1、世界互联网大会领先科技奖揭晓：地平线与微软、AMD等科技巨头同获工程研发组奖项

　　原标题：世界互联网大会领先科技奖揭晓：地平线与微软、AMD等科技巨头同获工程研发组奖项11月2日下午，2026年世界互联网大会领 先科技奖颁奖典礼在浙江乌镇举行。地平线凭借“面向物理AI的整车智能体技术平台”，获世界互联网大会领 先科技奖。地平线整车智能体技术平台包含智驾芯片征程®、舱驾融合整车智能体芯片星空™、整车智能体操作系统咖咖虾™、全场景辅助驾驶系统HSD，全面推动整车智能体落地，携手迈入物理AI世界。

2、2026年底还在推3060显卡！RTX 50没货厂商无奈转向：5年老卡还要涨

　　快科技11月3日消息，据博板堂透露，由于RTX 50系列严重紧缺，显卡厂商正在建议下游总代客户重点关注RTX 3060 12GB/8GB、RTX 3050和AMD Radeon系列型号，填补留下的需求空缺。部分品牌厂商RTX 50系列已经无货可供，能分货的数量极其有限，价格也在持续上涨。显卡供需严重失衡有两个原因，一是挖矿需求再次抬头，板卡厂商已经注意到加密货币回潮的迹象；二是目前正处于电商大促阶段，需求集中释放。RTX 50系列被炒得火热，厂商不得不引导总代转向老型号和AMD替代方案，预计这些老型号GPU价格将稳中有涨。

3、消息称Anthropic工程师发现Claude可显著缩短芯片设计时间

　　转自：财联社【消息称Anthropic工程师发现Claude可显著缩短芯片设计时间】财联社11月3日电，据报道，Anthropic工程师发现，使用Claude设计芯片所需时间明显短于传统工作流程，相关比较涉及英伟达、AMD等公司的芯片设计流程。

4、三星将在得克萨斯州的第二家工厂生产AMD和英伟达的芯片部件。

　　三星将在得克萨斯州的第二家工厂生产AMD和英伟达的芯片部件。

5、全球最大PCIe显卡现身！AMD四芯RX 470原型卡曝光：32GB显存

　　快科技11月3日消息，据报道，一张被形容为“全球最大PCIe显卡”的AMD原型PCB近日在社交平台曝光。该板卡型号标记为DYII-XQ570 V1.0，但经分享者GOK确认，板上实际焊接的是四颗Radeon RX 470 GPU，而非RX 570。这块PCB最直观的特征是四颗GPU以2×2的矩阵排列，每颗GPU周围环绕着八颗独立的供电元件与显存芯片。显存来自SK海力士的H5GC8H24MJR，单颗容量1GB GDDR5。八颗为一组，意味着每颗GPU独占8GB显存，整板合计32GB，但四颗GPU之间并不共享显存池。供电与接口设计彻底暴露了它的真实用途。

6、三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产HBM芯片基础裸片

　　（来源：界面新闻）11月3日，据报道，三星电子计划利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片。该工厂预计本月正式动工，已获得全部产能订单，其中大部分来自AMD。工厂将采用2纳米先进制程，面积约270万平方英尺，是三星首座泰勒工厂的约1.5倍。设备预计于2029年2月起安装，并于2030年实现量产。

7、AMD藏得真深！第三代平滑帧技术被AI提前扒出：RX 9000系列画质起飞

　　快科技11月3日消息，据Reddit社区爆料，一名网友近日利用AI工具成功挖掘出AMD最新驱动中的隐藏功能，通过修改注册表提前解锁了尚未发布的AMD Fluid Motion Frames 3（AFMF 3）平滑帧技术。据了解，该网友发现在Adrenalin 26.10.2版驱动中，只需通过PowerShell执行一条简单的注册表修改命令（将`afmf3dev` 值设为 1），即可在AMD Software设置界面中调出AFMF 3的配置菜单。也就是说，AMD已经将下一代插帧技术的代码埋入当前驱动，只是通过开发者开关进行了隐藏。从技术层面看，AFMF 3最大的变革在于引入了增强模式。