能  问答实录，共 29 组■ 一、技术路线与材料体系（7 组问答）TIM 分层逻辑、相变/石墨烯/液态金属路线之争，以及 Rubin Ultra 无盖板方案Q01 〔B·二〕 主持人：TIM1、TIM1.5和TIM2这几种热界面材料的分类标准是什么，石墨烯垫片目前主要应用于哪些层级？专家：TIM1、TIM1.5和TIM2是根据热界面材料在芯片与散热器之间应用位置的不同进行划分的。

3、评论：台企“回流”大陆印证产供链深度嵌合

　　中新社北京11月8日电 题：台企“回流”大陆印证产供链深度嵌合中新社记者 容海升台湾个人电脑(PC)品牌华硕、宏碁将部分泰国、越南产能转回中国大陆，这一调整近日受到《日经亚洲》关注并在台成为话题。此番台企“回流”，让外界重新注意到两岸产业链供应链的深度嵌合。近来，全球人工智能(AI)热潮推高电子零组件价格，包括PC厂商在内的不少台湾企业，利润空间被压缩。毋庸讳言，大陆完整产业链带来的综合成本优势，是台商“回流”的现实引力。

4、台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM：公司始终专注于集成电路代工这个核心业务

　　IT之家 11 月 8 日消息，据 The Information 近日报道，随着人工智能硬件需求激增，全球 DRAM 内存供应持续紧张、价格不断上涨，台积电正在应英伟达要求，研究开发 3D DRAM 内存的可能性。如果这一计划最终落地，台积电将有望开辟一项新业务，但也需要面对内存市场周期性波动带来的风险，同时进一步扩大其在 AI 供应链中的影响力。不过，台积电对此予以否认，并强调公司将继续专注于逻辑芯片代工业务。台积电一名发言人向 Toms Hardware 表示：“请注意，台积电始终专注于核心业务，即专业集成电路代工。

5、我们欢迎你

　　文/陈林科技巨头和芯片巨头我们从始至终欢迎你，你们有没有感觉到我们的诚意？我们不仅仅欢迎你们，我们欢迎每一个心怀梦想的你们到我们这片充满希望的土地。