1、紫光展锐与国电高科签署战略合作框架协议，共拓卫星物联网规模化发展

　　（来源：网易科技）2026移动网络大会期间，紫光展锐与国电高科签署战略合作框架协议，此次合作深度融合双方核心优势，聚焦天地一体化通信技术研究、终端样机研制与技术验证，以技术突破带动终端产品成熟应用，推动卫星物联网的规模化发展。聚焦前沿技术与终端研制，探索天地一体化通信路径此次合作，双方将聚焦低轨卫星通信与地面蜂窝网络融合架构、低功耗广域连接等前沿方向，共同探索天地一体化通信技术路径。在此基础上，推动天启卫星物联网通信能力集成至紫光展锐芯片产品，研制兼具地面与卫星双重连接能力的终端，使终端设备在无地面网络覆盖区域持续保持在线。

2、英伟达再次遭遇谷歌挑战

　　（来源：i商周）Alphabet旗下谷歌推出更广泛的AI芯片产品阵容，希望利用其迅速崛起之势，在这个价值数千亿美元的市场中进一步挑战英伟达。该公司推出两个新版本的张量处理器(TPU)，这是一种定制设计的芯片，用于开发和运行AI软件。最新芯片将满足机密计算需求，并帮助模型在处理查询时访问更广泛的信息。更广泛而言，这些产品旨在服务一个正转向使用AI智能体、同时面临安全挑战的行业。

3、日本芯片初创Rapidus或无法如期量产 关键SRAM技术未能取得突破

　　日本政府支持的芯片初创公司Rapidus可能无法按计划在2028年量产高端芯片，知情人士透露，因其尚未能生产出一种关键的高级存储器。据悉，Rapidus目前无法生产出可用的静态随机存取存储器（SRAM），而先进的逻辑芯片需要数亿个嵌入式SRAM单元。且Rapidus必须在今年夏天之前完成SRAM的稳定生产，才能按时生产出2纳米芯片。知情人士表示，工程师们面临着加快进度的巨大压力，但未能达到这一技术里程碑意味着该公司至少落后计划数月。而重大延误可能会危及公众对Rapidus的支持。

4、高轨NTN非地面技术验收+上游芯片募投入局：NTN产业化的节奏正在清晰

　　（来源：界面新闻）11月4日，苍宇天基在深圳组织开展中国首个商业高轨中继卫星系统NTN关键技术验收评审，地面验证系统155项需求全部满足，106个测试用例全部通过，4个验收问题全部完成闭环。11月6日，康希通信（688653.SH）披露募投变更公告，拟将原“企业技术研发中心建设项目”变更为“新一代通信网络NTN射频前端芯片项目”，重点开展L、S、C等频段射频前端芯片研发。两条消息在一周内相继发布，分别从系统基础设施侧和上游芯片侧，折射出NTN产业化正在从标准概念走向落地验证。

5、SpaceX据悉尝试机架层“去英伟达化”：只买芯片 研发Kessel机柜绕过L6计算板

　　半导体研究机构SemiAnalysis在X上披露，SpaceX正在做一件此前只有超大规模云厂商尝试过的事：保留英伟达的芯片，但把芯片周围的机架自己重做一遍。这个自研机架的内部代号是Kessel。 SemiAnalysis称，SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装，其余部件自行采购，从而跳过英伟达的L6计算板。该机构写道：“这也改变了谁买哪些零件：SpaceX计划向英伟达购买芯片封装、其余直接采购，绕过英伟达的L6计算板。这会让SpaceX在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。